衍射时差法超声检测 通用工艺规程 文件编号： 2013 编制： 审核： 批准： 受控□ 非受控□ 分发号： — 上海鹰扬智能科技工程有限公司 无损检测通用工艺规程 主题: 衍射时差法超声检测 版本：** 修改号：** 第 I 页 共 33 页 NDE/YYKJ- 目 录
1编制的目的和适用范围....................................................................................................................... 1 2引用标准、规范 .................................................................................................................................. 1 3术语定义 .............................................................................................................................................. 1 4检测人员要求 ...................................................................................................................................... 2 5检测设备、器材和材料....................................................................................................................... 2 6检测表面要求 ...................................................................................................................................... 4 7检测时机 .............................................................................................................................................. 5 8 TOFD检测技术工艺 ........................................................................................................................... 5 8.1 TOFD检测基本程序 .................................................................................................................... 5 8.2检测前准备.................................................................................................................................... 5 8.3表面盲区确定 ................................................................................................................................ 6 8.4横向缺陷........................................................................................................................................ 6 8.5探头-12dB声场测试 .................................................................................................................... 7 8.6与其他无损检测方法的综合应用 ................................................................................................ 7 8.7现场条件要求 ................................................................................................................................ 8 8.8检测准备........................................................................................................................................ 8 8.9检测系统设臵和校准 .................................................................................................................. 12 8.10 检测........................................................................................................................................... 14 8.11数据文件的命名规则 ................................................................................................................ 14 8.12焊缝检测记录 ............................................................................................................................ 15 9检测数据分析和解释......................................................................................................................... 15 9.1检测数据的有效性评价 .............................................................................................................. 15 9.2相关显示和非相关显示 .............................................................................................................. 15 9.3缺陷位臵的测定 .......................................................................................................................... 16 9.4缺陷尺寸测定 .............................................................................................................................. 17
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无损检测通用工艺规程 主题: 衍射时差法超声检测 版本：** 修改号：** 第 II 页 共 33 页 NDE/YYKJ- 9.5检测结果的评定和质量等级分类 .............................................................................................. 18 10编制专用检测工艺卡....................................................................................................................... 21 11检测流程 ........................................................................................................................................... 21 12检测记录、报告和资料存档........................................................................................................... 21 附件1 衍射时差法超声检测工艺卡 ................................................................................................... 24 附件2 衍射时差法超声检测报告 ....................................................................................................... 27 附件3 TOFD检测返修通知单 ............................................................................................................ 31 附件4 衍射时差法超声检测记录 ....................................................................................................... 33
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无损检测通用工艺规程 主题: 衍射时差法超声检测 版本：1 修改号：0 第 1 页 共 33 页 NDE/YYKJ-GYGC05 1编制的目的和适用范围
为了保证本公司检测工作质量，提供准确可靠的检测数据，特制定本通用规程，本规程对衍射时差法超声检测（TOFD）中各环节质量控制要求作出了规定。本通用规程适用于以下焊接接头的TOFD检测。 1.1材料为碳素钢或低合金钢； 1.2全焊透结构型式的对接接头；
1.3工件厚度t：12mm ≤t≤100mm（不包括焊缝余高，焊缝两侧母材厚度不同时，取薄侧厚度值）。
1.4与承压设备有关的支撑件和结构件的衍射时差法超声检测，可参照本规程使用；对于其他细晶各向同性和低声衰减材料，也可参照本规程使用，但要考虑声速衰减。 1.5 对于非特种设备的TOFD检测，参照本作业指导书执行。 2引用标准、规范、文件
2.1 《承压设备无损检测》JB/T 4730.1～5 -2005
2.2 《承压设备无损检测》 第10部分：衍射时差法超声检测NB/T47013.10 2.3 《固定式压力容器安全技术监察规程》TSGR0004-2010 2.4 《钢制球形储罐》 GB12337-2010
2.5 无损检测 术语 超声检测（ISO5577:2000）GB/T12604.1 2.6上海鹰扬智能科技工程有限公司 质量管理体系文件 3术语定义
GB/T 12604.1、JB/T 4730.1、NB/T47013.10、本公司的《质量管理手册》、《质量管理体系文件》界定的以及下列术语和定义适用于本通用检测规程。 3.1 对接接头：焊接中两件表面构成≥135°，≤180°夹角的焊接接头。
3.2 对比试块：指按规定加工含有标准人工反射体用于TOFD检测校准的试块。 3.3 模拟试块：指按规定加工含有自然缺陷用于对TOFD检测工艺进行验证试验的试块。
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无损检测通用工艺规程 主题: 衍射时差法超声检测 版本：1 修改号：0 第 2 页 共 33 页 NDE/YYKJ-GYGC05 3.4 相关显示：由缺陷引起的显示为。
3.5 非相关显示：由工件结构（例如焊缝余高或根部）或者材料冶金结构的偏差（例如铁素体基材和奥氏体覆盖层的界面）引起的显示。 4检测人员要求
4.1从事TOFD检测的人员应当按照相关安全技术规范要求，获得特种设备无损检测人员超声波检测TOFD专项资格，方可从事相应资格等级规定的检测工作，并负相应的技术责任。
4.2 TOFD检测人员应熟悉国家、行业、本公司的有关标准、规范和规章，具有实际检测经验并掌握一定的锅炉、压力容器、压力管道结构及制造基础知识。
4.3 TOFD检测报告、检测方案等技术文件的编制、审核、批准、签发人员应按本公司质量管理体系文件要求执行。 5检测设备、器材和材料
所使用的TOFD检测设备、器材和材料应能满足NB/T47013.10的要求。 5.1仪器
使用中科创新 HS810e TOFD仪器。 5.2探头、楔块
5.2.1应满足NB/T47013.10标准的8.2条规定的要求。 5.2.2 探头推荐性选择和设臵见表5-1
表5-1 探头推荐性选择和设臵
工件厚度 (mm） 12～15 15～35 35～50 50～100 检测分区数或扫查次数 1 1 1 2 深度范围 (mm） 0～t 0～t 0～t 0～2t/5 2t/5～t 标称频率 (MHz) 15～7 10～5 5～3 7.5～5 5～3 声束角度α ( °) 70～60 70～60 70～60 70～60 60～45 晶片直径 (mm) 2～4 2～6 3～6 3～6 6～12 5.3扫查装臵 5.3.1探头夹持部分能调整和设臵探头中心间距，在扫查时保持探头中心间距和相对角
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