H01C 3/00用金属丝或金属带制成的不可调金属电阻器，如绕制、编织或做成栅网形 H01C 3/02·为减小自感、电容量或随频率变化而设置的或构成的 H01C 3/04·铁灯丝镇流电阻器；具有可变温度系数的其他电阻器
H01C 3/06·可弯曲或折叠的电阻器，此处的这种电阻器自身可以弯曲成圈或折叠〔2〕 H01C 3/08·电阻元件的尺寸或特性从一端到另一端是逐渐地变化或阶梯式变化〔2〕 H01C 3/10·电阻元件具有工字形或正弦形的〔2〕 H01C 3/12··在一个平面上〔2〕
H01C 3/14·电阻元件是用两个或多个线圈或连续绕成的螺旋线圈、螺旋盘或螺旋管线圈构成的（H01C 3/02至H01C 3/12各组优先）〔2〕 H01C 3/16··包括两个或多个不同的缠绕元件，或包括两种或多种绕线模式的〔2〕 H01C 3/18··绕在一个平板基体上或一个带状基体上的（H01C 3/16优先）〔2〕 H01C 3/20··绕在一个圆柱形基体上或一个棱柱形基体上（H01C 3/16优先）〔2〕
H01C 7/00用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕 H01C 7/02·具有正温度系数的 H01C 7/04·具有负温度系数的
H01C 7/06·带有使电阻值随温度的变化降至最小的装置的 H01C 7/10·电压响应的，即压敏电阻器〔6〕 H01C 7/102··压敏电阻器的界面，例如表面层 （H01C 7/12优先）〔6〕 H01C 7/105··压敏电阻器芯体（H01C 7/12优先）〔6〕 H01C 7/108···金属氧化物的〔6〕 H01C 7/112····ZnO型的〔6〕 H01C 7/115····二氧化钛或钛酸盐型的〔6〕 H01C 7/118···碳化物，例如SiC型的〔6〕 H01C 7/12··过电压保护电阻器；避雷器〔3〕 H01C 7/13·电流响应的〔2〕 附注
H01C 7/02至H01C 7/13各组优先于H01C 7/18至H01C 7/22各组。〔2〕 H01C 7/18·在引出端之间包括多层叠加薄膜的〔2〕 H01C 7/20·电阻膜层或电阻涂层是锥形的〔2〕
H01C 7/22·细长电阻元件是弯曲的或是曲线形的，如正弦形或螺旋形〔2〕
H01C 8/00由疏松的粉末或颗粒导电材料，或粉末或颗粒半导电材料组成的不可调电阻器〔2〕 H01C 8/02·检测电磁波的粉末检波器或类似的非理想电阻器〔2〕 H01C 8/04·过电压保护电阻器；避雷器〔2，3〕
H01C 10/00可调电阻器〔2〕 H01C 10/02·液体电阻器〔2〕 H01C 10/04·电阻器致动装置的移动与电阻值之间有特定的数学关系，而非正比例关系的〔2〕
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H01C 10/06·用短路不同数量的电阻元件来调节的〔2〕 H01C 10/08··在电阻元件与短路装置之间有插入导电结构的，如抽头〔2〕 H01C 10/10·用机械压力或力调节电阻值的〔2〕 H01C 10/12··改变电阻块之间或电阻块与导电块之间的表面压力来调节电阻值的，如叠层电阻器〔2〕
H01C 10/14·用辅助驱动装置来调节的〔2〕 H01C 10/16·包括多个电阻元件的〔2〕 H01C 10/18··包括非精密电阻元件和精密电阻元件的〔2〕 H01C 10/20··接触结构或可移动的电阻元件是联动的〔2〕
H01C 10/22·电阻元件的尺寸在一个方向逐渐变化的，如锥形电阻元件（H01C 10/04优先）〔2〕
H01C 10/23·电阻元件的尺寸呈一系列不连续步进变化的〔2〕 H01C 10/24·接点沿螺旋电阻元件的线匝移动的，或相反〔2〕 H01C 10/26·电阻元件移动（H01C 10/16，H01C 10/24优先）〔2〕 附注
