(?H=1628 × 10 尔格 /cm 、γ =177 尔格 /cm ，设铜为面心立方晶体， a=3.615? )
12 ．如下图为晶核的半径 r 与△ G 间的关系，现有不同温度的三条曲线，请指出哪条温度最高 ? 哪条温度最低 ? 你的根据是什么？
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13 ．什么叫斯宾那多分解 ? 它和成核－生成机理有何差别 ?
14 ．什么叫登山扩散 ? 为什么在散宾那多分解中能产生这种扩散，在成核－生长相变中则不能 ?
15 ．在最后的形态中，成核－生长机理相变和斯宾那多相变都有可能形成三维连贯的结构，在实验上能否区别是哪种机理？
复 习 提 纲
1.什么是相变、相变过程，相变过程的分类，相变推动力，相变过程的温度条件。 2. 析晶的两个过程，均态核化和非均态核化的含义；会推导均态核化的临界半径和相变活化能；了解影响均态核化速率的因素；掌握非均态核化的相变活化能与均态核化的相变活化能的关系，能从理论上进行解释；掌握核化速率和晶化速率与温度的关系，画图说明，并指出形成晶体或玻璃有利的温度区间。总的结晶速率用什么表征。 3. 分析影响结晶速率的因素。
8. 固相反应
1．若由MgO和Al2O3球形颗粒之间的反应生成MgAl2O4是通过产物层的扩散进行的： (1) 画出其反应的几何图形并推导出反应初期的速度方程。
(2) 若1300℃时DAl3+>DMg2+0-2:基本不动，那么哪一种离子的扩散控制着MgAl2O4的生成？为什么？
2．镍（Ni）在0.1大气压的氧气中氧化，测得其重量增量（μg/cm2）如下表：
时 间 温 度 1(h) 2(h) 3(h) 4(h) 温 度 1(h) 2(h) 3(h) 4(h) 13 23 15 29 20 36 时 间 550 ℃ 9 600 ℃ 17 650 ℃ 29 700 ℃ 56 41 75 50 88 65 106 (1) 导出合适的反应速度方程； (2) 计算其活化能。 3．由Al2O3和SiO2粉末反应生成莫来石，过程由扩散控制，扩散活化能为50千卡/摩尔，1400℃下，一小时完成10%，求1500℃下，一小时和四小时各完成多少？（应用扬德方程计算）
4．粒径为1μ球状Al2O3由过量的MgO微粒包围，观察尖晶石的形成，在恒定温度下，第一个小时有20%的Al2O3起了反应，计算完全反应的时间。 (1) 用扬德方程计算
(2) 用金斯特林格方程计算
(3) 比较扬德方程、金斯特林格方程优缺点及适用条件。
5． 当测量氧化铝－水化物的分解速率时，发现在等温反应期间，重量损失随时间线性增 加到50%左右，超过50%时重量损失的速率就小于线性规律。速率随温度指数增加，这是一个由扩散控制的反应还是由界面一级控制的反应？当温度从451℃增至493℃时，速率增大到10倍，计算此过程的活化能（利用表9-1及图22进行分析）
6． 由Al2O3和SiO2粉末形成莫来石反应，由扩散控制并符合扬德方程，实验在温度保持不变的条件下，当反应进行1小时的时候，测知已有15%的反应物起反 应而作用掉了。 (1) 将在多少时间内全部反应物都生成产物？ (2) 为了加速莫来石的生产应采取什么有效措施？ 7． 试分析影响固相反应的主要因素。
8． 如果要合成镁铝尖晶石，可供选择的原料为MgCO3、Mg(OH)2、MgO、Al2O33H2O、γ-Al2O3、α-Al2O3。从提高反应速率的角度出发，选择什么原料较 好？请说明原因。
复 习 提 纲
1． 广义固相反应的共同特点；固相反应机理；固相界面上的化学反应的三个过程。 2． 固相反应的一般动力学关系及其意义；解释化学动力学范围；解释扩散动力学范围的特点，扩散动力学范围的三个动力学方程的表达式、各自所采用的模 型极其适用范围、有何优缺点。
3． 分析影响固相反应的因素。
9.烧结
1．烧结推动力是什么? 它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理?
2．烧结过程是怎样产生的，各阶段的特征是什么?
