Allegro设计教程 第27讲 如何创建电路板
创建电路板： 打开Allegro软件 File New 弹出下图：
手动创建电路板 给文件取名，选择好路径、保存。 勾选，可以改变保存路径 OK
设置板框的位置、大小：
Setup Desgin Parameters Desgin 弹出下图：
单位：mil 尺寸：其它 精度：选1或2，因为mil单位已经非常小啦 设置绝对原点：Left、Lower; width比板的实际宽度大4000mil就可以，放一些钻孔文件说明或其它的。 11
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绘制电路板的板框： Add Line
线的宽度：0 线的类型：实心 用输入坐标的方式：x 0 0
ix 5400 iy 4000 ix -5400 iy -4000 在绘图区单击右键，选Done.
结果如图所示：
Chamfer 倒角、45度
把直角捣成圆角：Manufacture Drafting Fillet 圆角
用左键点击每一个角的两条边 结果如下图
右键Done结束。
允许布线的区域（Route Keepin）：Steup Areas Route keepin
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Class与subclass Line:任意角度 Line 45:45度角 Line orthogonal: 90度角 Arc: 圆弧 Route keepin离板框100mil 输入坐标的方式（command） x 100 100 ix 5200 iy 3800 ix -5200 iy -3800 右键Done结束。
用另外一种方法，Z_Copy命令，来绘制允许摆放区域（Package keepin）：Edit
Z_Copy
要勾选Shapes
Class与Subclass选好 Offset：要复制的图形与被复制的图形间距40mil 单击一下Route keeping边框，紫色的边框是用Z_Copy复制的结果（Package keepin） 放置定位孔（定位孔：接地与不接地、上焊锡与不上焊锡）： Place Manually
要勾选Library 13
勾选元件后会在快速浏览区显示。 定位孔安装后的效果，可用输入坐标的方式精确定位 Allegro设计教程
第28讲 设置层迭结构，创建电源层地层平面
设置层叠结构：Setup cross-section Subclass Name: 层名。 Type: 类型 Material:材料 Thickness:材料厚度。 Conductivity:传导率 Dielectric:介点损耗常数 Negative:负片 Shield: 屏蔽 右键单击可以添加层或删除层。 SURFACE:表层； CONDUCTOR:电气层 DIELECTRIC:介质层 PLANE: 平面层 AIR: 空气 COPPER: 铜皮 FR-4：玻璃纤维材料
板的总的厚度 层叠结构设置好了，可以从这里看出来
创建电源层地层平面：用另外一种方法，Z_Copy命令
Edit Z_Copy
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勾选Shapes(二维图形) Subclass: 选GND(平面层) 勾选，创建动态铺铜
创建地层平面效果
创建电源层的方法与地层是一样的， 只是subclass选POWER . 15