方法二：通过操作的方法移动产品
移动零件
如果在一个装配下插入新的子装配（如在电子卡装配下面插入卡装配（新的产品）），如果把一些零部件插入卡装配下，但是如果用罗盘改变卡装配下的部件相对时，移动时卡装配下面的所有部件都一起移动，所以要改变卡下面部件的相对位置时，需要先将需要改变相对位置
的部件移除卡装配，然后在改变。
当一个产品装配后，若移动一个产品，则整体移动，如果想要移动其中某一个部件，则将刚
体变成柔性状态
修改约束
如果某个装配更新后没有达到预期效果，如果修改的话，只需双击约束之后修改如果约束没有达到想要的效果，修改方法，双击图中约束图标（小圆圈），然后修改方向等，然后更新
在装配下插入子装配的方法：
插入——新产品装配时需要先将零件所在的部件激活
要想复制多个产品方法：
方法1从中重复插入
方法2复制——模型树中选中某个产品，右击复制，然后选中模型树中需要将复制产品中插入的那一级别下，然后粘贴，如将connector shell1/2复制到电子卡下，在在则将电子卡激活，然后粘贴，此时复制产生的两个部件重叠在一起，通过移动将两个产品分开。
方法3定义多个产品
阵列文档
如果转配体孔是阵列做成的，要想装配螺钉，可以通过重复使用阵列命令转配好的一个螺钉阵列到其他
将
具体步骤：——选择螺钉——选择零件的中孔的阵列特征
注意：图中表示原来零件实体时阵列成的特征
图中
表示后来装配到零件上的零件体
如果图中选某一个元素时选不中，可以通过将元素放大选中
——选中模型树中需要阵列添加的零件（例如螺钉装配到孔中，选中螺钉）—
—选中零件体中阵列出的特征（例如孔）——
偏移约束
例如一个面到一个偏移一个点的距离就可以用偏移约束进行实现。
测出球的半径，然后利用偏移约束进行限制
装配分析
或者利用下面方法
分析——碰撞分析（用于分析两个零部件之间是否存在干涉） 分析——碰撞（用于分析所有装配体之间是否存在干涉）
双击干涉结果——在矩阵中—
———显示装配图存在问题的部分（红色部分）
移除命令
如果存在干涉，要是进行切除，可以运用移除步骤根据提示来
移除命令——选择需要移除装配中零件（不变零件）——需要移除干涉部分零件
选择
库