油茶籽的综合开发利用项目
预 可 行 性 报 告
XXXXX镇政府
二O一O年六月
目录
第一章 总 论 ????????????????????3
一、 项目背景 ????????????????????3 二、 项目概况 ?????????????? ?????4 第二章 市场预测 ?????????????? ?????4
一、 产品市场供应预测 ????????????????5 二、 目标市场分析 ???????????? ????5 第三章 建设规模与产品方案 ?????????? ????6
一、 建设规模 ??????????????? ????7 二、 产品方案????????????????? ???7 第四章 场址选择 ????????????????? ???7 第五章 技术设备方案 ??????????????? ???8
一、 技术方案????????????????? ???9 二、 设备方案????????????????? ???9 第六章 主要原辅材料供应 ?????????????? ? 9
一、 主要原料供应???????????????? ??9 二、 能源供应 ???????????????? ??9 第七章 总体布置、运输与公用辅助工程 ??????????10
一、 总图布置 ???????????????????10 二、 场内外运输 ??????????????????10 第八章 节能节水措施 ????????????????10
一、 概述??????????????????????10 二、 节能措施 ????????????? ?????11 第九章 环境影响评价 ????????????????11
一、 项目建设和生产对环境的影响???????????11 二、 环境保护措施??????????????????11 三、 环境保护评价??????????????????12
1
第十章 劳动安全卫生与消防???????????????12
一、 劳动安全????????????????????12 二、 生产事故及防范?????????????????13 三、 职业危害及防护?????????????????13 四、 消防设施????????????????????14 第十一章 组织机构与人力资源配置 ???????????14
一、 组织机构????????????????????14 二、 人力资源配置??????????????????15 第十二章 项目实施进度 ????????????????15 第十三章 投资估算 ???????????????????15
一、 投资估算依据??????????????????15 二、 估算范围????????????????????16 三、 项目建设投资??????????????????16 四、 资金筹措????????????????????17 第十四章 财务评价 ??????????????????17
一、 评价依据、范围及指标??????????????17 二、 经济评价????????????????????18 三、 财务评价????????????????????19 第十五章 研究结论与建议 ????????????????20
2
第一章 总论
一、项目背景 1、项目名称：
油茶籽的综合开发利用
2、承办单位：
3、项目提出的理由与过程
当今世界新材料的发展日新月异，特别是电子、通讯等相关领域发展迅猛，对硅材料需求十分旺盛。数十年以来，硅材料行业一直以“提高硅单晶的尺寸和质量”为主要目标，先后生产了4、5、6、8、12、16、18英寸硅片。据最新的《国家半导体技术（ITRS）》介绍，直径18英寸硅单晶抛光片是12英寸的下一代产品，也是未来22nm线宽的64G集成电路的衬底材料。集成电路产业是信息产业的核心，全世界以集成电路为核心的电子元器件，95%以上是硅材料制成的，其中直拉硅单晶的用量超过85%。随着超大规模集成电路集成度的迅速提高，迫切要求采用大直径的直拉硅单晶抛光片。超纯及完整晶体结构的硅晶体是一条长长的价值链的起点。没有硅晶体就没有半导体、光电子、通讯技术及光电技术。硅晶体棒用于制作晶圆，晶圆是半导体工业中制作芯片的基础材料。硅材料的另一个大的需求来自太阳能。从长远看，世界上一半以上的能源生产要采用可再生能源。可再生资源主要有风、水、太阳能。太阳能直接转换成电能（光电效应）靠太阳能电池完成。电池的原材料是带特定晶体结构的硅。专家预测：在今后的十年，结晶硅将在太阳能电池的生产中成为在、最主要的材料。硅片工业目前在生产与市场方面已经形成了垄断，日本、德国等国的资本控制的八大硅片公司的销量占硅片总销量的90%，当前IC用主流硅片是8英寸，并向12英寸过渡。市场调研预测，到2006年，12英寸的硅片的比例将由目前的1.3%增加到21.1%。
在IC和太阳能发电等领域对硅单晶的巨大需求和消费，对其生产能力对生产技术提出了更高的要求。其中生产高纯半导体材料的高温电热真空炉——硅单晶生长炉正在向大型化、自动化的方向发展。硅单晶生长炉隔热保温筒、坩埚、发热体等热场系统元件采用高纯石墨、超高纯石墨材料制造，产品要求材
3
料的金属杂质含量要求不超过5~30ppm。同时硅单晶生长炉最主要的易损件的消耗量特别大。根据权威部门统计，一台小型晶体生长炉（如12英寸）每年消耗的石墨坩埚、加热器、保温隔热材料的价值，达到20万元以上；一台大型晶体生长炉的热场系统备件损耗，可达50万元以上。由于生产大型高纯石墨、超高纯石墨材料工艺控制难，需要大型的等静压设备等，其投资极大。因此，高纯石墨尺寸受到限制，经常不能满足制造较大硅单晶生长炉的热场零件的要求；另外，石墨脆性大，机械强度不高，使用可靠性不强，使用寿命短。本项目提出的炭/炭复合材料单晶生长热场系统零件的材料及热场解决方案，经过实践验证，对解决以上问题起到了很好的效果。实施本案对发展大型硅单晶生长设备，制造大尺寸的晶体，提升我国微电子技术水平具有极为重大的意义。 二、 项目概况 1、拟建地点
本项目拟建于XXXX工业集中区。
XXX位于XXXXX村杨家洞，距XXXXX公里、交通区位优势非常明显。 2、建设规模与目标
本项目的产品以硅单晶生长炉的坩埚、保温筒和固化保温毡为主要产品，首先重点针对国内当前面大量广的16in.热场系统进行开发。生产能力按年生产20，000公斤炭/炭复合材料和400吨碳/石墨材料的规模计算。大规模化的生产炭/炭复合材料，使本项目在同行业中具备了强大的优势。
第二章 市场预测
一、产品市场供应预测 1.国内供需现状
国内现有生产Si单晶的设备600余台，近年来，每年递增200台左右。目前的设备主要拉制从3〞至6〞，少量为8〞的晶棒。由于单炉投料量仅为几十公斤，因此，多采用高纯石墨制造坩埚，而这些高纯石墨多为进口冷等静压石墨。16英寸的热系统的隔热保温套，则多为进口件。相当一部分较大型的进口设备，其热系统完全依靠进口。
C/C复合材料热场系统研究组，为满足半导体工业的要求，与西安理工大学单硅晶基地、有研硅股等单位合作，对C/C复合材料热场系统进行试验和使
4