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室外灯2
集成LED灯的能源之星项目要求 26
附录D：原位温度测量测试（ISTMT）
注：只有使用早期初始认证的选项的产品才要求ISTMT，按照LM80-08测试数据和张杰8A中描述的ISTMT。
IESNA LM-80-08详细说明LED包装、阵列和模块的通光度保持率测试。因为LED是用散热片、光学元件、电源等于集成灯具结合在一起，然后在各种环境温度下运行，LM-80-08本身并不能作为集成灯具光通量保持率的预报器。为了将LM-80-08的测试结果与集成灯具联系起来，EPA要求在进行集成灯具永恒热平衡时温度最高的LED的温度的测试中模拟显示应用温度（原位温度）时确认LED温度。此程序成为原位温度测量测试（ISTMT），遵照自载灯具和灯具适配器的ANSI/UL 1993-1999标准。包括对集成灯具的LED包装、阵列或模块中添加的热电偶。 温度测量点（TMP）
LED包装、阵列或模块制造商为其产品指定专门的文职，作为测量接点温度（Tj）的替用点。EPA将这些位置命名为温度测量点（TMP），用于测试中的测量。 关于LED模连接与包装、阵列或模块上的外部测量点之间的热通道的了解，让制造商可以精确地估计接点温度。每个制造商的替代温度以及其测量位置都是不一样的。有一些制造商使用在板结合的位置软焊接合处（Ts）测量的温度；有些使用包装箱上面的温度（Tc）；其他的使用模块上的板温度（Tb）。总的来说，这些位置的功能都是一样的，即将外部温度与接点温度联系起来，这对于判定LED光通量保持率来说是很重要的。本文件中，Ts、Tc和Tb的测量位置都是温度测量点。 使用条件
为了满足LM-80-08和ISTMT的可选早期初始认证，所有的下列条件都必须要满足。如果有任何条件没有满足，则不能适用早期初始资格认证选项。
1. 集成灯具中使用的LED包装、阵列或模块按照LM-80-08进行测试。
2. LED包装/阵列/模块制造商在包装、阵列或模块上规定/指示温度测量点（TMP）。
3. LED包装、阵列或模块的温度测量点都能够允许临时附上热电偶进行原位操作温度的测量。允许通过灯具上的临时孔（直径不超过0.375”），在测试过程中用油灰或其他的密封剂重新密封。这个孔的大小和位置应该在提交用于重复性的文件中说明。
关于添加到集成灯具的高温LED包装或模块的热电偶，ISTMT遵照UL1993。 热电偶添加的指导原则
? 制造商选择并制定最高温度的LED包装、阵列或模块。大多数情况下对称的阵列中间单个的LED应
该是最热的。好的热管理方案应该最小化穿过包装的温度梯度。
o 方形/矩形/圆形阵列中这个单独的LED离中心最近。
o 在其他的构造情况下，建议制造商用几个样品找到集成灯具的最高温设备。
? 温度探头应与温度测量点连接，并永久黏贴。永久黏贴包括高温焊接、导电粘合（例如油门/UV激化
或环氧树脂胶合），或者将顶端融合在塑料里，或者其他温度探头制造商推荐的批准的产品。只有胶带是不能提供热电偶/温度测量点截面之间良好的热接触的。 ? 热电偶的公差应遵照ASTM E320表1“特殊限制”（≤1.1℃或0.4%，取较大者）。
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