Allegro中焊盘的制作方法（转）
Allegro中焊盘的制作方法（转） Allegro中焊盘的制作方法 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash）
1. Regular Pad，规则焊盘。 Circle 圆型 Square 方型 Oblong 拉长圆型 Rectangle 矩型 Octagon 八边型
Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief，热风焊盘。 Null（没有） Circle 圆型 Square 方型 Oblong 拉长圆型 Rectangle 矩型
Octagon 八边型
flash形状（可以是任意形状）。
3. Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 Null（没有） Circle 圆型 Square 方型 Oblong 拉长圆型 Rectangle 矩型 Octagon 八边型
Shape形状（可以是任意形状）。
要注意的是
(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)
(2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层）
负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad
4. SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 5. PASTEMASK：胶贴或钢网。
6. FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
通孔焊盘的设计：
(1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer”
Type 选择焊盘的钻孔类型 2 Through 通过孔 2 Blind/Buried 盲孔/埋孔 2 Single 贴片式焊盘
由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔(Through)，而不使用盲孔/埋孔(Blind/Buried)。
Internal layers 选择内层的结构
2 Fixed 锁定焊盘, 在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输出.
2 Optional 选择此项, 可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中 Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式.
Drill/Slot hole 选择钻孔尺寸 2 Hole type 钻孔的类型
2 Plating 孔壁是否上锡，包括Plane（孔壁上锡）、Non-Plated（孔壁不上锡）、Optional（任意） 2 Drill diameter 表示钻孔的直径
2 Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同, 这一点很重要. 2 Character 设置钻孔标示字符串. 一般用从a-z, A-Z字符串设置.
2 Width 设置符号的宽度 2 Height 设置符号的高度
(2)设置“Layers”选项参数
所需要层面： l Regular Pad l Thermal Relief
l Anti pad l SOLDERMASK l PASTEMASK l FILMMASK
1）BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL和END LAYER一样设置
2）尺寸如下
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27） Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
如果没有制作Flash，
Thermal Pad 直径=Anti Pad直径