TINNING检验规范 一.
缺点名称: 焊锡导体的分离(FRAY CONDUCTOR TINNING)
缺点等级: 严重缺点
定义: 由于导体股线的分离导致焊锡时导体末端尺寸过大.
可能原因:1.插入熔锡前,导体的股线没有进行适当的旋扭(TWISTING)
2.焊锡开始前由于手工操作不当造成TWISTING后仍然出现导体股线的分离.
控制标准:1.超出最大允许的规范时不允收.
基本原理:1.分离的股线阻碍导体进入PCB接孔.
二.
缺点名称: 绝缘体熔化变形(MELTED OR BURNT INSULATION)
缺点等级: 主要缺点
定义: 绝缘体在抽回时由于受热熔化鼓起变形.
可能原因:1.焊接的温度太高. 2.插入时间过长.
3.绝缘体插到熔锡槽里面. 4.劣质的绝缘体材料.
控制标准:1.超出绝缘体剥离长度规范,不允收.
基本原理:1.剥离的绝缘体过长将引起导体暴露或者焊接到PCB后绝缘体突出
三.
缺点名称: 绝缘体附着锡渣（EXCESS SOLDER ON INSULATION）
缺点等级: 严重缺点
定义: 多余的焊锡残渣或锡附着于绝缘体表面.
可能原因:1.绝缘体插入熔锡槽过深.
控制标准:1.不允收
基本原理:1.易导致与相邻部件的电性短路.
四.
缺点名称: 旋纽不平整 / 外来股线（UNEVEN TWISTING OR ALIEN STRAND）
缺点等级: 主要缺点
定义: 旋纽的股线在焊锡后所呈现出来的外型,轮廓.
可能原因:1.不良的TWISTING工艺
控制标准:1.导体的直径不允许超出客户允收规范.
基本原理:1.导体尺寸过大无法插入PCB接孔.
五.
缺点名称: 焊锡鼓起（SOLDER BUMPS）
缺点等级: 主要缺点
定义: 在焊锡导体形成的球状焊锡.
可能原因:1.由于熔锡温度过低导致的焊锡局部冷却造成
控制标准:1.导体直径不允许超出客户允收规范.
基本原理:1.导体尺寸过大无法插入PCB接孔.
六.
缺点名称: 锡节(JOINT TINNING)
缺点等级: 严重缺点
定义: 两个或两个以上的导体连接在一起.
可能原因:1.在TINNING过程中导体末端距离太近.
控制标准:1.不允许
基本原理:1.造成电性短路.
2.导体连接在一起,造成无法使用.
七.
缺点名称: 缩锡(NON WETTING)
缺点等级: 严重缺点
定义: TINNING 后在规定区域锡无法附着.
可能原因:1.未上镀层材料(例如:锡或FLUX) 2.过度氧化 3.表面污染.
控制标准:1.着锡的面积至少为表面总面积的95%.
基本原理:1.缩锡将导致焊接性能的失效,例如:连接不牢和无法焊接.
八.
缺点名称: 过度焊锡(完全短路)（EXCESSIVE SOLDER）
缺点等级: 严重缺点
定义: 导体表面完全被锡覆盖,搭桥或者导体无法看清.
可能原因:1.线路板的设计,传输速度和焊锡者传输角度问题.
控制标准:1.不允许 基本原理:
九.
缺点名称: 拒锡(DEWETTING)
缺点等级: 严重缺点
定义: 连接金属表面形成连接焊点的能力称为WETTING,如果WETTING良好,形成的焊接点非
常光滑,连接目标之间会形成光滑凹凸的表面.
可能原因:1.焊垫焊锡性不强或使用劣质的FLUX.
控制标准:1.凹凸的表面或边缘有些毛屑可以允收.
基本原理:1.导致电性短路.