图3
Fig.3
（Cu，Ni）6Sn5纳米压痕试验结果
Nanoindentationmeasurementfor（Cu，Ni）6Sn5
钎料基体的压痕硬度分别是159．2MPa±20．4
165．8MPa±18．2MPa和154．8MPa±21．4MPa，
MPa，48．2弹性模量分别为46．4GPa±4．6GPa，GPa±3．8GPa和24．6GPa±2．4GPa．
Cu-Ni焊点中金属间化合物以及通过分析Sn-（Cu，Ni）6Sn5钎料基体的压痕硬度和弹性模量可知，
的压痕硬度比基体大一个数量级，弹性模量是基体
说明使金属间化合物发生一定弹性变形的两倍多，
的应力比钎料基体要大的多，即在一定应力作用下，
金属间化合物发生的弹性变形较小．
在最大载荷保持阶段，各曲线中均出现一平台，说明在载荷恒定时压入深度随时间延长而继续增加，即钎料发生了蠕变，平台部分即蠕变位移．在最大载荷保持阶段所产生的蠕变时间—蠕变位移曲线
Sn-Cu-见图5，从图5中可知，在最大载荷保持阶段，Ni系列钎料基体的蠕变位移要小于Sn-Pb钎料，而
Cu-Ni的蠕变．微量Ce元素的添加可减少Sn-Nix方法，根据Mayo-可得到如图6所示的压痕
硬度与蠕变应变速率的对数关系，经数据拟和确定Sn-Cu-Ni，出直线斜率即蠕变应变速率敏感指数m，Sn-Cu-Ni-0．05Ce和Sn-Pb钎料基体的m值分别为0．1286，0．1248和0．1832，折算成蠕变应力指数n
8．0128和5．4585，分别为7．7760，这与传统拉伸蠕变测试所得到的试验结果较相近
［8］
图4
Fig.4
钎料基体载荷—位移曲线
Forceversusdisplacementforsolder
alloy
图5Fig.5
钎料基体蠕变时间—蠕变位移曲线Creeptime-depthcurvesofsolderalloy
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