图11-18球形银钯（银钯=7／3）粉电镜图片
图ll-19片状银粉电镜图片
超细粉体的形貌直接影响浆料的流变性和膜的烧结性能，也间接影响最终膜的性能，如可焊性、黏接性和电性能。钯银粉和银粉的形貌包括球状、片状、节状、针尖状、树枝状。在这些形貌中，节状粉体通常寿较低比表面积，但表面的不规则和较宽的粒度分布会加剧烧结的不均匀，导致最终导电极层的不连续；树枝状粉体可以有良好的烧结性能，但往往在丝印时易引起堵塞。对于MLCC用电子浆料，一般而富言，内电极浆料大多用球状粉体，而端电极浆料大多为球状和片状粉体混用。
2．比表面积
测定比表面积的方法很多，最为常用的是气体吸附法(BET法)。比表面积Sw是措lg试样的全表面积(其外表的面积加上与其外表面连通的孔所提供的内表面面积之和)，对于单晶相的球性颗粒来说：
式中：d为粒子直径，ρ为金属粉体的真实密度。
对图ll-l8的银钯粉，我们检测的比表面积为1．65m2／g，再把P=11g／cm3代入粒子直径的计算公式d=0．33μm，该计算值一般比实际观测值要小，这主要是由于生成的粉体并非完全的单晶相的球体。粉体表面存在少最的气孔或裂纹。
超细粉体的比表面积的大小直接影响浆料的黏度和烧结后电极的收缩，对于银钯粉，比表面积的大小还影响银钯的氧化还原引起的烧结过程中的膨胀和收缩。
3．粒度分布
超细粉体一般为多分散的颗粒体系，即体系由粒径大小不等豹粒子组成，粒径分布又称粒度分布，分为频率分布(相对分布)和累积分布，频率分布表示与各个粒径相对应的粒子占全部颗粒的百分含量，累积分布表示小于或大于某一粒径的粒子占全部颗粒的
百分含量，累积分布是频率分布的积分形式。百分含量一般以颗粒质量、体积、个数为基准，粒度分布曲线是最常用的粒度分布表达形式。常用于描述颗粒分布的参数有D50、Dl0和D90等，D50、Dl0和D90分别是指在累积百分率曲线上占颗粒总量为50％、l0％、90％所对应的粒子直径。图ll-20就是用激光衍射法测得的以体积为基准的球形银钯(银／钯=7／3)粉粒度分布曲线。图中曲线l为颗粒的频率分布曲线，曲线2为颗粒累积分布曲线，横坐标为颗粒直径，左边纵坐标对应频率分布的值，右边纵坐标对应累积分布的值。D50、Dl0和D90的值都可通过粒度分布曲线反映出来。超细粉体的粒度分别影响着浆料的细度，也影响浆料成膜的致密度。
图ll-20以体积为基准的球形银钯（银钯=7／3)粉粒度分布曲线
4．振实密度
振实密度是指装有一定重量粉体的量筒，在可产生振动的仪器上震动预定的时间或次数，然后计算粉体重量与粉体堆积体积之比而得。我们通过化学液相沉淀法
3
得到球形银钯(银／钯=7／3)粉的摇实比一般为3.5～3.9 g／cm。该指标，综合粒度分布和比表面积，表征了粉体的分散性。通过这一指标，浆料制造者也可判断出粉体在辊轧过程中被载体浸润的能力。
超细粉体的发展趋势
超细粉体技术是一门兴技术，今后的发展将主要集中在超细粉体在制备、性能及应用三个方面。
超细粉体制备技术主要在于研究新的制备原理、新的制备方法及新的制备设备，目的在于：能制备出的粉体粒度更细，分布更窄更均匀，分散性更好，表面特性更优越的超细粉体；设备的生产能力大，产量高，能耗低，产品污染小；工艺简单、生产连续且安全可靠。
超细粉体性能的研究目的在于对粒子进行改性或复合处理，使粒子达到所需的理想性能。如为减小MLCC烧结时浆料与瓷体的收缩不匹配，对粉体进行改性处理。
