考虑到倒装芯片基材是比较脆的硅，若在取料、助焊剂浸蘸过程中施以较大的压力容易将其压裂，同时细小的焊凸在此过程中也容易压变形，所以尽量使用比较低的贴装压力。一般要求在150g左右。
对于超薄形芯片，如0.3mm，有时甚至要求贴装压力控制在35g。
对贴装精度及稳定性的要求
对于球间距小到0.1mm的器件，需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率？基板的翘曲变形，阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的精度等，都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的
情况对于贴装的影响，我们在此不作讨论，这里我们只是来讨论机器的贴装精度。
芯片装配工艺对贴装设备的要求
为了回答上面的问题，我们来建立一个简单的假设模型：
1.假设倒装芯片的焊凸为球形，基板上对应的焊盘为圆形，且具有相同的直径；
2.假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面的影响；
3.不考虑Theta和冲击的影响；
4.在回流焊接过程中，器件具有自对中性，焊球与润湿面50%的接触在焊接过程中可以被“拉正”。 那么，基于以上的假设，直径25μm的焊球如果其对应的圆形焊盘的直径为50μm时，左右位置偏差（X轴）或 前后位置偏差（Y轴）在焊盘尺寸的50%，焊球都始终在焊盘上（图9）。对于焊球直径为25μm的倒装芯片，工艺能力Cpk要达到1.33的话，要求机器的最小精度必须达到12μm@3sigma。
图9
对照像机和影像处理技术的要求
要处理细小焊球间距的倒装芯片的影像，需要百万像素的数码像机。较高像素的数码像机有较高的放大倍率， 但是，像素越高视像区域（FOV）越小，这意味着大的器件可能需要多次“拍照”。照像机
的光源一般为发光二极 管，分为侧光源、前光源和轴向光源，并可以单独控制。倒装芯片的的成像光源采
用侧光、前光，或两者结合。
那么，对于给定器件如何选择像机呢？这主要依赖图 像的算法。譬如，区分一个焊球需要N个像素，则区分球间 距需要2N个像素。以环球仪器的贴片机上Magellan数码像机为例，其区分一个焊球需要4个像素，我们用来看不同的 焊球间隙所要求的最大的像素应该是多大，这便于我们根 据不同的器
件来选择相机，假设所有的影像是实际物体尺寸的75%。
倒装芯片基准点（Fiducial）的影像处理与普通基准 点相似。倒装芯片的贴装往往除整板基准点外（Global fiducial）会使用局部基准点（Local fiducial），此时的基 准点会较小（0.15-1.0mm），像机的选择参照上面的方 法。对于光源的选择需要斟酌，一般贴片头上的相机光源 都是红光，在处理柔性电路板上的基准点时效果很差，甚至找不到基准点，其原因是基准点表面（铜）的颜色和基 板颜色非常接近，
色差不明显。如果使用环球仪器的蓝色光源专利技术就很好的解决了此问题。
图10 吸嘴的选择
由于倒装芯片基材是硅，上表面非常平整光滑，最好选择头部是硬质塑料材料具多孔的ESD吸嘴。如果选择头部 为橡胶的吸嘴，随着橡胶的老化，在贴片过程中可能会粘连器件，造成贴片偏移或带走
器件。
对助焊剂应用单元的要求
助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分， 其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄 膜，以便于器件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。 要精确稳定的控制助焊剂薄膜的厚度，
同时满足高速浸蘸的要求，该助焊剂应用单元必须满足以下要求： 1.可以满足多枚器件同时浸蘸助焊剂（如同时浸蘸4或7枚）提高产量；
2.助焊剂用单元应该简单、易操作、易控制、易清洁；
3.可以处理很广泛的助焊剂或锡膏，适合浸蘸工艺的 助焊剂粘度范围较宽，对于较稀和较粘的
助焊剂都 要能处理，而且获得的膜厚要均匀；
4.蘸取工艺可以精确控制，浸蘸的工艺参数因材料的不同而会有差异，所以浸蘸过程工艺参数必
须可以单独控制，如往下的加速度、压力、停留时间、向上的加速度等。
图11 对供料器的要求
要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装芯片的包装方式主要有这么几种：2×2或4×4英 JEDEC盘、200mm或300mm圆片盘（Wafer）、还有 卷带料盘（Reel）。对应的供料器有：固定式料盘供料器 (Stationary tray feeder)，自动堆叠式送料器（Automated stackable feeder），
圆片供料器（Wafer feeder），以及带式供料器。
所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力，对于圆片供料器还要求其能处理多种器件包装方式，譬如： 器件包装可以是JEDEC盘、或裸片，甚至完成芯片在机器内完成翻转动作。
我们来举例说明几种供料器. Unovis的裸晶供料器（DDF Direct Die Feeder）特点：
·可用于混合电路或感应器、 多芯片模组、系统封装、RFID和3D装配
·圆片盘可以竖着进料、节省空间，一台机器可以安装多台DDF
·芯片可以在DDF内完成翻转
·可以安装在多种贴片平台上，如：环球仪器、西门子 、安必昂、富士
对板支撑及定位系统的要求
有些倒装芯片是应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到 载板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及精确的定位系统，满足以下要求：
1.基板Z方向的精确支撑控制，支撑高度编程调节；
2.提供客户化的板支撑界面； 3.完整的真空发生器； 4.可应用非标准及标准载板。
回流焊接及填料固化后的检查
对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有： ·利用光学显微镜进行外观检查，譬如检查填料在器件侧面爬升的情况，是否形成良好的边缘圆
角，器件表面是否有脏污等
·利用X射线检查仪检查焊点是否短路，开路，偏移，润湿情况，焊点内空洞等
·电气测试（导通测试），可以测试电气联结是否有 问题。对于一些采用菊花链设计的测试板，
通过通断测试还可以确定焊点失效的位置
·利用超声波扫描显微镜（C-SAM）检查底部填充后 其中是否有空洞、分层，流动是否完整 破坏性的检查可以对焊点或底部填料进行切片，结合光学显微镜，金相显微镜或电子扫描显微镜和能谱分析仪（SEM/EDX），检查焊点的微观结构，例如，微裂纹/微孔，锡结晶，金属间化合物，焊
接及润湿情况，底部填充 是否有空洞、裂纹、分层、流动是否完整等。
完成回流焊接及底部填充工艺后的产品常见缺陷有：焊点桥连/开路、焊点润湿不良、焊点空洞/气泡、焊点开裂/脆裂、底部填料和芯片分层和芯片破裂等。对于底部填充是否完整，填料内是否出现空洞，裂纹和分层现象，需要超声波扫描显微镜（C-SAM）或通过与芯片底面平行的 切片（Flat section）结合
显微镜才能观察到，这给检查此 类缺陷增加了难度。