武汉理工大学《模拟电子技术基础》课程设计
课程设计任务书
学生姓名： 专业班级： 指导教师： 工作单位： 信息工程学院
题 目: 音响放大器设计与制作 初始条件：
NE5532双运算放大器，TDA2030功率放大器，电容若干，电阻若干，二极管IN4001 两个，三寸喇叭，话筒，排针，插槽，插线，电路板。
要求完成的主要任务:
1.根据理论知识书写课程设计报告。
2.利用分离元件或集成电路制作一个音响放大器，可以放大话筒信号或毫伏级音频信号。
时间安排：
第19周理论讲解
第19周：理论设计及实验室安装调试；
地点：鉴主13通信工程综合实验室，鉴主15通信工程专业实验室（1）；
第20周：撰写设计报告及答辩；地点：鉴主17楼研究室。
指导教师签名： 年 月 日 系主任（或责任教师）签名： 年 月 日
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摘 要
音响在日常生活中使用很广泛。本文主要介绍了音响的构成、功能、及工作原理，它由TDA2030芯片所组成的功放电路，NE5532双运算放大器为前置放大和音调放大构成，本身具有电源电压范围宽，静态功耗小，可单电源使用，价格低廉等优点。而TDA2030一款输出功率大，最大功率到达35W左右， 静态电流小，负载能力强，动态电流大既可带动4-16Ω的扬声器，电路简洁，制作方便、性能可靠的高保真功放，并具有内部保护电路。本设计的功能是将输入音频信号进行放大，是一种可普遍用于家庭音响系统、立体声唱机等电子系统中，便于携带，适用性强。
关键词：TDA2030 OTL 输出功率 NE5532
Abstract
The sound is widely used in our lives. This article describes the sound of the composition, function, and principle, it is formed by the TDA2030 chip power amplifier circuit, NE5532 dual operational amplifieras the preamp and tone to enlarge constitute itself with supply voltage range, the static power consumption can be a single power use and low cost advantages. The TDA2030 a high output power, maximum power reaches 35W or so, the static current, load capacity, dynamic current can drive large 4-16Ω speaker, circuit simplicity, making convenient and reliable high-fidelity power amplifier, and an internal protection circuit. This design feature is the input audio signal amplification, it is generally available for home audio systems, stereo player and other electronic system, portable applicability. Key words : TDA2030 OTL Output power : NE5532
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音响放大器的设计与制作
目录
摘 要 ....................................................................................................................................... 2 目录 ....................................................................................................................................... 3 1.概述 ........................................................................................................................................ 4 1.1音响技术的发展 ............................................................................................................. 4 1.2名词解释 ......................................................................................................................... 5 2设计任务与技术指标 ............................................................................................................ 6 2.1设计任务 ......................................................................................................................... 6 2.2要求 ................................................................................................................................. 6 2.3发挥部分： ..................................................................................................................... 6 3电路的设计与核心器件介绍 ................................................................................................ 6 3.1电路的组成 ..................................................................................................................... 6 3.2各级主要作用 ................................................................................................................. 7 3.3设计方案 ......................................................................................................................... 7 3.4主要器件介绍 ................................................................................................................. 7 3.4.1 NE5532 ..................................................................................................................... 7 3.4.2 TDA2030 ................................................................................................................... 9 4.电路的整体结构 .................................................................................................................. 11 4.1话音放大器与混合前置放大器 ................................................................................... 11 4.2电子混响器 ................................................................................................................... 13 4.3音调控制器 ................................................................................................................... 14 4.4功率放大器 ................................................................................................................... 20 4.5总电路图 ....................................................................................................................... 21 5音响放大器的测试 .............................................................................................................. 22
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5.1相关性能参数的测量 ................................................................................................... 22 6．实验设计总结与感悟 ....................................................................................................... 24 材料单 ................................................................................................................................. 26
1.概述
1.1音响技术的发展
音响技术的发展历史可以分为电子管、晶体管、集成电路、场效应管四个阶段。
1906年美国人德福雷斯特发明了真空三极管，开创了人类电声技术的先河。1927年贝尔实验室发明了负反馈技术，使音响技术的发展进入了一个崭新的时代，比较有代表性的如威廉逊放大器，较成功地运用了负反馈技术，使放大器的失真度大大降低。上世纪50年代，电子管放大器的发展达到了一个高潮时期，各种电子管放大器层出不穷。由于电子管放大器音色甜美、圆润，至今仍为发烧友所偏爱。
上世纪60年代晶体管的出现，使广大音响爱好者进入了一个更为广阔的音响天地。晶体管放大器具有细腻动人的音色、较低的失真、较宽的频响及动态范围等特点。
上世纪60年代初，美国首先推出音响技术中的新成员——集成电路，到了70年代初，集成电路以其质优价廉、体积小、功能多等特点，逐步被音响界所认识。发展至今，厚膜音响集成电路、运算放大集成电路被广泛用于音响电路。 上世纪70年代中期，日本生产出第一只场效应功率管。由于场效应功率管同时具有电子管纯厚、甜美的音色以及动态范围达90dB、THD＜0.01％（100kHz时）的特点，很快在音响界流行。现今的许多放大器中都采用了场效应管作为末级输出。
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1.2名词解释
音响系统整体技术指标性能的优劣，取决于每一个单元自身性能的好坏，如果系统中的每一个单元的技术指标都较高，那么系统整体的技术指标则很好。其技术指标主要有六项：频率响应、信噪比、动态范围、失真度、瞬态响应、立体声分离度、立体声平衡度。
1、频率响应：所谓频率响应是指音响设备重放时的频率范围以及声波的幅度随频率的变化关系。一般检测此项指标以1000Hz的频率幅度为参考，并用对数以分贝(dB)为单位表示频率的幅度。
音响系统的总体频率响应理论上要求为20~20000Hz。在实际使用中由于电路结构、元件的质量等原因，往往不能够达到该要求，但一般至少要达到32~18000Hz。
2、信噪比：所谓信噪比是指音响系统对音源软件的重放声与整个系统产生的新的噪声的比值，其噪声主要有热噪声、交流噪声、机械噪声等等。一般检测此项指标以重放信号的额定输出功率与无信号输入时系统噪声输出功率的对数比值分贝(dB)来表示。一般音响系统的信噪比需在85dB以上。
3、动态范围：动态范围是指音响系统重放时最大不失真输出功率与静态时系统噪声输出功率之比的对数值，单位为分贝(dB)。一般性能较好的音响系统的动态范围在100(dB)以上。
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