LED工程培训知识
LED 晶 片 知 识： 国外LED芯片厂商：
CREE科锐；惠普（HP）； 日亚化学（Nichia）； 丰田合成； 大洋日酸； 昭和电工（SDK）； 东芝；
Lumileds流明司；旭明（Smileds）； 欧司朗（Osram； GeLcore首尔半导体； 普瑞； 韩国安萤（Epivalley）等。
1. CREE 美国公司：产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN)，硅(Si)及相关的化合物为基础，包括蓝、绿、紫外发光二极管(LED)、近紫外激光、射频(RF)及微波器件、功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。
2. OSRAM欧司朗：是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚。 OSRAM最出名的产品是LED，长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长。
3. NICHIA日亚化学： 著名LED芯片制造商，日本公司，开发出世界第一颗蓝色LED(1993年），世界第一颗纯绿LED(1995年)，在世界各地建有子公司。
4. ToyodaGosei丰田合成：总部位于日本爱知，生产汽车部件和LED，LED约占收入10%,丰田合成与东芝所共同开发的白光LED，是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。
5. Agilent 安捷伦：世界领先的LED供应商，安捷伦低成本的点阵LED显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择。
6. 东芝半导体：是汽车用LED的主要供货商，特别是仪表盘背光，车载电台，导航系统，气候控制等领域突出。东芝新技术UV+phosphor（紫外+荧光），LED芯片可发出紫外线，
激发荧光粉后组合发出白光，粉红，青绿等光。
7. LUMILEDS流明司LumiledsLighting：是全球大功率LED和固体照明的领导厂商，还提供各种LED晶片和LED封装，有红、绿、蓝、琥珀、白等LED。 总部在美国，工厂位于荷兰，日本，马来西亚，由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2005年飞利浦完全收购了该公司。 8. 首尔半导体：乃韩国最大的LED环保照明技术生产商，并且是全球八大生产商之一，首尔半导体的主要业务乃生产全线LED组装及定制模组产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：侧光LED、顶光LED、切片LED、插件LED及食人鱼(超强光)LED等。 台湾芯片厂商：
晶元光电（Epistar）ES、（联诠、元坤、连勇、国联）；广镓光电（Huga）； 新世纪（Genesis Photonics）；华上（Arima Optoelectronics）AOC； 泰谷光电（Tekcore）； 奇力； 钜新； 光宏； 晶发； 视创；
洲磊；联胜（HPO）； 汉光（HL）； 光磊（ED）； 鼎元（Tyntek）简称：TK；曜富洲技TC；国通； 联鼎；
燦圆（Formosa Epitaxy）；全新光电（VPEC）；
华兴（Ledtech Electronics）； 东贝（Unity Opto Technology）；光鼎（Para Light Electronics）；亿光（Everlight Electronics）；佰鸿（Bright LED Electronics）；今台（Kingbright）；菱生精密（Lingsen Precision Industries；立基（Ligitek Electronics）；光宝（Lite-On Technology）；宏齐(HARVATEK)等。 大陆LED芯片厂商：
三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地。
电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。
晶片尺寸： 7*9nm 8*8nm 9*9nm 10*10 nm 9*11nm 11*13 nm 12*12 nm 13*13 nm
14*17 nm 8*15 nm 10*16 nm 9*26 10*20nm 10*23nm 20*20nm 24*24nm 28*28 nm 20*40 nm 38*38 nm 40*40 nm 45*45： 22*44 nm 60*60 nm 绿色、蓝色晶片焊垫圆点为正极，半圆为负极。
红色、橙色、黄色、（双电极、单电极都有反极性晶片）焊垫极性以机台电源测试正负极为准。
