成公司与鼎富公司人员亦共同确认：产品经高温烘烤后，没有再发生爆板现象。3、综上，茂成公司除替鼎富公司制作内层压合的线路板半成品外，也向其它客户交付此类产品，从未听说发生爆板情况。如果不能证明发生爆板问题的物品是茂成公司交付的产品以及是因茂成公司内层压合制程所导致的爆板，则茂成公司无需对鼎富公司下家客户制作过程中发生的问题承担任何责任。二、鼎富公司在反诉状中提及的损失没有证据支持。鼎富公司库存的茂成公司交付的产品数量，未经茂成公司确认：客户是否有退货及退货的原因是什么，鼎富公司亦未能提供确凿的证据；鼎富公司声称的客户索赔金额，亦无法确认其真实性及合理性。三、即便鼎富公司存在损失，亦不是茂成公司的原因所造成，茂成公司不应承担赔偿责任。在鼎富公司客户端出现爆板分层现象后，茂成公司一直积极配合鼎富公司寻求解决方案。茂成公司建议对产品进行烘烤后再使用，试验结果证明没有再发生爆板分层现象。鼎富公司完全可以将剩余产品继续出货。至于最终发生爆板分层的产品，如果能认定责任归属于在茂成公司，则茂成公司亦会承担相应的责任。但鼎富公司却自行决定停止出货，那么由此造成的损失应由鼎富公司自己承担。综上所述，请驳回鼎富公司的反诉请求。 原审第三人雄昱公司、炜年行公司未作陈述。
本院查明
广东省惠州市中级人民法院一审查明，2006年3月开始，鼎富公司就有向茂成公司采购线路板半成品[其中部分货品是由鼎富公司通过分别向雄昱公司及炜年行公司下达采购订单，再由雄昱公司、炜年行公司分别向茂成
公司下达采购订单，三方约定货款由鼎富公司与茂成公司对帐结算，并由鼎富公司直接支付给茂成公司，为此，三方还分别签订了《保证书》]，交易形式是先由茂成公司发出报价单，列明货物的型号、规格、价格及付款方式为月结60天，再由鼎富公司、雄昱公司、炜年行公司向茂成公司下达《采购订单》，茂成公司按《采购订单》列明的货物品种、数量及交货时间交货，交货时均由茂成公司出具《送货单》，鼎富公司、雄昱公司、炜年行公司收货后在《送货单》上签名盖公章作实。双方初始合作良好，茂成公司一直按要求及时交付货物，而2006年5月之前的货款，鼎富公司都能按期支付给了茂成公司，双方未发生过争议。2006年6月，茂成公司发送货物价值863806.59美元（其中：鼎富公司签收的货物价值721249.87美元，雄昱公司签收的货物价值142556.72美元）；同年7月，茂成公司发送货物价值393032.31美元（其中：鼎富公司签收的货物价值138556.02美元，雄昱公司签收的货物价值224463.58美元，炜年行公司签收的货物价值30012.71美元），合共1256838.90美元。上述6、7月份货款均经由茂成公司、鼎富公司双方对帐，并由鼎富公司在茂成公司出具的《对帐单》上签名确认。同年10月30日，上述6、7月份货款付款期限均已届至，鼎富公司除于同年10月份支付了货款
259775.71美元，及扣除双方确认的6、7月份不良品货款26652.38美元、23271.63美元（茂成公司在起诉状中也确认），仍有6、7月折款共计947139.18美元的货物在鼎富公司仓库。对此货款，鼎富公司以茂成公司交付线路板半成品后，其按客户要求进行钻孔制作并出售给客户后，客户反映用茂成公司的线路板钻孔制作成成品时会出现爆板分层现象，故
以产品有质量瑕疵为由而未支付。对客户反映出现的爆板分层现象，茂成公司、鼎富公司双方曾多次以召开会议(最先召开会议是在2006年8月21日)、书信及或传真的方式进行过协商。2006年9月13日，鼎富公司致函茂成公司，内容：“有关贵公司售予本公司之四层未钻线路板于本公司客户上线时出现严重分层异常一事,从8月初问题发生迄今,分层异常之责任归属仍未明确。因该分层异常造成之报废损失大于本公司原应于本年9月10日支付贵公司之6月份货款，故6月货款暂不支付。本公司秉持商业信用，各供货商每月货款均准时支付，贵公司6月份货款暂不支付情非得以，请贵公司速与本公司就此事件明确责任归属，以利尽速安排付款”。由于双方对取样、鉴定的内容等存在分歧，无法共同取样送检，对应由哪一方承担责任，双方出现争议，鼎富公司遂于2006年10月31日单方取样委托中国赛宝实验室可靠性研究中心进行爆板分层原因鉴定。同年11月7日，该中心作出《分析报告》，结论为大铜面位置的树脂不足及焊接过程中板内水汽或挥发性物质在高温下体积膨胀产生的较大外力的共同作用可能是导致印刷电路板（PCB）在焊接后爆板分层的主要原因。茂成公司于2006年11月10日向该院提起本案诉讼。
