张网用丝网及钢丝网：丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于40N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100，其最小屈服张力应不低于45N。 张网用的胶布，胶及填充MARK点用的胶： 胶布使用铝胶布，所用的胶（张网用的胶及填充MARK点用的胶）应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精，二甲苯、同方洗板水等反应)
? PCB居中要求：一般情况下，一张钢网上开一款PCB时，PCB中心，钢片中心，0钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。一张网上最多开两款PCB孔，以防止钢网制作商在处理多个GERBER文件时出现误差恶化现象；两款PCB开到一起时，拼板方向根据实际需要拼接。 ? 不允许锡膏/红胶工艺开到一张网上。
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B 钢网材料和厚度
钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.2mm（4-12mil ）。钢网厚度取多少，原则是不造成少锡或过锡。一般来说主要考虑IC情况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚焊等缺陷，太厚，会造成不能脱模或脱模不良或连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。例如锡膏板：0.4pich IC或0.5pich BGA，T=0.1-0.12mm（一般选择0.12mm）；pich＝0.5 时，T＝0.13-0.15mm；无密脚元件时，可考虑T=0.18mm或0.2mm； 红胶板：T＝0.18-0.2mm（一般选用0.18mm） ? 钢网MARK点的要求：
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为使钢网与印制板对位准确，钢网B面（注：如果外协厂的印刷机要求在钢网A面上制作MARK点，需要同公司协商）上需制作至少两个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少三对MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另外两对对应PCB上的距离最远的对角（非辅助边上）MARK点。 对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作。
对于采用蚀刻法制作的钢网，其MARK点采用半蚀刻的方式制作，蚀刻深度为钢片厚度的一半。蚀刻后的MARK点采用黑色AB胶填充，边缘应清晰易辩，填充后的表面应光滑整齐，且与钢网表面齐平。
MARK点的灰度应达到一定的标准 ，否则会造成不能识别或识别误差。 C 钢网开口
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开口比例
为了增大\工艺窗口\，减少PCB钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺 陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。对分立元件来说在四边会 内收5%--10%，在内侧会有\形开口，对IC来说,收缩的方式有内削或侧削，一般采用侧削法,这一点需要按照公司的<<钢网制作技术规范>>来制作钢网。
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孔壁形状/粗糙度
钢网开口，较常见的加工方式有化学腐蚀，电铸，激光切割，电抛光等。 对化学腐蚀一般来说是双面腐蚀，由于制程的原因，会在内壁中间的位置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。
对激光切割，是目前采用较为普遍的形式。它的好处是开口会自然形成上小下大的喇叭口形状，利于锡膏的脱离。不足之处是内壁较为粗糙（切割 毛刺），可以通过在切割完毕后镀镍，在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍层，或者用化学抛光或者电解抛光的方法除去毛刺，达到改善脱模性能，消除印刷毛刺。 公司要求的钢网加工方式为：激光切割，然后电抛光。 公司指定钢网制造厂家：深圳光宏电子有限公司（KWE）。
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焊盘尺寸
应比钢网稍大。它的尺寸决定了钢网开口尺寸和锡膏的印刷量。同时尺寸要大到与锡膏接触表面张力大于锡膏对钢网内壁的粘合力，才能顺利脱模。
D 印刷图案布局
印刷图案尽量居中布局，这样在印刷受力的情况下，不至于因受力不对称 而出现微偏移。