3．下列过程中哪一个能使烧结体强度增大，而不产生坯体宏观上的收缩? 试说明之。 (a) 蒸发冷凝； (b) 体积扩散； (c) 粘性流动； (d) 表面扩散； (e) 溶解沉淀
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4．某氧化物粉末的表面能是1000erg/cm，烧结后晶界能是550erg/cm今用粒径为1μm的粉料(假定为立方体)压成1cm的压块进行烧结，试计算烧结时的推动力。
5．试就 (a) 推动力来源； (b) 推动力大小； (c) 在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶，晶粒长大和二次再全结晶。
6．有人试图用延长烧结时间来提高产品致密度，你以为此法是否可行,为什么了？
7．假如直径为5μm的气封闭在表而张力为280达因／厘米的玻璃内，气孔内氮气压力是0.8大气压，当气体压力与表面张力产生的负压平衡时，气孔尺寸是多少?
8. 在1500℃，MgO正常的晶粒长大期间．观察到晶体在1小时内从直径从1μm长大到10μm ，在此条件下，要得到直径20μm的晶粒，需烧结多长时间? 如已知晶界扩散活化能为60KCal／mol，试计算在1600℃下4小时后晶粒的大小，为抑制晶粒长大，加入少量杂质，在1600℃下保温4小时，晶粒大小又是多少?
9．假定NiCr2O4 的表面能为600erg／cm2，由半径 0.5μm 的NiO和Cr2O3粉末合成尖晶石。在1200℃和1400℃时Ni2+和Cr3+离子的扩散系数分别为：Ni2+在 NiO中
-11-1023+-11-102
D1473=1×10；D1673=3×10cm/s ；Cr在Cr2O3中D1473 =7×10；D1673=10cm/s ，求在1200℃和1400℃烧结时，开始1秒的线收缩率是多少？（假定扩散粒子的半径为 0.59?)
10．材料的许多性能如强度、光学性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均匀，工艺上应如何控制烧结过程以达到此目的?
11．试分析二次再结晶过程对材料性能有何种效应?
12．特种烧结和常规烧结有什么区别? 试举例说明。
13.(a) 烧结MgO时加入少量FeO，在氢气氛和氧分压低时都不能促进烧结，只有在氧分压高的气氛下才促进烧结；
(b) 烧结Al2O3时，氢气易促进致密化而氮气妨碍致密化。试分析其原因。
14．某磁性氧化物材料被认为是遵循正常晶粒长大方程。当颗粒尺寸增大超出1μm的平均尺寸时，则磁性和强度等性质就变坏，未烧结前的原始颗粒大小为0.1μm 。烧结30分钟使晶粒尺寸长大为原来的3倍。因大坯件翘曲，生产车间主任打算增加烧结时间。你想推
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荐的最长时间是多少?
10. 腐蚀与防护
1. 名词解释及符号意义
全面腐蚀 局部腐蚀 点腐蚀 晶间腐蚀 应力腐蚀 腐蚀疲劳 涡流腐蚀 缝隙腐蚀 KISCC da/dt
2. 以不锈钢在充气的NaCl溶液中孔腐蚀为例，简述小孔腐蚀的机理。
3. 为提高18Cr-9Ni不锈钢的抗点蚀性能,可在钢中加入哪些元素?
4. 应力腐蚀裂纹扩展速率da/dt与KI值之间的关系如图 11.2 所示,试指出曲线上的两个端点各代表材料的什么特征值？并根据此图说明裂纹扩展速率da/dt与KI值的关系。
5. 影响晶间腐蚀的因素有哪些？
6. 简述应力腐蚀的机理及减少应力腐蚀的措施。
7. 试述硅酸盐材料的腐蚀机理及影响腐蚀的因素。
8. 玻璃的腐蚀有哪几种形式?简要说明之。
9. 混凝土的腐蚀有哪几种形式?简要说明之。
10.以Al2O3/SiC复合材料为例说明陶瓷基复合材料的氧化行为。
11.什么是高分子材料的腐蚀?有何主要表现？
12.何为高分子材料的物理老化?其特点是什么?物理老化对性能有何影响？
11.腐蚀与防护
1 解释下列概念
疲劳 低温疲劳 热疲劳 韧 - 脆转化温度 氢致断裂 疲劳强度 蠕变强度 2 试述疲劳失效的特点。
3 分析材料高温下的失效方式。 4 简述氢脆的类型。 5 试述氢致开裂机理。