5.1 外来参观人员原则上只能沿通道行走，未采取有效的防静电措施之前不得进入防静电区域地标线内，严禁靠近作业人员和接触含有ESSD的单板及其它制品。
5.2 作业人员对使用的防静电容器、防静电周转箱应定期清洁，每月应对防静电桌垫、工具和容器等用中性清洗剂进行清洗。
5．3 外协厂的地面满足防静电要求，静电压：100V，泄漏电阻：5×104Ω～109Ω，表面电阻率：1×105Ω/㎡～1×1010Ω/㎡。每半年检查一次，并记录。防静电地面不能使用绝缘性的地板蜡，不能附着绝缘性的油膜、树脂、橡胶和脏污。
5．4 外协厂接地主干线截面积应不小于100 m㎡，支干线截面积应不小于6 m㎡，设备和工作台的接地线截面积应不小于1.25 m㎡的敷朔导线。
5．5 外协厂桌垫、座椅、周转箱、周转车、周转架、料盒、货架、设备操作面板、工装治具的可接触表面，工具应符合防静电的要求，泄漏电阻：0.9×106Ω～1.1×106Ω，应每月检查一次，并作记录。
5．6 外协厂每条生产线的主接地线与通用接地点之间的接地电阻应小于4Ω，是否每周检查一次并作记录。
5．7 外协厂电源主变电箱到大地的接地电阻应小于4Ω。
5．8 外协厂每个通用接地点对大地的接地电阻应小于4Ω，是否每半年检查一次并作记录。
5．9 外协厂防静电手腕带必须采用插头插座式，不能使用鳄鱼夹式。
备注：关于ESD具体请参照《ESD控制技术规范》。（这里ESD？？到底哪个对） 4 辅料选型
供应厂商按照表1的辅料型号进行采购作业并用于我司单板的组装加工中。要求采购时采取正当的采购途径，采购的辅料要求原厂包装。在未经过我司许可和认证的 情况下，不得私自更改辅料型号和生产厂家。 表1 序号 辅料名称 辅料型号
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1 免洗锡膏 有铅：型号：OZ-7053-360F(2)-32-10，OZ-63-221CM5-32-10 无铅： 型号： M705-TM GO3 品牌：日本千柱 （Senju） 2 3 BGA返修膏状焊剂 免洗锡丝 锡条 免洗助焊剂 免洗焊剂吸锡编带 抹机水 PCBA清洗剂 PCB/钢网清洗剂 印刷用SMT胶 有铅：普惠 Sn60 Pb40Ф1.0 无铅：普惠 Sn99.25 环保：同方 TF-9000 4 5 6 7 8 4．1相关技术资料
注意: 所有辅料的生产厂家必须提供材料技术数据资料(TDS)或使用手册和材料安全数据资料(MSDS),必须提供RoHS检验报告和符合性生命(有铅焊料需要检测除(pb)以外的其他五项有害物的含量),SGS报告等。 4．2来料包装（这个没看懂怎么改）
来料包装应符合原厂出货包装要求，如下所述：
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4．3储存方式 . .
仓储环境应控制在：温度15～28°湿度45～60% RH，仓管人员应每天检查温湿度计，保证存储环境符合要求，并记录；(来料为原厂包装) 5 组装设备和工艺要求
5.1 线体指定
SMT线体名称：A线 （此处意义不大，可以不指定）
主要设备：自动印刷机（型号：×××）一台；贴片机（型号：×××）一台；贴
片机（型号：×××）一台；AOI设备（型号：×××）一台；回流炉（型号：×××）一台；
波峰焊线体名称：A线
波峰焊机（型号：×××）一台
其他辅助设备：分板机；小锡锅；烘箱；抽真空机；BGA返修台；炉温测试仪；引线成型机等；锡膏厚度测试设备；温湿度计；烙铁温度测试仪；表面阻抗测试仪；冰箱；防静电烙铁；离子风机；温湿度控制设备；显微镜；10×放大镜；LCR电桥；万用表；示波器；（还有其它设备？）
我司产品必须在指定的生产线，用指定的生产设备生产。 5.2 单板清洗
印刷有缺陷时，先用塑胶刮刀（或料带）将PCB上的大多数锡膏刮去,用力不可过大以免将PCB铜箔刮伤,再用沾有洗板水的无尘纸和毛刷将PCB上的残余锡膏清洗干净. 用风枪对着PCB孔吹,将孔内的锡膏吹干净. 翻转PCB用风枪对着没有印刷锡膏的一面吹,吹完后在板边空位贴上标签标识洗板. 交组长安排用10倍放大镜检查板两面及板孔有无残留锡膏。组长确认OK后,交IPQC用10倍放大镜进行检查并要在标签上做标识. 且此PCB板必须放入干燥箱中烘烤, 烘烤时参照<<干燥箱烘烤技术参数卡>>.PCB 烘烤OK之后,须在4小时之内完成投入生产工作. 炉后检查如发现贴有清洗板标签的PCB板存在相关品质问题,此板直接交制造组长单独处理. 5.3 印刷
A 外框及钢网张力网框大小和厚度可根据产线实际需要联系钢网制作商制作。
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因绷紧钢网张力较高，一般要 求 在 30N/m㎡以上，它必须承受这样高的张力,
以及印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧，印刷 时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。
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