H01C 10/02至H01C 10/26各组优先于H01C 10/28至H01C 10/50各组。〔2〕 H01C 10/28·接点沿电阻元件或抽头摆动或滚动的〔2〕 H01C 10/30·接点沿电阻元件方向滑动〔2〕 H01C 10/32··接点沿一弧线移动的〔2〕 H01C 10/34···接点或者联动的导电结构在形成环状或环的一部分的集电器上移动〔2〕 H01C 10/36···在结构上与开关装置相组合的〔2〕 H01C 10/38··接点沿直线移动〔2〕 H01C 10/40···丝杆操纵的〔2〕 H01C 10/42····接触件跨接在电阻元件并沿其滑动与导电杆或集电器并联的〔2〕 H01C 10/44···接触件跨接在电阻元件上并沿电阻元件滑动与导电杆或集电器并联的（H01C 10/42优先）〔2〕
H01C 10/46·带有插入连接件，如抽头的固定电阻器装置（H01C 10／28，H01C 10／30优先）〔2〕 H01C 10/48··含有可按一弧线移动的接触点的〔2〕
H01C 10/50·与开关装置结构上相结合的（H01C 10/36优先）〔2〕
H01C 11/00不可调的液体电阻器〔2〕
H01C 13/00其他组或小类未包含的电阻器 H01C 13/02·电阻器的结构组合〔2〕
H01C 17/00制造电阻器的专用设备或方法（给外壳或包装壳填料入H01C 1/02；将电阻器周围的绝缘物变成粉末入H01C 1/03；热敏电阻器的制造入H01C 7/02，H01C 7/04）〔2〕 H01C 17/02·适用于制造带包封或带外壳的电阻器的（在加热元件管内填充或压入绝缘材料的设备或方法入H05B 3/52）〔2〕
H01C 17/04·适用于绕制电阻元件的〔2〕
H01C 17/06·适用于在基片上涂敷电阻材料的〔2〕 H01C 17/065··用厚膜工艺的，例如丝网印刷的〔6〕 H01C 17/07··用黏接电阻箔的，例如覆盖电阻箔的〔6〕
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H01C 17/075··用薄膜工艺的〔6〕 H01C 17/08···用蒸发淀积〔2〕 H01C 17/10···用火焰喷涂〔2〕 H01C 17/12···用溅射法〔2〕 H01C 17/14···用化学沉积〔2〕 H01C 17/16····用电流〔2〕 H01C 17/18····不用电流〔2〕 H01C 17/20··用高温分解方法〔2〕 H01C 17/22·适用于微调的〔2〕 H01C 17/23··断开或接通预定电阻值的电阻线路〔6〕 H01C 17/232··调节温度系数；用调节温度系数以调节电阻值的方法〔6〕 H01C 17/235··校准电位计部件的初调方法〔6〕 H01C 17/24··用除去电阻材料或增加电阻材料的方法（H01C 17／23，H01C 17／232，H01C 17/235优先）〔2，6〕 H01C 17/242···用激光调节方法〔6〕 H01C 17/245···用机械方法，例如，喷砂、切割、超声波处理的方法〔6〕 H01C 17/26··用变换电阻材料的方法〔2〕 H01C 17/28·适用于加引出端的〔2〕 H01C 17/30·适用于焙烧的〔2〕
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕
小类索引 磁体，电磁铁
按磁性材料特性区分 1/00 磁芯，磁轭，衔铁 3/00 线圈 5/00
超导线圈或磁体 6/00 磁体 7/00
磁化，去磁 13/00 制造 41/00 薄膜 10/00
固定电感器或变压器
信号类型的 17/00，19/00
除信号类型之外的 30/00，37/00 制造 41/00
可变电感器或变压器
信号类型的 21/00
除信号类型之外的 29/00 制造 41/00
变压或电感器的一般零部件 27/00 超导或低温变压器 36/00
适用于特殊用途或功能的变压器或电感器 38/00
