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4. 自动分离与靠拢
在箭头附近处单击左键后再自动分离。 自动分离
注意：差分走线如果不满足等距，对信号影响比较小；如果差分走线不满足等长（误差小于10mil）,则对信号影响非常大； 3. 添加过孔
添加过孔：在差分走线时单击右键，选Via Pattern过孔方式，然后选Add Via 。
这是添加过孔后的效果。
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第54讲 两种高速布线形式
1. 含T形连接点的网络走线方法
2. 蛇形走线方法
3. 修线
设置T型连接点的大小：打开Allegro软件 Steup Desgin parameters Display
设置T型连接点的大小
蛇形走线 ：Route Delay Tune 如图所示：
以走线为中心，左右对称 转角：包括45、90、圆弧。 线与线之间的距离要大于或等于3倍的线宽 勾选，不论是否违反规则，都能走出蛇形线 斜线长度 勾选Allow DRCs的效果 32 勾选Centered的效果Allegro设计教程
删除某一小段走线或某一根走线或过孔 ： 在控制项勾选要删除的对象 Edit Delete 双击PCB图上要删除的对象就好啦。
要删除什么就勾选什么，不要删除的就不要勾选，以免误删除。 Clines: 整根线的走线； Cline segs: 某一小段走线；
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第55讲 铺铜操作
1. 内电层铺铜 2. 外层铺铜 3. 编辑shape的边界
4. 指定网络 5. 手工void 6. 删除孤岛 7. 铺静态铜皮 8. 铜皮的合并
【做多层板时，最好开始几块板内电层最好用正片的形式，用负片要考虑通孔类的焊盘或过孔要考虑Flash焊盘。】
Polygon 多边形铺铜 铺铜： Shape Rectangular 矩形铺铜 这样就可以开始铺铜啦。 Circular 圆形铺铜
选择要铺铜的层： Class与Subclass 动态自动填充，不用勾选。 Cavity: 腔、洞； Dynamic copper: 动态铺铜； Static Solid : 静态铺铜（实体）； Static Crosshatch: 静态铺铜 （网 格）； Unfilled: 空的，没有填充的。 静态铜皮就相当于Protel 99 se里的Fill ; 铺铜要连接的网络，选择需要的网络（一般是Power和GND）
3. 编辑shape的边界 Shape Edit Boundary 在铺铜上面单击，然后在边界上单击，画出一个形状，再在边界上单击一下，这样就好啦。
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铜皮的删除：
控制项Find,勾选Shapes Edit Delete 在
要删除的铜皮上双击，铜皮就删除啦。
4. 指定网络
Shape Select Shape or void/cavity 在没有网络的铜皮上单击左键，然后单击右
键，选 Assign Net 控制面板Options
Done 。
5. 手工void（挖空） Polygon 多边形铺铜 Shape Manual void/cavity Rectangular 矩形铺铜 Circular 圆形铺铜
6. 删除孤岛
Shape Delete Islands
Total design: 所有孤岛数量； Total on layer: 当前层孤岛数量； 点击Delete all on layer按钮，孤岛就被删除啦。
7. 铺静态铜皮：静态铺铜与动态铺铜方法是一样的，只是铺铜类型选Static solid ; 8. 铜皮的合并
Shape Merge Shapes 然后在要合并的静态铜皮上单击，效果如下：
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合并前的效果 合并后的效果
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