第五节 片式元件
2.0 矩形或方形端元件 2.1 侧面(横向)偏移:(图A)小于或等于元 件电极宽度或焊盘宽度的25%。A
1.2 元件一端的电极至少有75%连接焊盘, 另一端不能与铜箔平齐或超出铜箔。不能超 出铜箔 J>75%电极
2.3 末端上锡要求:末端连接宽度(C)至 少为元件电极宽度(W)的75%或焊盘 宽度(P)的75%.
2.4 上锡高度:最小填充高度(F)为焊料 厚度(G)加上电极高度(H)的25%, 或0.5mm.
第五节 片式元件
2.0 矩形或方形端元件 2.1 侧面(横向)偏移:(图A)小于或等于元 件电极宽度或焊盘宽度的25%。A
1.2 元件一端的电极至少有75%连接焊盘, 另一端不能与铜箔平齐或超出铜箔。不能超 出铜箔 J>75%电极
2.3 末端上锡要求:末端连接宽度(C)至 少为元件电极宽度(W)的75%或焊盘 宽度(P)的75%.
2.4 上锡高度:最小填充高度(F)为焊料 厚度(G)加上电极高度(H)的25%, 或0.5mm.
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