H01F 1/00 按所用磁性材料区分的磁体或磁性物体；磁性材料的选择 附注
注意C部类名后的附注3，该附注指出了IPC中所参考的化学元素周期表版本。〔2010.01〕
H01F 1/01·无机材料的（H01F 1/44优先）〔6〕 H01F 1/03··按其矫顽力区分的〔6〕 附注
H01F 1/40组优先于H01F 1/03组。〔6〕 H01F 1/032···硬磁材料的〔6〕 H01F 1/04····金属或合金〔6〕 H01F 1/047·····按其成分区分的合金〔5，6〕 H01F 1/053······含稀土金属的〔5，6〕 H01F 1/055 ·······和磁性过渡金属的，如SmCo5〔6〕 H01F 1/057 ········和Ⅲa族元素，如Nd2Fe14B〔6〕 H01F 1/058 ········和Ⅳa族元素，如Gd2Fe14C〔6〕 H01F 1/059 ········和Ⅴa族元素，如Sm2Fe17N2〔6〕 H01F 1/06·····颗粒状的，例如粉末（H01F 1/047优先）〔5，6〕 H01F 1/08······压制的、烧结的或黏结在一起的〔6〕 H01F 1/09····金属颗粒和非金属颗粒的混合物；带氧化膜的金属颗粒〔6〕
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H01F 1/10····非金属物质，如铁氧体〔6〕 H01F 1/11·····颗粒状的〔6〕 H01F 1/113······在黏结剂中〔6〕 H01F 1/117 ·······柔软体〔6〕 H01F 1/12···软磁材料的〔6〕 H01F 1/14····金属或合金〔6〕 H01F 1/147·····按成分区分的合金〔5，6〕 H01F 1/153······非晶态合金，如金属玻璃〔5，6〕 H01F 1/16·····薄片状的（H01F 1/147优先）〔5，6〕 H01F 1/18······有绝缘涂层的〔6〕 H01F 1/20·····颗粒状的，例如粉末（H01F 1/147优先）〔5，6〕 H01F 1/22······压制的、烧结的或黏结在一起的〔6〕 H01F 1/24·······颗粒是彼此绝缘的〔6〕 H01F 1/26········用高分子有机物质〔6〕 H01F 1/28······分散或悬浮于黏结剂中〔6〕 H01F 1/33····金属颗粒和非金属颗粒的混合物；有氧化膜的金属颗粒〔6〕 H01F 1/34····非金属物质，例如铁氧体〔6〕 H01F 1/36·····颗粒状的〔6〕 H01F 1/37······在黏结剂中的〔6〕 H01F 1/375 ·······柔软体〔6〕 H01F 1/38·····非晶态的，如非晶氧化物〔6〕 H01F 1/40··磁性半导体材料的，如CdCr2S4〔6〕
H01F 1/42·有机材料的或有机磁性材料的（H01F 1/44优先）〔6〕 H01F 1/44·磁性液体的，如铁磁流体〔6〕
H01F 3/00磁芯，磁轭或衔铁 H01F 3/02·薄片制成的 H01F 3/04·条或带制成的 H01F 3/06·线制的 H01F 3/08·粉末制成的 H01F 3/10·磁路的复合配置 H01F 3/12··磁分路 H01F 3/14··压紧；间隙，例如空气隙（在磁分路中的入H01F 3/12）
H01F 5/00线圈（超导线圈入H01F 6/06；信号类型的固定电感器入H01F 17/00）
H01F 5/02·绕在非磁性支架上的，例如绕在线圈架上H01F 5/04·线圈的电连接装置，例如引线
H01F 5/06·绕组的绝缘
H01F 6/00超导磁体；超导线圈〔6〕
H01F 6/02·骤冷；骤冷时的保护装置〔6〕 H01F 6/04·冷却〔6〕
H01F 6/06·线圈，如绕组、绝缘、接线柱或外壳〔6〕
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