第二节
焊接
1.DIP焊接外观 1.1 焊点的润湿角需形成内弧形,且内弧不 能超过90°的直角。
1.2 引脚伸出长度要求:支撑孔 非支撑孔 引脚出1.5mm 最小限制:元件引脚足够弯折 最大限制:没有短路危险
1.3 支撑孔—元件透锡达到PCB厚度的75%
非支撑孔—板孔内无需透锡,伸出的引脚 至少弯折45°并向相同电位的方向。
第二节
焊接
1.DIP焊接外观 1.1 焊点的润湿角需形成内弧形,且内弧不 能超过90°的直角。
1.2 引脚伸出长度要求:支撑孔 非支撑孔 引脚出1.5mm 最小限制:元件引脚足够弯折 最大限制:没有短路危险
1.3 支撑孔—元件透锡达到PCB厚度的75%
非支撑孔—板孔内无需透锡,伸出的引脚 至少弯折45°并向相同电位的方向。
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