30. LAMP插脚灯胶水，配胶前A胶需放到 60℃ 烤箱预热 30 分钟以上，点检温度为 60℃±5℃ 、 将配好的胶水根据特性人工或机台顺时针搅拌15-20分钟，再拿到真空机中抽真空 20-25分钟。
31.硅胶抽真空时不得与 环氧树脂 同时抽真空，点胶后烘烤时硅胶也需与环氧树脂分开烤箱烘烤。
32. LAMP封胶过程中需用显微镜检查封胶产品的外观。检查内容主要有：胶量是否合适、 插深 、 插浅 、 杂物 、 刮花 、 气泡 、偏插等； 33.插脚灯胶水的使用期限从A.B胶混合开始计算,使用期限为 4 小时，每4小时必需保证灌胶斗里胶水 循环一次 、 34.灌胶速度设定范围： Ф3、墓碑形以设定最低参数为标准。
马达返回速度： 120-150 apm；一次注胶速度： 50-80 apm；二次注胶速度： 80-100 apm； 35.大功率材料生产完成， 针筒 、 针头 、 夹具 、 内塞 、要进行清洁，模条到使用周期做报废处理，清洁工作台面，关闭机台电源，使用料盒归位。
36. 点胶材料达到烘烤时间后，及时将材料从烤箱取出。每批出烤材料需用 刺针 抽检是否烤干。
37.分光测试亮度不可超出分光标准范围的 5% 、其亮度不允许与 生产单 不符； 38. LAMP插脚灯切脚，长脚为 正 极,短脚为 负 极。长短脚位长度需控制在 1.5-2.0 mm之间。 39. 机台测试前我们要对测试参数： 波长 、 亮度 、 色温 、 电压 进行校正。 40. LED现生产的产品有那几种系列 大功率 系列、 插脚灯 系列、 3528 系列、 5050 系列。 41.我们现有的测试机台有 5 种？分别是日本嘉大测试机、 长裕 LAMP测试机、、 朝阳光 LAMP测试机、 中为 大功率测试机、 中为 贴片测试机。 42.包装常见不良：多料 、少料 、反向 、混料 、翻料 、盖带拉力不足、盖带拉力过大。 43.上带包装3528每盘数量 2000 pcs，5050每盘数量 1000 pcs，大功率每盘数量 800 pcs。 44. LED贴片系列未真空包装材料超过 30 天需要除湿，除湿条件为 80℃/12HR 。 45.装好载带、盖带，调整盖带覆盖宽度中心，空压一节载带测试盖带拉力：拉力需达到 20-60 g 再准备包装。
46.封装盘和防静电包装袋上均需贴上相应标签，标签需注明产品 型号 、 数量 、 批号 、 参数 、 档次 日期，每个包装袋内需放置1包5g的干燥剂，并在包装盘内贴上相应的标签。 LED注意事项：
1.LED灯主要使用物料有支架、晶片、固晶胶、胶水、
2.常见吸嘴有4种：他们是陶瓷吸嘴、钨钢吸嘴、电木吸嘴、橡胶吸嘴、我们现在使用橡胶吸嘴。
3.晶片标签上表示晶片亮度的字母有 PO、mcd、mW、 注：PO书面解释为 输出功率。 4.焊线站使用1.0miL金线内径0.020mm；1.0miL金线内径0.025mm；1.0miL金线内径0.030mm 5.LED TOP贴片焊线设定温度是200℃±10℃；LAMP插脚灯焊线设定温度是260℃±10℃ 6.焊线过程中要随时抽检材料、检查焊线的弧度、焊球大小、焊球厚度、焊球推力、金线刮伤、偏位、线歪、晶片打穿。
7.LED焊线所需物料有金线、瓷嘴、LED TOP 贴片支架焊线前需清洗，清洗条件：中档清洗5分钟
8.白光荧光胶型号有；1012A/1012B-R、1018A/1018B、1016A/1016B、6550A/6550B、6630A/6630B
9. LED显色≧80属于高显，显色越高真实性越好
9. LED灯点胶不良有溢胶、荧光粉沉淀、胶多、胶少、胶水色差、气泡、杂物。
10.测试不良有色标偏移、入错箱号、电性不良、常见机台不良有：卡料；常见大意不良有：混料。
11.LED灯切脚不良胶体破裂、支架变形、引脚压伤、尺寸超差。
12.一般3528测试条件正向电流IF、反向电压VR设定为IF=20mA VR=5V、 13.包装所需物料有载带、盖带、料盘、静电袋、纸箱、胶带。
14.生产线所有站别异常可接受范围，并不是控制标准，控制标准应更严格。 四、判断题并对错误改正：
