PCBA检验标准
图 示 1﹑ 鸥翼形引脚 说 明 理想状况 W1﹑引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有 突出现象。 < 25% orW < 8mils允收条件 1﹑突出板子焊垫份为引线脚宽度的 25%以下（最大为0.2mm,即8mils）。 >25% orW > 8mils 拒收条件 1﹑突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的25%(或0.2mm)。 第 6 頁，共 68 頁
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拒收条件 1﹑引脚已纵向超出焊垫外缘25%以上或(0.2mm) 。 2﹑J形引脚 S 滑。 理想状况 1﹑各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏 允收条件 1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚尚未超过接脚本身宽度的1/2(X≦1/2W ) 。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离至少为0.13mm(S≧5mil)。 S≧5mil 第 7 頁，共 68 頁
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拒收条件 S<8mil 1﹑各接脚发生偏滑，偏出焊垫以外的接脚已超过接脚本身宽度的1/2。(X＞1/2W ) 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离小于0.13mm.(S＜5mil) S<5mil 3﹑CHIP芯片状零件 W理想状况 １﹑零件端在板子焊垫的中心,且不发生偏出.所有各金属对头都能完全与焊垫接触.(W为组件宽度) 。 注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件. ≦1/2 W 允收条件 １﹑零件虽横向超出焊垫,但在零件宽度的50％以下(≦50%W)。 第 8 頁，共 68 頁
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拒收条件 １﹑零件已横向超出焊垫,并超出了零件宽度的50%。 ≧1/2 W 拒收条件 1﹑组件端和焊垫端的空间小于组件宽度的 允收条件 1﹑组件端和焊垫端的空间至少是组件宽度≧ 1/4 W 的25%。 2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫 上至少是组件宽度的25%。 ≧1/4W < 1/4W 25%。 2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫上小于组件宽度的25%。 < 1/4W 第 9 頁，共 68 頁
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4﹑圆筒形（Cylinder）零件 理想状况 1﹑组件的”接触点”在焊垫中心。 X≦1/3D X≦1/3D 允收条件 1﹑组件端宽(短边)突出焊垫端部分 小于组件端直径的33%。 2﹑零件纵向偏移，但金属封头仍在 焊垫上。 X＞1/3D 拒收条件 1﹑组件端宽(短边)突出焊垫端部分 超出组 件端直径的33%。 2﹑零件纵向偏移，并且金属封头未 X＞1/3D 在焊垫上。 Y1≦0 mil Y2≦0 mil 第 10 頁，共 68 頁