8) 放置元件标示符（Labels），选择Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层和丝印层
两个部分，options里的设置分别如下图左和中所示，由于为电阻，均设为R*，绘制完后如下图右所示。
9) 放置器件类型（Device，非必要），选择Layout->Labels->Device，options中的设置如下
图左所示。这里设置器件类型为Reg*，如下图右所示。
10) 设置封装高度（Package Height，非必要），选择Setup->Areas->Package Height，选中
封装，在options中设置高度的最小和最大值，如下图所示。
11) 至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退出后在相应文件夹下会找到LR0805.dra和
LR0805.psm两个文件（其中，dra文件是用户可操作的，psm文件是PCB设计时调用的）。
3. 直插分立元件
通孔分立元件主要包括插针的电阻、电容、电感等。本文档将以1/4W的M型直插电阻为例来进行说明。
3.1. 通孔焊盘设计
3.1.1. 尺寸计算
1) 2) 3) 4)
设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对应的通孔焊盘的各尺寸如下： 钻孔直径DRILL_SIZE =PHYSICAL_PIN_SIZE+12 mil，PHYSICAL_PIN_SIZE<=40 =PHYSICAL_PIN_SIZE+16 mil，40 =PHYSICAL_PIN_SIZE+20 mil，PHYSICAL_PIN_SIZE>80 规则焊盘Regular Pad =DRILL_SIZE+16 mil，DRILL_SIZE<50 mil =DRILL_SIZE+30 mil，DRILL_SIZE>=50 mil =DRILL_SIZE+40 mil，DRILL_SIZE为矩形或椭圆形 阻焊盘Anti-pad =Regular Pad+20 mil 热风焊盘 内径ID =DRILL_SIZE+20 mil 外径OD =Anti-pad=Regular Pad+20 mil =DRILL_SIZE+36 mil，DRILL_SIZE<50 mil =DRILL_SIZE+50 mil，DRILL_SIZE>=50 mil =DRILL_SIZE+60 mil，DRILL_SIZE为矩形或椭圆形 开口宽度=（OD-ID）/2+10 mil 3.1.2. 焊盘制作 以1/4W的M型直插电阻为例，其引脚直径20 mil，根据上述原则，钻孔直径应该为32 mil，Regular Pad的直径为48 mil，Anti-pad的直径为68 mil，热风焊盘的内径为52 mil，外径为68 mil，开口宽度为18 mil。焊盘制作过程分两大步骤：制作热风焊盘和制作通孔焊盘。 首先制作热风焊盘。使用PCB Designer工具，步骤如下： 1) 选择File->New，在New Drawing对话框中选择Flash symbol，命名一般以其外径和内 径命名，这里设为TR_68_52，如下图所示。 2) 选择Add->Flash，按照上述尺寸进行填写，如下图左所示。完成后，如下图右所示。 热风焊盘制作完成后，可以进行通孔焊盘的制作。使用的工具为Pad_Designer。步骤如下： 1) File->New，新建Pad，命名为pad48cir32d.pad，其中，48表示外径，cir表示圆形，32 表示内径，d表示镀锡，用在需要电气连接的焊盘或过孔，若是u则表示不镀锡，一般用于固定孔。 2) 在Parameters选项中设置如下图所示。图中孔标识处本文选用了cross，即一个“+”字， 也可选用其他图形，如六边形等。 3) 在Layer中需填写以下几个层。一般情况下，一个通孔的示意图如下图所示。 a. 顶层（BEGIN LAYER） 根据需要来选择形状和大小，一般与Regular Pad相同，也可以选择其他形状用于标示一些特殊特征，例如有极性电容的封装中用正方形焊盘标示正端。这里设置成圆形，直径为48 mil。 b. 中间层（DEFAULT_INTERNAL） 选择合适尺寸的热风焊盘；注意，若热风焊盘存的目录并非安装目录，则需要在PCB Designer中选择Setup->User Preferences中的psmpath中加入适当路径，如下图所示。 c. 底层（END_LAYER） 一般与顶层相同，可以copy顶层的设置并粘贴到底层来。 d. 阻焊层（SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM）：Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil（焊盘直径越大，这个值也可酌情增大）。 e. 助焊层（PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM）：这一层仅用于表贴封装，在直插元件的通孔焊盘中不起作用，但可以设置，会被忽略。 f. 预留层（FILMMASK_TOP和FILMMASK_BOTTOM）：预留，可不用。 最终该通孔焊盘layer层参数配置如下图所示。 3.2. 封装设计 3.2.1. 各层的尺寸约束 除丝印层的形状外，直插分立元件的约束与2.2.1节基本类似。 对于丝印层，其形状与元件性质有关：