Allegro设计教程
第20讲
1. Allegro零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。
先创建焊盘，再创建封装
一、先制作焊盘
制作焊盘软件路径：candence\\Release 16.6\\PCB Editor
Utilities\\Pad Designer Pad Designer界面
当前层 solderMask_top比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。
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第20讲
Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形； Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状； 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45
二、制作封装
操作步骤：打开Allegro软件（allegro PCB design GXL） file(new)
OK 进入零件封装编辑界面。
设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小）
单位：毫米 线（机械）设置 精度：4 X \\Y:坐标原点绝对坐标设置 封装类型
栅格点设置，setup--Grid
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第20讲
一、正式绘制元件封装
操作步骤：layout Pins
表示具有电气连接的焊盘 表示没有电气连接的焊盘或引脚 选择路径，找到需要的焊盘 Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列 旋转角度 Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心 点之间的距离； Order:排列方向 Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1 Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心
如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。
二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下：
Add Line
Class与subclass要选好
输入坐标的方式输入，用命令（command）输入 如下图
单独显示这一层的效果
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三、绘制零件的丝印层外框，步骤如下
Add Line
Class与subclass要选择好 线增加一点宽度
输入坐标的方式输入，用命令（command）输入 如下图
四、绘制Place_bound,步骤如下：
ADD Rectangle
Class与subclass
输入坐标的方式输入，用命令（command）输入,只要输入矩形的对角的两个点 如下图
五、参考标号设置，步骤如下：
Layout Labels RefDes
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输入REF 效果如下图
参考标号在丝印层也要加上，步骤同上： Layout Labels RefDes
Class与subclass
如图所示 点File
Save as 选择好保存路径，文件名称命名好后进行保存，这样这
个元件封装就绘制好啦。
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