总体规划评审表DR2
项目名称： 编号： 日期： 项 目 总 体 描 述 项次 A B C D A B C D E F G H I A B C D E F G A B 评 审 内 容 总体设计输入是否符合企划 总体设计输入是否清晰明确 项目进度 权责任务分配 硬件总体指标描述 各硬件模块划分及逻辑关系 电路设计方案及品质考虑 主要部件选择 硬件开发工具 外部接口要求 影响结构的器件及PCB板尺寸要求 与软件相关的存贮器及I/O地址分配 测试要求 软件总体功能描述 模块划分及系统各模块之间关系 接口设计 运行设计 系统数据结构设计 软件测试计划 开发工具 外观设计输出 结构设计输出 审查者 各项目 组长 结 果 说 明 硬件项目组成员 硬 件 总 体 规 划 软件项目组成员 软 件 总 体 规 划 工业 总体 规划 工业设计项目组成员 其它 综合结论： 研发分管领导核准： 项目主管拟制： XX公司
样机设计评审表（DR4）
项目名称： 编 号： 日 期： 项 目 文件输出 项 次 1 2 3 4 1 2 评 审 内 容 设计文件输出的完整性 各测试报告的完整性和适切性 使用说明书和保修手册的齐备性 企业标准的齐备性 性能指标是否满足总体规划的要求 关键部件选择的合理性 1. 散热性、 2. 抗跌落、抗振动、 结构 3. 可装配性、 方面 4. 可维护性、 5. 生产一致性、 6. 其它 易于板卡生产 硬件 布板 工厂 1. 是否漏项、 测试2. 生产效率高低、 软件 3. 其它 常规实验是否满足要求 其它 现有生产设备是否满足要求 是否需要增添特殊的检测环境 工艺上有否特殊要求 材料成本与设计预算成本差异性 器件最长采购周期 主要部件采购渠道合理性 审查者 品 工 部 结 果 说 明 样 机 状 况 3 品 工 部 4 板卡工艺室 品 工 部 5 6 7 1 2 3 1 2 3 工 程 化 程 度 部 品 保 障 品 工 部 项目主管 采购 部品 部 其 他 综合评价： 是否委托设计 客户确认意见： 项目主管签字： 副总经理核准： 联系人 要求客户确认时间 电话 XX公司
项 目 信 息 传 递 单
编号： 收文 拟案 项目 类别 修改规划书 研发阶段 □是 □否 审核 页次 日期 □决定 □需求量 □需求处理结果 对应传递单编号 XX公司
试 生 产 申 请 表
项目名称 硬件版本 DR4结果 申请生产类别 □通 过 □不 通 过 □试生产 □测试样机 编号 软件版本 DR4日期 数量（台） □产品升级 □方案变更 □全新系列 □全新类别 □其它 说明： 项目性质 试生产开始 DR5预定日期 副总经理核准：（赖总） 研发主管审核：（研发经理） 申请人：（项目主管） XX公司
试生产计划表
产品型号： 活动输出 试生产申请 光绘文件 整件设计文件 产品设计文件 软件设计文件 硬件版本： DR4日期： 试生产数量： DR5预期： 负责人 计划完成 实际完成 活动输出 网板制作 SMT工艺 成板工艺 设备规划表 调试工艺 检验规范 装配工艺 成品工艺 软硬一览表 DR5文件 烧片 主板 其他 中试生产 负责人 计划完成 实际完成 活动输出 SMT工艺 成板工艺 设备规划表 调试工艺 检验规范 装配工艺 成品工艺 软硬一览表 DR5文件 烧片 SMT 成板 首调 装配 检验 打包 负责人 计划完成 实际完成
73100-09
设计文件发行 临时工艺提交 工艺文件正式发行 板卡生产 烧片软件 DR4前 长周期 主IC 短周期，常规料 物料需求表提交 DR4后 齐套计划. 主机 整机 开传票 完DR5评审 工 入库完工 商务 提供传票 提供备料单 核准 会签 试试验推进表 验 试验开始 试验结束 拟制 日期