Sn_Cu_Ni焊点纳米压痕试验分析(4)

2021-02-21 08:57

62焊接学报

Cu-Ni焊点的抗蠕变性能.提高Sn-

第32

4结论

(1)Sn-Cu-Ni焊点中(Cu,Ni)6Sn5金属间化合压痕硬度为物的弹性模量为113.2GPa±4.8GPa,

5.59GPa±0.32GPa,与钎料基体相差较大.(2)通过理论计算,Cu-Ni,Sn-Cu-Ni-得到Sn-0.05Ce和Sn-Pb钎料基体的蠕变应变速率敏感指0.1248和0.1832,蠕变应力数m分别为0.1286,

8.0128和5.4585.指数n分别为7.7760,

(3)从抗蠕变性能来看,Sn-Cu-Ni系列抗蠕变Pb钎料,Cu-Ni钎料中添加微量性能优于Sn-在Sn-Ce元素,可获得抗蠕变性能更优的焊点.参考文献:

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图6Fig.6

钎料基体蠕变应变速率—压痕硬度关系图

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Ag-Cu无铅钎鑫.纳米压痕法测量Sn-.金属学报,2005,41(7):料BGA焊点的力学性能参数[J]

Relationofcreepstrainrateandhardnessofsold-eralloy

Sn-Pb钎料是由富锡相+富铅相构成的固溶

Cu-Ni钎料的显微组织是由富锡相+金属体,而Sn-细小的金属间化合物颗粒硬度较高,间化合物构成,

弥散分布于钎料中,能够阻碍位错的滑移,使得抗蠕

变性能有较大的提高.但粗大的金属间化合物由于力学性能参量与钎料基体有较大的差异,因此对整个焊点的力学性能将起到负面作用.

微量Ce元素可聚集在表面、界面处,有效降低界面能,阻碍晶界滑动,因此对焊点抗蠕变性能具有显著改善作用,试验结果表明添加Ce元素可有效

作者简介:

@126.com

1981年出生,王俭辛,男,博士,讲师.主要研究方向

为无铅钎料及微电子焊接技术.发表论文10篇.Email:wangjx_just


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