2006年12月6日，茂成公司向鼎富公司发出《函件》称：目前你司统计的客户端爆板部分577片部分，在责任明确之前，暂时由你司停止支付该部分全部金额95212美元，至于其余货款应付清给我司。
2008年1月10日,茂成公司再次申请追加雄昱公司及炜年行公司为第三人参加诉讼。
2008年1月11日，广东省惠州市中级人民法院追加雄昱公司及炜年行公司为第三人参加诉讼。
2008年3月19日，茂成公司向广东省惠州市中级人民法院提交了《关于重新鉴定的意见》，内容：“关于本案的重新鉴定事宜，茂成公司意见如下：鼎富公司曾单方面委托赛宝实验室进行鉴定，经茂成公司与鼎富公司代理人联系，知悉鼎富公司同意继续委托赛宝实验室进行重新鉴定。现茂成公司也同意鉴定机构选定赛宝实验室。本案买卖合同关系存在于茂成公司、鼎富公司之间，雄昱公司、炜年行公司只是代鼎富公司收货，且雄昱公司、炜年行公司也并未就产品质量问题向茂成公司主张权利。因此，对线路板爆板原因的鉴定结果，并不会影响到雄昱公司、炜年行公司的责任分担。况且鼎富公司就是依据其单方委托的赛宝实验室的检验报告提起反诉，现在茂成公司认可的情况下，仍由赛宝实验室进行重新鉴定，有利于案件的公正审理。请法院指定委托赛宝实验室对涉诉产品进行鉴定并尽快安排主持提取样品等事宜”。
2008年5月18日，广东省惠州市中级人民法院委托中国赛宝实验室对鼎富公司现有库存的货物进行鉴定。中国赛宝实验室对鼎富公司库存的货物于2008年7月18日作出《分析报告》，鉴定综合分析为：对上件失效品外观检查，发现板面多处爆板，外观集中表现为外部铜层突起及无铜处基材面泛白。将外部铜层突起的部位剥离，发现基材曲凹凸小半，铜箔底面颜色与基材面相近，说明外层铜箔下仍覆有很薄一层树脂，另外对外部铜层突起的部位的金相切片显示外层铜下表面几乎无树脂附着，粘接材料
的底面树脂断面较平整，此分析与剥离后的外观检测一起证明外观表现为外部铜层突起的爆板分层位置处于PP层的树脂与外层铜箔的界面。基材面泛白处PCB的金相切片显示爆板位于PP层粘接材料内部，芯板层内也有较轻微的爆板分层。PCB成品的热应力测试结果显示：150℃、2小时的烘烤使板耐热性能明显改善，而烘烤的目的主要是除潮，此分析说明潮气严重降低了PCB板的耐热冲击性能。PCB各层粘接材料的热分解温度(Td)均满足茂成的规范(>340℃)，而选取不同爆板位置的PP层粘接材料作固化因素(DeltaTg)测试，结果为2.7℃和7.9℃,而茂成的规范要求小于5℃，说明PP层粘接材料局部存在固化不足，而固化不足的PP片降低了其耐高温性能，增大了在高温强热中所受的应力。由于PP层粘接材料固化不足仅是局部位置，且Td值都大于340℃，因此对大面积的爆板影响有限。表层导线的剥离强度测试结果显示其值小于茂成的规范(≥51b／in)，说明外层铜箔与PP层树脂结合力不足，另外从试验结果看，烘烤未能改善导线的剥离强度。由于鼎富公司未提供回流焊的温度曲线、焊接前暴露空气的时间、PCB的包装方式及贮存环境，因此无法确认焊接温度是否异常、PCB上线前是否暴露空气中时间过长、贮存环境是否异常。另外据鼎富公司反映PCB在焊接前是不作烘烤的，因此上线前PCB板内潮气超标是无法被去除的。PCB板内潮气过量与贮存环境、焊接前暴露在空气中的时间、PCB上OSP前是否有烘烤除潮及PCB各层粘接材料的吸湿性能均有关，由于无法取得制作PCB板所用的各层粘接材料，因此无法对粘接材料的吸湿性进行鉴定，故无法界定导致潮汽超标的工艺阶段。PCB板是06年的产品，贮存时间过长而使各类材料性能的退化也无法评估。综合上述分析，可知PP层粘接