单电极晶片必需使用银浆固晶导电；绝缘胶（单电极）不能起到导电作用。 荧光粉知识
一、LED荧光粉的种类； 1.YAG铝酸盐荧光粉 2.硅酸盐荧光粉 3.氮化物荧光粉 4.硫化物荧光粉 1. YAG铝酸盐荧光粉； 优点：亮度高，发射峰宽，成本低，应用广泛，黄粉效果较好。 缺点：激发波段窄，光谱中缺乏红光的成分，显色指数不高，很难超过85RA。 2. 硅酸盐荧光粉； 优点：激发波段宽，绿粉和橙粉较好。 缺点：发射峰窄，对湿度较敏感，缺乏好的红粉，不太耐高温，不适合做大功率LED，适合用在小功率LED 。 3. 氮化物荧光粉； 优点：激发波段宽，温度稳定性好，非常稳定红粉、绿粉较好。 缺点：制造成本较高，发射峰较窄。 4. 硫化物荧光粉； 优点：激发波段宽红粉、绿粉较好。 缺点：湿度敏感，制造过程中会产生污染，对人有害有很强的臭味，会腐蚀支架。 二、常用的YAG成份荧光粉的相关知识 1.YAG合成工艺比较； 固相法缺陷：合成温度高、反应时间长；对原料品质要求高；粉体团聚严重、样硬、需机械破碎、球磨等后处理； 形貌不规则、颗粒流动性差、无法进一步进行包膜等后处理工艺； 难以有效地控制粒径分布。 控制反应沉淀法： 合成温度低、反应时间短 ；合成粉体疏松，无需机械破碎、球磨等后处理工艺；形貌规则，颗粒呈球形，流动性和稳定性好 ；颗粒粒径可控；容易实现包膜等后处理工艺。 2.新型荧光粉的使用； ⑴. 目前市场上主流白光LED皆由蓝光芯片激发黄色荧光粉制作而成，这种制作方法相对简单且成本低，因而得到普遍运用。但是，这样制作出来的产品显色性并不高，那么，怎样才能做出高显的产品呢？光谱全才能够达到高显，做出高显的产品。三基色R,G,B三种光谱混色后可得到高显指，而目前用蓝光芯片激发黄色荧光粉只有两种光谱(蓝色和黄色)，缺少红色光谱，因此导致显色性不够高。 ⑵. 黄色荧光粉的激发效率要高于红色荧光粉，在黄色荧光粉里面加入一些红色荧光粉可用来提高显指。需要注意的是：加入红色荧光粉后，蓝光芯片激发黄色荧光粉的效率就会相对降低一些，这是因为红光光谱太长，覆盖了其它光谱，所以加红粉提高显指的同时也降低了光通量。 ⑶. 随着美国能源之星的公布，技术要求越来越严格，业界竞争也是相对加大，很快正白光做到Ra80已经非常容易了。但是暖白光要同时实现高亮高显还是颇具难度。追求暖白光高亮高显，业界通常的做法都是用黄色荧光粉混合红色荧光粉去实现，但这样做出来的产品光通量相对较低。
⑷. 台湾弘大贸易股份有限公司(日本根本特殊化学亚太地区总代理商)最新推出橙色荧光粉YLO-802B(峰值波长605nm）和YLO-804B(峰值波长615nm)。这两款粉分别搭配460nm左右的蓝光芯片激发，做3000K左右暖白光都能实现Ra80且不降低光通量，而且稳定性、一致性也非常好，也可以与黄粉相互搭配做正白6000K高显80的显色指数光通量不降低的效果。
⑸. 这两款粉是目前市场上硅酸盐成份的荧光粉没法比拟的。硅酸盐成份的粉因本身不耐高温、湿热的特性，会经常出现色温漂移，这也是未来可能被淘汰的荧光粉，新的产品将取而代之。随着辅料行业的不断发展，相信很快会有更给力的产品出现。 三、白光LED有三种衬底：蓝宝石、硅、碳化硅蓝宝石衬底较为常见；
⑴. 第一种是比较成熟且已商业化的蓝光芯片+黄色荧光粉来获得白光，这种白光成本最低，但是蓝光晶粒发光波长的偏移、强度的变化及荧光粉涂布厚度的改变均会影响白光的均匀度，而且光谱呈带状较窄，色彩不全，色温偏高，显色性偏低，灯光对眼睛不柔和不协调。人眼经过进化最适应的是太阳光，白炽灯的连续光谱是最好的，色温为2500K，显色指数为100。所以这种白光还需要改进，比如加多发光过程来改善光谱，使之连续且足够宽。 ⑵. 第二种是紫外光或紫光芯片+红、蓝、绿三基色荧光粉来获得白光，发光原理类似于日光灯，该方法显色性更好，而且UV-LED不参与白光的配色，所以UV-LED波长与强度的波动对于配出的白光而言不会特别地敏感，并可由各色荧光粉的选择和配比，调制出可接受色温及演色性的白光。但同样存在所用荧光粉有效转化效率低，尤其是红色荧光粉的效率需要大幅度提高的问题。这类荧光粉发光稳定性差、光衰较大、配合荧光粉紫外光波长的选择、UV-LED制作的难度及抗UV封装材料的开发也是需要克服的困难。
⑶. 第三种是利用三基色原理将 RGB三种超高亮度LED混合成白光，该方法的优点是不需经过荧光粉的转换而直接配出白光，除了可避免荧光粉转换的损失而得到较佳的发光效率外，更可以分开控制红、绿、蓝光LED的发光强度，达成全彩的变色效果(可变色温)，并可由LED波长及强度的选择得到较佳的演色性。但这种办法的问题是绿光的转换效率低，混光困难，驱动电路设计复杂。另外，由于这三种光色都是热源，散热问题更是其它封装形式的3倍，增加了使用上的困难。 偏振LED和三波长全彩化的白光LED将是未来的发展方向。 四、晶片对白光LED光衰的影响