无损检测通用工艺规程 主题: 衍射时差法超声检测 版本：1 修改号：0 第 18 页 共 33 页 NDE/YYKJ-GYGC05 9.4.3缺陷高度：缺陷高度是指缺陷沿X轴方向上、下端点在Z轴投影间的最大距离，对于表面开口型缺陷显示：缺陷高度为表面与缺陷上（或下）端点间最大距离，见图9中h；若为穿透型，缺陷高度为工件厚度。
9.4.4对于埋藏型条状缺陷显示，缺陷高度见图10中h。 9.5检测结果的评定和质量等级分类 9.5.1不允许危害性表面开口缺陷的存在。
9.5.2当缺陷距工件表面的最小距离小于自身高度的40％时，按近表面缺陷分级。 9.5.3如检测人员可判断埋藏缺陷类型为裂纹、未熔合等危害性缺陷时，评为Ⅲ级。 9.5.4相邻两缺陷显示（非点状），其在X轴方向间距小于其中较大的缺陷长度且在Z轴方向间距小于其中较大的缺陷高度时，应作为单个缺陷处理：该缺陷深度为以两缺陷深度最小值；缺陷测定为两缺陷在X轴投影上的左、右端点间距离；若两缺陷在X轴投影无重叠，以其中较大的缺陷自身高度作为单个缺陷自身高度，若两缺陷在X轴投影有重叠，则以两缺陷自身高度之和作为单个缺陷自身高度（间距计入）。 9.5.5点状显示的质量分级：
9.5.5.1点状显示用评定区进行质量分级评定，评定区为一个与焊缝平行的矩形截面，其沿X轴方向的长度为150mm，沿Z轴方向的高度为工件厚度。
9.5.5.2在评定区内或与评定区边界线相切的缺陷均应划入评定区内，按表9-1的规定评定焊接接头的质量级别：
表9-1 各级别允许的点数
等 级 Ⅰ Ⅱ Ⅲ 工件厚度t，mm 12～100 12～100 12～100 18
个 数 t×0.8，最大为200 t×1.2，最大为300 超过Ⅱ级者 无损检测通用工艺规程 主题: 衍射时差法超声检测 版本：1 修改号：0 第 19 页 共 33 页 NDE/YYKJ-GYGC05 注1：母材壁厚不同时，取薄侧厚度值。 9.5.5.3对于密集型点状显示，按条状显示处理。
9.5.6对于其他类型缺陷显示，按如下表9-2的规定进行质量分级：
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无损检测通用工艺规程 主题: 衍射时差法超声检测 版本：1 修改号：0 第 20 页 共 33 页 NDE/YYKJ-GYGC05 表9-2 焊接接头质量分级
单个缺陷 等级 工件厚度（mm） 表面开口缺陷、近表面缺陷 长度 埋藏缺陷 lmax 12≤t≤15 ≤t ll高度 若＞max 缺陷高度h3 h1 ≤1 - ll高度 若＞max 缺陷高度lmax h2 h1 长度 ≤t ≤2 - 多个缺陷 15＜t≤40 I 40＜t≤60 ≤t ≤1 - ≤t ≤3 - ≤40 ≤2 ≤1 ≤40 ≤4 ≤1 60＜t≤100 ≤50 ≤2 ≤1 ≤50 ≤4 ≤1 1、若多个缺陷其各自高度h均为：h1＜h≤h2或h3，则在任意12t范围内累计长度不得超过3t且最大值为150mm； 2、对于单个或多个表面开口缺陷或近表面缺陷，其最大累计长度不得大于整条焊缝长度的10％且最长不得超过400mm。 1、若多个缺陷其各自高度h均为：h1＜h≤h2或h3，则在任意12t范围内累计长度不得超过4t且最大值为200mm； 2、对于单个或多个表面开口缺陷或近表面缺陷，其最大累计长度不得大于整条焊缝长度的10％且最长不得超过500mm。 12≤t≤15 ≤t ≤2 ≤1 ≤t ≤3 ≤1 15＜t≤40 Ⅱ 40＜t≤60 ≤t ≤2 ≤1 ≤t ≤4 ≤1 ≤40 ≤3 ≤2 ≤40 ≤5 ≤2 60＜t≤100 ≤50 ≤3 ≤2 ≤50 ≤5 ≤2 Ⅲ 12～100 超过Ⅱ级者 危害性表面开口缺陷，裂纹、未熔合等危害性埋藏缺陷 注1：母材壁厚不同时，取薄侧厚度值。 注2：对单个或多个h＜h1的线状缺陷，在任意12t范围内累计长度不得超过4t且最大值为300mm。 9.5.7当各类缺陷评定的质量级别不同时，以质量级别最低的作为焊接接头的质量级别。
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无损检测通用工艺规程 主题: 衍射时差法超声检测 版本：1 修改号：0 第 21 页 共 33 页 NDE/YYKJ-GYGC05 10检测流程 受理、了解待检件技术参数及检测要求 TOFD检测委托单 OK 返修 分析 原因采 取纠正 措施编制工艺卡 审核工艺卡 OK 现场工作条件准备 No 通知委托方 现场操作、观察、记录、标识 怀疑结果不正确 缺陷不合格 不返修 检测结果评定、审核 检测报告编制、审核、签发或监督抽查
11编制专用检测工艺卡
检测前根据被检测工件的技术参数和委托单要求，依据本通用工艺规程编制专用工艺卡。并对工艺卡中的技术参数进行测试。 12检测记录、报告和资料存档 12.1检测记录要求
12.1.1检测时，对每个TOFD扫描图像都应保存在仪器的存储器内，检测结束后应对
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报告资料移交委托方、存档 无损检测通用工艺规程 主题: 衍射时差法超声检测 版本：1 修改号：0 第 22 页 共 33 页 NDE/YYKJ-GYGC05 每个扫TOFD描图像中的缺陷进行评定。
12.1.2对不合格缺陷在焊缝缺陷处用记号笔清晰标注出来，并粗略标划出缺陷断面位臵图。
12.1.3绘制出检测部位示意图，以实测的可追溯性；不同部位的焊缝缺陷记录标注方法要清楚。
12.2检测报告包含内容
a）委托单位； b）检测标准；
c）被检工件：名称、编号、规格、材质、坡口型式、焊接方法和热处理状况； d）检测设备：仪器型号及编号、探头规格型号及编号、扫查装臵、试块、耦合剂；
e）检测条件：检测工艺编号、探头设臵、检测系统设臵和校准的数值、扫查方式、温度；
f）检测示意图：检测部位、检测区域以及所发现缺陷位臵和分布；
g）检测数据：数据文件名称、缺陷位臵与尺寸、质量级别和缺陷部位TOFD图像；
h）检测结论；
i）检测人员和责任人员签字； j）检测日期。 12.3资料保存
检测记录和检测报告应按规定要求进行保存。除常规检测报告外，还应印出焊缝缺陷 部位TOFD记录和扫描图，所有扫查记录和TOFD图像应保存在光盘中一并提交存档。
12.4工艺卡、报告、记录、返修通知单格式附件。
12.5记录、报告的填写应符合《质量管理手册》、《记录控制程序》、《产品控制程序》等要求。
12.6检测人员应按照《质量管理手册》的要求编制、审核、签发检测报告。
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