但在负片出gerber的时候(正片没有Thermal Pad和Anti Pad，只有Regular Pad)，要选择Full contact thermai-reliefs
Anti Pad直径＝Regular Pad直径＋10mil
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm） PASTEMASK = Regular Pad （可以不要）
表面贴焊盘的设计： (1)“Parameters”选项框
Type 选择“Single”
Drill/Slot hole中钻孔的直径“Drill diameter”选择0，这样的话就不打孔了。
(2) “Layer”选项框
只定义BEGIN LAYER层
BEGIN LAYER只定义Regular Pad，Regular Pad的长宽应大于实际管脚尺寸，这样的话才能便于焊接
SOLDERMASK_TOP：只定义Regular Pad，大于BEGIN LAYER层Regular Pad,约为1.1~1.2倍
PASTERMASK_TOP：只定义Regular Pad，等于BEGIN LAYER层Regular Pad，或大4mil.
简便方法设计焊盘(Via)：
用以上方法制作过孔或表面贴焊盘都很费事，先设计热风焊盘，再要设置Regular Pad和Anti-Pad的大小，其实可以利用Allegro封装生成器0.08的功能，其实封装生成器在生成封装之前就已经先生成焊盘，封装再调用焊盘才形成元件的封装。
如想生成内径1mm(也就是钻孔直径)，外径2mm(也就是Regular Pad)，可在FPM中选择一种带过孔的元件，我选择“通用连接器”—>“直插针”，添加中一种新元件，设置焊盘为2.00mm，孔径为1.00，再点击“Allegro”，相当于在Allegro中生成元件封装，当然在这之前是先生成过孔。
生成的元件
在打开的Allegro可以看到生成封装pad2_00d1_00.pad。
用Pad_Designer打开刚生成的pad2_00d1_00.pad可以看到生成的过孔。
如果要调整FPM生成的过孔Thermal Relief和Anti-Pad的大小，可以在FPM—参数
有时候由FPM生成的Thermal Relief缺口过大，可以通过调整参数，生成合适的Thermal Relief Flash.