45°角方向可提高QFP的印刷质量，印刷方向上开口距离越大越好印，印 刷效果越好。45 °角则印刷的方向对两方向PAD相同，印刷均匀性好。（注：采用此种方法主要取决印刷机的能力，目前在PCB设计时，QFP、SOP、BGA等器件不允许45°角布局。） E 钢网清洗
对于有0.4-0.5 pichIC的钢网，需要每印刷3－10块板自动清洗钢网一次，每隔2小时用洗板水手洗钢网一次。对于有球间距为0.5mm BGA的PCB板来说，每隔半小时用洗板水手洗钢网一次。 F 锡膏印刷时间控制
在锡膏印刷完毕到单板进回流炉的间隔时间不超过2小时。 G 锡膏印刷厚度测试
外协厂需要测量印刷后锡膏图形的厚度，每隔2小时测量一次，从生产线上抽取测量板，每一个PCB板上选取5个测量点，并做好SPC测量记录。如果SPC测量记录发现异常，工程师需要立即查找问题原因并解决。
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H 持板/置板方式
① 任何时候，需避免手指直接接触焊盘，必要时戴手指套作业 ② 当单板印刷完毕后，单板需水平握持检查或放置。 ③ 当机器贴片完毕后，单板需水平握持检查或放置。
④ 当过回流焊和波峰焊后，单板需双手握持进行人工检查，防止单板变形。 5.4 炉温控制 A 测温板
必须采用实板测温，一般情况下测温点应包括但不仅限于BGA、QFN/QFP、DSP、BCC几个点，且要求在BGA锡球下方打孔后焊接热电偶，确保测试5个点为宜。外协厂必须制作测温板指导书，特别要明确指出测试BGA焊球温度的测温点制作的详细说明。 B 炉温曲线测试
每天转线和换班前/后用测温板（实板）测一次，并记录、打印，经工程师签字确认后悬挂出来。如果不打印的情况下，需按规则（单板硬件版本+日期+ 时间）命名后保存在电脑固定文件夹下。
测量炉温时要注意测温板的放置。实际PCB放在链条上过炉，则测温板放在链条上测温；实际PCB放在网带上过炉，则测温板放在网带上测温。
D 炉温曲线要求
1 锡铅锡膏对温度曲线的要求如下：
1 ) 预热温度为80˙C—160˙C,持续时间为60到150秒; 2 ) 183˙C以上的时间为40—100秒; 3 ) 最高温度为210—240˙C，2-3秒； 4 ) 升温速度1-3˙C/SEC； 降温速度小于3-4˙C/SEC；
5 ) 炉温曲线以锡膏厂商提供的温度曲线为准。
2 元器件的要求
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所设温度 必须满足全部贴片器件本身对回流曲线的要求，温度太高对器件造成 潜在的损伤；对继电器、晶振和热敏器件，温度取能满足焊接要求的下限。 3 元器件的布局和封装
主要考虑器件封装的形式，对于元件密度高的单板，以及单板上有PLCC或BGA等吸热大且热均性能差的器件，预热时间和温度取上限； 4 PCB的厚度和材质
PCB越厚，均热所需的时间越长；对于特殊材质，须满足其提供的加热条件，主要是其回流时所能承受的最高温度和持续时间限制。具体要求请参考PCB设计规范 5 双面回流工艺方面的考虑
双面回流焊接的板，先生产元器件焊盘和PCB焊盘重合面积之比较小的一面；在比值相似的情况下，优先生产元器件数量少的面。 6 产能的要求
当链条（网带）的运行速度 是生产 线的瓶颈时，为提高链速，要提高加热器的温度（风速不变）来满足回流焊接的要求。
注意：不允许PCB板过炉密度过大，不允许在网带上并排摆放PCB板过炉，PCB板过炉时，板同板之间的间隔要大于一个板长的距离。 7 设备的因素
加热方式,加热区的长度,废气的排放,进气的流量大小影响回流， 请参考设备说明书。 8 下限原则
在能满足焊接要求的前提下,为减少温度对元器件及PCB的伤害,温度高低应取下限。
9 测量温度时，基板吸热大的器件及热敏器件应布有测试点,以保证PROFILE的代表性。 10 参考设定
要求焊膏厂提供资料，实际炉温曲线设置须满足锡膏厂提供的资料标准，如果经过适当调整后炉温曲线与锡膏厂提供的资料不相符，则需要征得锡膏厂的签字认可。 5.5手工焊接 5.5.1 烙铁温度设置
烙铁温度请参考《手工焊接作业规范》。
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5.5.2 烙铁温度控制
烙铁头每天测温并填写测试记录表格，要求每月对烙铁头温度稳定性进行分析，并对烙铁温度进行校对。 5.5.3通孔插装元器件的拆除
使用自动吸锡器拆除通孔插装元器件，仪器工具需接地，做好静电防护，并做出SOP。 5.6波峰焊接
5.6.1锡铅波峰焊接参数的设置和确认
根据加工单板的资料的输入例如（BOM、工艺要求、辅料性能要求、样板），要求输出波峰焊工艺调制参数，对参数的设置按照下面流程：
参数设置流程说明 1：预热温度参数的设置
根据单板生产资料信息，确定设备初始预热温度设定，用相同或类似的测温板测量温度曲线，得到单板上下表面预热的最高温度： 上表面：110℃～150℃ 下表面：120℃～165℃
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