第二节 焊接1.4 焊接润湿(支撑孔与非支撑孔)
支撑孔
1.辅面元件引脚处润湿良好,焊盘润 湿至少330°。 2.主面元件引脚弯处润湿良好,焊盘 润湿至少330°。 元件引脚折弯处润湿良好,焊盘润湿 至少330°。
非支撑孔
焊接异常—针孔/吹孔 吹孔,针孔,空洞等,只要焊接满足所有其他要求, 视为制程警示。
1.5 支撑孔—陷入焊料内的弯月面绝缘层元件弯月面绝缘层不能进入镀通孔,且弯月面绝 缘层与焊点之间有可辨识的间隙。
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第二节 焊接1.4 焊接润湿(支撑孔与非支撑孔)
支撑孔
1.辅面元件引脚处润湿良好,焊盘润 湿至少330°。 2.主面元件引脚弯处润湿良好,焊盘 润湿至少330°。 元件引脚折弯处润湿良好,焊盘润湿 至少330°。
非支撑孔
焊接异常—针孔/吹孔 吹孔,针孔,空洞等,只要焊接满足所有其他要求, 视为制程警示。
1.5 支撑孔—陷入焊料内的弯月面绝缘层元件弯月面绝缘层不能进入镀通孔,且弯月面绝 缘层与焊点之间有可辨识的间隙。
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