1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40% ～ 60%，重量减轻60% ～ 80%。
2）可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低， 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
3）易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30% ～ 50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。
在厂领导和老师的带领下，我们到了生产工序非常复杂的车间——电子产品装配生产中心。在进入三楼的无尘车间我第一次感觉到了什么叫一尘不染，我们进去的时候都是带着鞋套。在里面，我们不敢喧哗，怕影响到他们的正常生产，在里面生产的也是整个产品最精密的地方，一台台全部自动化的机器都在有序的运行，接着，生产中心的一位中年女性工程师带领我们围绕着装配线给我们讲解了整个电子产品装配流程，从她的讲解中我了解到很多相关的知识。
整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在
印制电路板、机壳、面板等指定位臵上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图所示。
元器件、辅工具、 助件的加工设备准备
装配准备
技术文件生产 准备组织准备印制板装配部件装配整件调试整机检验包装入库机壳、面板装配元器件在印制板上的安装方法有手工安装和机械安装两种，前者简单易行，但效率低，误装率高；后者安装速度快，误装率低，但设备成本高，引线成形要求严格。在工程师带领下我们先是了解了贴片安装。其安装形式如图3.18所示，它适用于防震要求高的产品。元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于1 mm。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。经工程师介绍，贴片安装有几项注意事项：
(1)元器件插好后，其引线的外形有弯头时，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。
(2) 安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是在玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂的情况下，在安装时可将引线先绕1～2圈再装。
(3) 为了区别晶体管和电解电容等器件的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管以示区别。
(4) 大功率三极管一般不宜装在印制板上，因为它发热量大，易使印制板受热变形。
随后，工程师领着我们逐一参观了其他装配流程，并一一解释工作原理，以下我用一个图表概括整个电子产品自动装配流程 (补焊孔) 编辑编带程序贴胶带纸电路板铆孔定位装配元器件成形电路板元器件自动插装编带机编织插件料带自动控制手工插装插件检验上焊接夹具散热器安装
通过实际听取工程师讲解公司机器的运作和流程以及公司产品的特性和实际运行情况；同时通过观察车间工人和技术人员的操作和组装，对于各种电子器件的外观、作用和应用有了进一步的了解；进一步深化了解了我们的课堂知识，使我对电气电子设备的生产和发展有了全新的认识。同时将课堂学习的电力电子和电气有关的知识与实际的样品联系在一起，通过观察实际的电力电子器件将课堂知识具体化和实用化，真正的了解各类电子器件和相应的产品特性。
参观完电子装配生产中心后，我们在老师和领导的带领下，前去参观了PCB的加工车间。随着厂领导的带领，我们穿过一条林荫大道，向右弯，便到了PCB的加工车间，这个车间已经有些年头了，建筑也比较陈旧，在门外贴着一张写有PCB加工流程的白纸，工程师先是对着白纸上写着的加工流程给我们讲了一遍，先让我们有个基础认识，然后带我们参观了加工车间。一个厂房里面又分为几个车间，每个车间负责不同的工序，大家通过流水作业，共同完成PCB的加工，听了工程师的讲解和实地参观后，我明白了批量生产PCB的整个流程，大致如下： 下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板
目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位臵钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理 三、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜． 流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜 四、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静臵→对位→曝光→静臵→冲影→检查
五、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来． 流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机 七、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去． 八、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静臵→调网→印字符→后锔 十、镀金手指
目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性 流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金 十、镀锡板
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干 十一、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形． 十二、测试
目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废 十三、终检
目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。
时间：2011年7月18日。 地点：漓江宏宇电路有限公司。 桂林漓江无线电专用设备公司
桂林漓江无线电专用设备公司是专业设计、制造半导体器件生产设备的高新企业，位于山水甲天下的历史文化名城---桂林。
公司自1979年起开发、生产半导体后工序加工设备，1988年与香港三和超声波工程有限公司、中科院声学研究所、广西国际信托投资公司等合资组建成桂林波达超声工程设备有限公司。
二十多年来，公司凭着雄厚的经济技术实力、优质的产品、及时周到的售后服务赢得广客户的信赖。\漓江\牌超声金丝球焊机、超声铝丝压焊机等产品多年来全面贯彻国际质量管理标准，并已通过ISO9001质量体系认证。