PCBA检验标准
图 示 说 明 允收条件 1﹑凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的 上方,但在零件本体的下方。 2﹑引线顶部的轮廓清楚可见。 拒收条件 1﹑焊锡带接触到组件本体。 2﹑引线顶部的轮廓不清楚。 3﹑锡突出焊垫边。 第 21 頁，共 68 頁
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图 示 3﹑CHIP芯片状零件 说 明 T 理想状况 1﹑焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3T以上,但不超过电极顶端和焊垫端。 2﹑锡皆良好地附着于所有可焊接面。(T为电极高度) 允收条件 1﹑焊锡带锡量不足,但延伸到芯片端 电极高度的25%以上。 (h≧1/4T) 2﹑焊锡带从芯片外端向外延伸到焊 垫的距离为芯片高度的25%以上。 (X≧1/4H) h≧ 1/4 T 第 22 頁，共 68 頁
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图 示 说 明 允收条件 1﹑焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电 极底部延伸到顶部。 2﹑锡未延伸到芯片端电极顶部的上方。 3﹑锡未延伸出焊垫端。 4﹑可看出芯片顶部的轮廓。 拒收条件 1﹑锡已超越到芯片顶部的上方。 2﹑锡延伸出焊垫端。 3﹑看不到芯片顶部的轮廓。 4﹑满足以上任一条件者为不良品。 第 23 頁，共 68 頁
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图 示 4﹑焊锡性问题:锡珠,锡渣 说 明 理想状况 1﹑无任何锡珠、锡渣残留于PCB。 不易被剝除者L≦ 5mil 允收条件 1.锡珠、锡渣不论可被剥除者或不易被剥除 可被剝除者D≦ 5mil 者,直径D或长度L≦0.13ｍｍ。(D,L≦５mil) 第 24 頁，共 68 頁
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图 示 说 明 不易被剝除者L> ５mil 拒收条件 1﹑锡珠、锡渣不论是可被剥除者还 是不易被剥除者,直径D或长度 L大于0.13ｍｍ者。 2﹑小于６００平方毫米超过5颗锡珠或锡渣。 3﹑满足以上任一条件者为不良品。 可被剝除者D> ５mil ＤＩＰ部分:零件贴件位置 1. 卧式零件组装方向与极性 理想状况 1﹑零件正确组装于两锡垫中央。 + R1 D2 Q+ C1 2﹑零件之文字印刷标示可辨识。 3﹑非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。（由左至右，或 R2 由上至下） 第 25 頁，共 68 頁