1、进出车间穿好工衣、工帽、带好口罩，可以从应急通道进出车间。（ × ）
更正：进出车间穿好工衣、工帽、带好口罩，没有重大紧急情况都不可以从应急通道进出车间。
2、进烤材料时只需检查烤箱温度时间是否正常，烤箱定期保养内部清洁通风不用检查。（ × ）
更正：进烤材料时需检查烤箱温度、时间、清洁、通风是否正常，并每天都要做好烤箱保养。 3、固晶生产过程中不良支架记录清楚后，可以直接扔进垃圾桶清走。( × ) 更正：固晶生产过程中不良支架记录清楚后，支架需保留；当一个单完成统一处理。 4、固晶撕晶片时不用等离子风扇吹风，扩晶片时需用静电消除器吹扩晶机。（ × ） 更正：固晶撕晶片时需用等离子风扇吹风，扩晶片时需用静电消除器吹扩晶机。 5、 固晶晶片表面粘胶，只要电极没粘胶不影响焊线都可以接收。( × )
更正：固晶晶片表面粘胶，不管晶片粘胶多少都都不可以接收。
6、 生产过程中品质是由检验出来的，机台生产避免不了品质问题。（ × ）
更正：生产过程中品质是由生产出来的，机台生产避免不了品质问题；有品质问题就需检验。 7、 焊线生产过程中发生堵料，需要停机处理故障。（ √ ） 更正：
8、 流程单与材料放在一起流程，焊线时可以不用校对直接上机生产。( × ) 更正：流程单与材料放在一起流程，生产时都需校对才上机生产。 9、 焊线焊点偏位面积不得超出焊垫面积二分之一（ × ） 更正：焊线焊点偏位面积不得超出焊垫面积三分之一。
10、推力：用刺针推球以焊垫半边留金，半边焊垫推脱为合格，不留金为不合格。( × ) 更正：推力：用刺针推球以焊球半边留金，半边焊球推脱为合格，不留金为不合格。 11、LED贴片胶体检验以三个区域分类：A：支架杯区； B：支架区表面； C：发光区；（ × ） 更正：LED贴片胶体检验以三个区域分类：A：支架杯区； B：发光区； C：支架区表面。 12、LED贴片检验A区、B区、C区气泡判定基准：气泡不得超过0.2 mm；距30cm不可见为准。( × )
更正：LED贴片检验A区、C区气泡判定基准：气泡不得超过0.2 mm；距30cm不可见为准。 B区、晶片表面不得有任何气泡，金线傍边不得有气泡
13、LED 贴片胶体上方，封胶面其缺胶程度不得超过1/4厚度。（ √ ） 更正：
14、现使用LAMP系列胶水灌胶前模条均需喷离模剂，有问题材料需等管理层确认后进烤。( × )
更正：现使用LAMP系列胶水灌胶前模条均需喷离模剂，有问题材料需分开进烤，同时向上级反馈。
15、包装纸箱、物料需摆放整齐，物料过多规范区域摆放不下，可以零时占用走道。（ × ） 更正：包装纸箱、物料需摆放整齐，物料过多规范区域摆放不下，需重新规划不得占用走道。 16、LED切脚机切脚时一人切脚，另一人可以帮忙放料取料。( × ) 更正：LED切脚机切脚，只允许一人操作，不得有人帮忙放料取料。
17、固晶扩晶片时需用静电消除器吹扩晶机，测试分光时也需用等离子风扇吹机台。（ √ ） 更正：
18、从上工序流下来的产品，只要是同一个单号，同一种型号都可以放在一起。( × ) 更正：上工序流下来的产品，只要是同一个单号，同一种型号（除分开流程材料）都可以放在一起。 各站别注意事项
3528=长3.5mm *宽2.8mm *高1.8mm*直径2.4mm（指灌胶位） 分档一般规定：测试条件为:IF=20MA VR=5V SMD常用胶水型号：
SCR-1018A/B；SCR-1016A/B；SCR-1012A/B型号(短烤条件：100℃±5℃/1HR 转长烤条件：150℃±5℃/4HR A:B胶配比100：100)。
OE-6630A/B型号(短烤条件：100℃±5℃/1HR 转长烤条件：150℃±5℃/4HR A:B胶配比20：80)。
大功率常用胶水型号：
OE-6336A/B型号(透镜外封胶烘烤条件：短烤130℃±5℃/10分钟、长烤160℃±5℃/2HR) OE-2500A/B型号(透镜外封胶烘烤条件：短烤130℃±5℃/10分钟、长烤160℃±5℃/5HR)