④：按LED的结构分：按LED灯的结构分：有全硅胶包封、金属底座硅胶封装、陶瓷底座硅胶封装及玻璃封装等结构。也有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装等结构。 ⑤：LED灯按发光强度和工作电流可分为、小功率；中功率、大功率； ⑥：除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。 五、照明术语：
1：波长：光的色彩强弱是可以通过数据来描述，这种数据叫波长。能见到的光的波长，范围在380至780nm之间。单位：纳米（nm）
2：亮度：亮度是指物体明暗的程度，定义是单位面积的发光强度。单位：尼特（nit） 3：光强：指光源的明亮程度。也即表示光源在一定方向和范围内发出的可见光辐射强弱的物理量。单位：烛光（cd）
4：光通量：光源发射并被人的眼睛接收的能量之总和即为光通量（Φ）。单位：流明（Lm） 5：光效：每瓦流明（Lm/w）：光源发出的光通量除以光源的功率。它是衡量光源节能的重要指标。
6：显色性：光源对物体呈现的程度，也就是颜色的逼真程度。通常叫做\显色指数\。单位：Ra。
7：色温：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温。单位：开尔文（k）。
8：眩光：视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比，所造成的视觉不舒适称为眩光，眩光是影响照明质量的重要因素。
9：同步性：两个或两个以上LED灯在不规定时间内能正常按程序设定的同步方式运行，同步性是LED灯实现协调变化的基本要求。
10：防护等级：IP防护等级是将灯具依其防尘、防湿气之特性加以分级，由两个数字所组成，第一个数字代表灯具防尘、防止外物侵人的等级（分0-6级），第二个数字代表灯具防湿气、防水侵人的密封程度（分0-8级），数字越大表示其防护等级越高。 11：缺点：价格贵，需要恒流驱动，散热处理不好容易光衰。 七、生产使用：
1：扩晶：把排列的密密麻麻的晶片经拉伸胶膜晶片间距便于固晶。
2：固晶：在支架底部点上导电银胶（浆）/不导电的绝缘胶；导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定然后把晶片放入支架里面。
3：烘烤：使导电银胶（浆）/不导电的绝缘胶；与支架固化，起到固定散热、焊线时晶片不移动作用。
4：焊线：用金线把晶片和支架导通，测试点亮晶片作用。
5：灌胶、长烤：用胶水把芯片和支架包裹起来，起到固定防护作用。
6：分光测试：测试点亮及电性参数是否达标。分光分色把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
7：常用的固晶胶：解冻时间：存放（0℃±5℃）解冻0.5小时；冷冻存放 -20℃以下解冻2小时；搅拌5-10分钟。
成品在完成后4小时内进烤，胶使用24小时更换一次。中途作业停机时，银浆盘须加盖，若停机超过8小时未用完的银浆应及时作更换处理 固晶推力说明：下图中：
“A”指： 晶片及胶体全部脱落 ； “B”指： 晶片与胶体未全部脱落 ； “C”指： 晶片从中间破损 ；
发光颜色代码 颜色 红 橙 黄 绿 蓝 紫 红外 白光 正白
英文 Red Orange Yellow Green Blue Purple Infrared White 范围
波长 615-635mm 600-615mm 580-595mm 510-530mm 450-475mm 380-400mm 850-940mm XY:0.33 X:0.26-0.36 Y:0.28-0.38
暖白
车间标准温度湿度：固晶焊线测试车间温度要求：23±2℃ 湿度40%-60%；灌胶车间温度：25±3℃ 湿度40%-60% LED的电学指标：
1：LED主要参数：光学参数
波长：（WLD）nm 亮度：（mcd）IV 2：LED主要参数：电学参数
IFM: 极限工作电流 IF: 正向工作电流 IR: 反向工作电流 UBR: 反向击穿电压 VF: 正向工作电压 IP: 条件值 3：LED发光二极管可接受反向电流：
