目录
一、国内外mems 传感器生产厂商介绍 ............................. 2
1 国内生产厂商 ....................................................................................................................... 2
2国外生产厂商 ........................................................................................................................ 8
二、MEMS产业竞争格局 ................................................... 11
1. 产品结构 ............................................................................................................................ 11 2、中国半导体传感器市场整体竞争格局 ........................................................................... 13 3、全球重点厂商分析 .......................................................................................................... 14
三、MEMS传感器的生产工艺介绍 .................................... 18
1 设计..................................................................................................................................... 18 2加工...................................................................................................................................... 19 3 封装..................................................................................................................................... 25 4 测试..................................................................................................................................... 28
四、MEMS传感器的材料与设备 ........................................ 35
一、国内外mems 传感器生产厂商介绍
1 国内生产厂商
公司名录 无锡纳微电子有限公司 硅压力传感器 是2008年1月由中国无锡留学人员创业园、中国爱德基金会，和主要创业人员等共同出资，南京大学教授都有为院士任公司董事长及首席科学家，海外留学归国人员桂建明博士任公司总经理 北京广微积电科技有限公司 压力传感器、非制冷红外探测器 公司主要设计研发人员均来自国外，尤其在集成电路设计及微传感器系统集成方面具有极其雄厚的科研实力，与西安西岳电子合作非制冷红外探测器 西安中星测控有限公司 MEMS惯性传感器，压力 成立于2004年8月，由原西安中星测控有限 传感器 责任公司（成立于1996年4月）与新加坡泛伟投资控股公司（Panweld Holdings Limited）共同出资组建；设有四个研究机构：惯性产品研究室、光电传感研究室、汽车电子研究室和力与压力研究室 苏州敏芯微电子技术有限公司 MEMS微型硅麦克风，硅 公司的管理团队有着深厚的半导体封装和ME压力传感器 MS产业背景，并曾作为创始人实现过一家半导体封装公司及一家MEMS公司的上市；公司的技术核心团队有着在国内外顶尖大学微电子实验室从事 MEMS 与集成电路（IC）技术研究的宝贵经验，拥有数项涉及 MEMS 关键技术的突破性发明和世界级科研成果 歌尔声学股份有限公司 微型麦克风、微型扬声器 与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家 知名高校和科研机构有长期的战略合作伙伴关系 重庆金山科技（集团）有 胶囊内窥镜，硅微型泵 限公司 北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司 微型湿度传感器MEMS压 以\北京大学微电子学研究院\和\微米/纳米加力传感器、加速度传感器 工技术国家级重点实验室\为技术依托 其总经理为原宝鸡传感器研究所所长 主要产品类型 技术来源 宝鸡秦明传感器有限公司 上海芯敏微系统技术有限公司 北京七星华创电子股份有限公司 北京创威纳科技有限公司 江苏英特神斯科技有限公司（Intellisense） 压力传感器 以中国第一个传感器专业研究所——宝鸡传感器研究所为其研究 开发中心 设备 设备 以中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室 前身是国家骨干电子企业 主要技术人员曾在中国科学院微电子中心、清华大学等单位长期 从事半导体设备及工艺研究工作 软件IntelliSuite 总部在美国 海外归国人员创业 母公司美国美新公司（MEMSIC） 深迪半导体（上海）有限 微型陀螺仪 公司 无锡美新半导体 加速度传感器，地磁传感器
还有其它的，例如上海巨哥电子科技有限公司，深圳市卡默莱电子科技有限公司，烟台睿创微纳技术有限公司Raytron，上海三鑫科技发展有限公司（Laseno微型激光投影仪）
目前，国内MEMS产品门类依然相对较少，主要还是以惯性器件和压力传感器为主，而且多是中低端产品，创新性强的新器件、新系统鲜有出现
高校和研究所：
北京大学、1000m2 MEMS 洁净室
中科院上海微系统与信息技术研究所，1600m2MEMS 洁净室 河北半导体研究所（13所）1000m2MEMS 洁净室 厦门大学萨本栋微纳米技术研究中心 600m2洁净室
中国工程物理研究院微系统中心1000 m2洁净室 中国科学院微电子研究所
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 北京国浩微磁电子智能传感器技术研究所
代工服务：
中芯国际：上海8inch 无锡华润上华科技有限公司 台湾的TSMC和UMC
封装：
南通富士通：
晶方半导体科技有限公司：拓展至微电机(MEMS)，无线射频识别芯片(RFID) 华天科技：开发MEMS封装技术
长电科技：已掌握MEMS封装技术，并以实现量产
通富微电：国内最早研究开发MEMS封装，也是国内最先实现MEMS量产的厂家，客户包括意法半导体、美新等国内外知名的MEMS企业
工业园：苏州，无锡
造苏州工业园区生物纳米科技园，希望使其成为生物科技的创新平台 无锡市积极建设中国微纳国际创新园，并将微纳米产业作为重点发展对象
国内FAB代工厂
1. TSMC 台积电 （台湾） 中文简称：台积电
中文全称：台湾积体电路制造股份有限公司
英文全称：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 总部：台湾
网址： http://www.tsmc.com/schinese/default.htm
可获工艺（2007年10月）：0.5um, 0.35um, 0.25um, 0.18um, 0.13um, 0.09um 0.065um, 0.045um
2. CSM 或称 Chartered 新加坡特许 （新加坡）
中文简称：新加坡特许 中文全称：特许半导体制造公司
英文全称：Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd 总部：新加坡
网址： http://www.charteredsemi.com/
可获工艺（2007年10月）：0.35um, 0.25um, 0.18um, 0.13um, 0.09um, 0.065um, 0.045um
3. SMIC 中芯国际 （上海） 中文简称：上海中芯国际
中文全称：中芯国际集成电路制造股份有限公司
英文全称：Semiconductor Manufacturing International Corporation 总部：上海
网址： http://www.smics.com/website/cnVersion/Homepage/index_1024.jsp 可获工艺（2007年10月）：0.35um, 0.25um, 0.18um, 0.13um, 0.09um 4．HJTC或称 HJ 和舰科技 (苏州) 中文简称：苏州和舰
中文全称：和舰科技(苏州)有限公司
英文全称：HeJian Technology (Suzhou) Co., Ltd. 总部：苏州
网址： http://www.hjtc.com.cn/Chinese/index.asp 可获工艺（2007年10月）：0.35um, 0.25um, 0.18um 5．CSMC 华润上华 （无锡） 中文简称：无锡上华
中文全称：华润上华科技有限公司
英文全称：CSMC Technologies Corporation 总部：无锡
网址： http://www.csmc.com.cn/csmc/s_chinese/index.asp 可获工艺（2007年10月）：3.0至0.5微米 6、GSMC 宏力 (上海) 中文简称：上海宏力
中文全称：宏力半导体制造有限公司
英文全称：Grace Semiconductor Manufacturing Corporation