越细粉体的应用研究是今后超细粉体技术的主要研究内容，如现在纳米技术在MLCC上的应用。今天，次微米粉末在MLCC行业中已成为常规，粉末颗粒必须少于内层的厚度。目前较为先进的2～3微米内层厚度的MLCC所需要的介电质材料和金属材料粉末直径是在200～700 nm之间。尽管MLCC电容器的内介电质层和电极层在逐年变薄，但MLCC制造商还没有把他们的生产转换到利用纳米颗粒材料上的原因之一，是他们碰到了很多用纳米生产MLCC的生产工艺过程方面的困难。这些困难包括纳米材料容易团聚而不易分散。用这种团聚的纳米材料煅烧的介电质层或电极层具有多孔性。这使得由此生产出的MLCC的电性能变差，且机械性能降低。这些纳米的金属层在煅烧成型的过程中，纳米金属粉熔聚成较大的金属熔团，从而导致电极层变成非连续的层面而降低导电性。要在目前成熟的MLCC工艺过程中使用这些纳米颗粒，还需解决所面临的许许多多的工艺
问题。但这毕竟是其中的一个研究方向，有待于纳米材料生产商和MLCC制造商共同解决。
MLCC金属材料主要中国专利技术
序号 专利名称 专利(申请)号 CN 200580032693.1 专利权(申请)人 株式会社村田制作所 1 电介质陶瓷、电介质陶瓷的制备方法以及叠层陶瓷电容器 2 3 介电陶瓷及其制备方法和多层陶瓷电容器 镍粉末的制造方法 CN 200410008201.2 CN 200410064409.6 株式会社村田制作所 株式会社村田制作所 株式会社村田制作所 4 介电陶瓷用原料粉末的制造方法、介电陶瓷及叠层CN 20031010|4440.3 陶瓷电容器 5 导电性胶以及叠层陶瓷电子部件 CN 03106459.0 CN 02152823.3 株式会社村田制作所 株式会社村田制作所 6 介电体陶瓷原料粉末的制造方法及介电体陶瓷原料粉末 7 导电糊、叠层陶瓷电子器件制造方法及叠层 陶瓷电子器件 8 9 10 11 12 介质陶瓷组成物以及使用它的电容器 钛酸钡粉末及其制备方法 介电陶瓷组成物及叠层陶瓷电容器 导电浆料和层压的陶瓷电子部件 导电浆料和采用该浆料的层压的陶瓷电子 部件 13 14 15 导电糊料和陶瓷电子元件 导电料浆、层压陶瓷电容器及其制造方法 介电陶瓷组合物和使用该组合物的叠层陶瓷 电容器 16 抗还原的介电陶瓷组合物和含该组合物的单 块陶瓷电容器 17 介电陶瓷组合物、层叠陶瓷电容器及其制造 方法 18 介电陶瓷组合物及使用该组合物的叠层陶瓷电容器 19 20 陶瓷组合物及由其制备的多层陶瓷电容器 介电陶瓷组合物 CN 02143985.0 株式会社村田制作所 CN 02143950.8 CN 01143432.5 CN 01140070,6 CN 01122368.5 CN 01122370.7 株式会社村田制作所 株式会社村田制作所 株式会社村田制作所 株式会社村田制作所 株式会社村田制作所 CN 01102965．X CN 00128418.5 CN 99117792.4 株式会社村田制作所 株式会社村田制作所 株式会社村田制作所 CN 99110782.9 株式会社村田制作所 CN 99102459.1 株式会社村田制作所 CN 98116605.9 CN 9r7114196.7 CN 97115584.4 CN 97113744．7 株式会社村田制作所 株式会社村田制作所 株式会社村田制作所 株式会社村田制作所 21 介电陶瓷组合物及使用该组合物的叠层陶瓷电容器