普通小功率： ≦ 2μA 中功率大功率： ≦10μA
范围
X:0.36-0.48 Y:0.38-0.50
代码 R0 O0 Y0 G0 B0 P0 I0 W0 W0
W0
LED产线基本知识：
2.请写出以下颜色电压范围：红色：橙色：黄色： 1.8-2.4V 、绿色：蓝色： 2.8-3.6V 、 3.光学参数用英文字母表示：波长nm： WLD 、亮度IV ： mcd 、 4. 常用表示亮度单位的字母有那三种：流明 Lm 、毫瓦 mW 、毫、坎德拉 mcd 、 5.所有单电极晶片必需使用 银浆 固晶导电； 绝缘胶 固单电极晶片不能起到导电作用。 7. 在拿放支架时必须戴 静电手套 ，不得触碰支架 焊接面 ，生产与抽查过程中都要戴 静电环 、 8.吸嘴使用次数达到 50 万次要更换。吸臂压力为 80±20g 合格。 9.固晶每固完一盒材料要对 点胶针 进行擦拭，材料需 抽检 合格才能放人烤箱进烤。进烤
时需检查烤箱的 温度 、 时间 、 清洁 、 通风 、 10. 3528已固晶产品应在 4 小时内入炉烘烤，烘烤条件为 160℃/2HR 、根据流程卡上的硬化条件设定烘箱的 温度 、和 时间 、。 11. LED贴片系列产品固晶推力应为： ≧90 克，推力断点不能为 A 点。一般情况下，银浆高度应在晶片的 二分之一 高度为最佳。 12.请写出常见的固晶不良项目： 粘胶 、 固重 、 固反 、 多胶 、 少胶 、 13.我司常用的有哪几种支架，每条支架数量分别为？ 2007A-2 支架、 20 pcs； 大功率 支架、 20 pcs； 3528 14排 支架、 280 pcs、； 5050 支架， 120 pcs。 14. 在拿放支架时必须戴 静电手套 、不能触碰 焊接表面 、生产与抽查过程中都要佩戴 静电环 、 15.焊线瓷嘴使用次数达到 100 万次需要更换，更换瓷嘴时应用工具顶住 瓷嘴 再松螺丝更换。
16. 晶片焊垫小于3miL焊球需覆盖晶片焊垫 90-100% 、焊球厚度不允许小于 0.5mil 或大于1.2mil 、 17.目前LAMP插脚灯使用的焊线，线径为 0.8 miL；贴片使用的焊线，线径为 1.0 miL；大功率使用的焊线，线径为 1.2 miL 18.通常电极错焊是指 正负极焊反 、第一焊点是指 晶片电极 、第二焊点是指 支架焊垫 。 19.现焊线金线有三种0.8mil金线的拉力必需 ≧5 ，1.0mil金线的拉力必需 ≧7 ，1.2mil金线的拉力必需 ≧8 ，做拉力断线任何情况下不能为 A 和 E 点。 20. KS机种焊线参数控制范围：焊线压力第一点_ 20-80 g、USG电流 50-120 mAmps、焊接时间 7-30 ms、EFO 15-80 mA；EFO 1.4-2.5 ms；焊线温度 250-270 ℃。 21. LED焊线加球有那两种模式 BSOB 、 BBOS 、 22.请写出常见的焊线不良项目：、 打不粘 、 焊双线 、 焊球偏位 、 焊球过小 、 焊球打烂 、 23.极性判定：3528支架缺口为负极；缺口方向对应支架大杯为 负 极。LAMP插脚固晶晶片圆点为负极、焊线应焊在支架 小杯 ；切脚大杯为 长 脚 24.常用荧光粉有 00902 、 4-3-2 、 HK-01R 、 Y468 、 Y 959 、 R6733 、 25. 现白光使用胶有 SCR-1012A/B-R 、 SCR-1016A/B 、 SCR-1018A/B-S2 、 OE-6550A/B 、 26. 大功率白光胶有 OE-6550A/B 烘烤温度 160°/1HR 、外封胶有 OE-6336A/B 短烤温度 130°/10分钟 、长烤温度 160°/2HR 。 TOP贴片使用白光胶SCR-1016A/B、SCR-1018A/B胶固化温度是 100°/1HR 转 150°/4HR 。 Lamp插脚灯白光胶1012A/1012B-R A/B胶固化温度 100°/1HR 转 135°/2HR 。 27.开机前先打开机器的 电源 、再打开 热板 待温度上升到设定值后，才可以生产。 28.根据流程卡上的硬化条件设定烤箱的 温度 和 时间 、并检查烤箱 清洁 及 通风 、 29.烤箱清洗需 15天 清洗一次,清洗时用 酒精 清洗。烘烤拖盘要 30 擦拭清洗一次。