三层文件 标 题 文件编号 版 本 页 数 1.0 手机键盘测试规范 b） 正面丝印防静电银浆屏蔽层的阻值（EMI涂层）：用万用表测试任意两点间的阻值小于2.5
Ω。
15.4 回弹曲线测试
a） 内应力消除：将单片的Dome弹片正面向上放置在光滑台面上反复按压10次左右，以消除内
应力。
b） 测试方案：将单片的Dome弹片用夹具固定在测试台面上，将弹力测试仪上面的测试杆（φ
1.8mm圆柱体）对准DOME的正中央，垂直方向向下按压，直到Dome处于ON状态时停止。电脑会自动绘出下面的回弹曲线（见图 1）。 P1 P2 Stroke 图 1回弹曲线 c） 按键行程（Stroke）:从Dome动作开始，到处于ON状态时的距离。 d） 接触力（P1）：从Dome开始动作到Dome处于ON状态前，曲线的最大值。 e） 回弹力（P2）：按下Dome处于ON状态时所需要的力度。 f） 回弹比率(Cc): (P1-P2)/P1 × 100% g） 通过准则：
1） 于本标准发布前已开始研发的机型：
接触力（P1）、回弹比率（Cc）、按键行程(Stroke)均符合图纸要求时为合格。 2） 对于本标准发布后开始研发的机型：
峰值（P1）：180g±25g； 按键行程（Stroke）：
? φ5.0mm的Dome要求为0.18mm±0.05mm； ? φ4.0mm的Dome要求为0.16mm±0.05mm； 回弹比率（Cc）：
? φ4.0mm的Dome要求为30%-55%。 ? φ5.0mm的Dome要求为35%-60%。
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三层文件 标 题 文件编号 版 本 页 数 1.0 手机键盘测试规范 15.5 按压强度测试
a） 测试方案：将单片的Dome弹片用夹具固定在测试台面上，将耐久试验机上面的测试杆（φ
1.8mm圆柱）对准Dome弹片的中央部位，垂直向下施加50N的静压力（保持5S）。 b） 通过准则：要求Dome的开关功能不损坏（按下去能正常反弹）。 15.6 寿命测试
a） 测试方案：将单片的Dome弹片用夹具固定在测试台面上，将耐久试验机的测试杆（ф1.8mm）
对准Dome弹片的正中央，施加7.0N的载荷，按压行程为设计行程+0.1mm，以80次/分钟的速度按压50万次，试验完成后检查Dome弹片的外观并测试回弹曲线。
b） 通过准则：50万次后Dome弹片外观无损；按键行程(Stroke)、接触力（P1）、回弹力（P2）
的衰退率在±20％以内。
15.7 环境试验 15.7.1 温度冲击试验
a） 测试方案：将装配好的整机放置在将温度冲击试验箱中：先在-40℃±2℃的低温环境下保
持1 h，在1min内将温度切换到80℃±2℃的高温环境下并保持1h ，共做10个循环（20h），样品取出后在室温下面放置2 h以上。拆开整机将拱形薄膜从PCB板上撕掉后检查Dome有无从薄膜上脱落、测试Dome及EMI层的电阻值、并测试Dome弹片的回弹曲线。
b） 通过准则：Dome没有从拱形薄膜上脱落；Dome的阻值小于 1.0 Ω（测试方法见15.3条）、
EMI层的阻值小于 2.5 Ω；按键行程(Stroke)、接触力（P1）、回弹比率（Cc）符合15.4节的要求。
15.7.2 恒温恒湿试验
a） 测试方案：将装配好的整机放置在温度55℃±2℃；相对湿度95%±3%的恒温恒湿环境下存
贮48h，样品取出后在室温下面放置2 h以上。拆开整机将拱形薄膜从PCB板上撕掉后检查Dome有无从薄膜上脱落、测试Dome及EMI层的电阻值、并测试Dome弹片的回弹曲线。
b） 通过准则：Dome没有从拱形薄膜上脱落；Dome的阻值小于1.0欧（测试方法见15.3节）、EMI
层的阻值小于2.5Ω；按键行程(Stroke)、接触力（P1）、回弹比率（Cc）符合第15.4节的要求。
16 键盘上面的塑料电镀件检验
键盘（包括侧键）上面的塑料电镀件通常由三种工艺组成：水镀件、蒸镀件、溅镀件。 水镀件的检验：具体见Q/ZX M 12.001.3《手机塑料电镀件测试规范》。
蒸镀件及溅镀件的检验：具体见Q/ZX M 12.021《手机塑料溅镀件及蒸镀件测试规范》。 17 其它说明
a) RCA耐磨测试时，建议避开镭雕字符位置，固定测试样品，以确保测试条件的客观一致。 b) 百格测试时要求测试样品表面为近似平面，并确保在刀划时不随之扭动，以确保测试的准
确客观。
c) 针对PC薄膜键盘、金属键盘、UV molding 键盘的OK键，为保证双面胶的粘接强度，要求
OK键的直径不低于6mm。而且在OK键的四周设计有突筋保护OK键。
d) 针对采用LGF的DOME薄膜的机型，在整机按键寿命试验前及试验后，均要检查按键的背光
均匀度和亮度。
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三层文件 标 题
文件编号 版 本 页 数 1.0 手机键盘测试规范 23