62焊接学报
Cu-Ni焊点的抗蠕变性能.提高Sn-
第32
卷
4结论
(1)Sn-Cu-Ni焊点中(Cu,Ni)6Sn5金属间化合压痕硬度为物的弹性模量为113.2GPa±4.8GPa,
5.59GPa±0.32GPa,与钎料基体相差较大.(2)通过理论计算,Cu-Ni,Sn-Cu-Ni-得到Sn-0.05Ce和Sn-Pb钎料基体的蠕变应变速率敏感指0.1248和0.1832,蠕变应力数m分别为0.1286,
8.0128和5.4585.指数n分别为7.7760,
(3)从抗蠕变性能来看,Sn-Cu-Ni系列抗蠕变Pb钎料,Cu-Ni钎料中添加微量性能优于Sn-在Sn-Ce元素,可获得抗蠕变性能更优的焊点.参考文献:
[1]JoslinDL,OliverWC.Anewmethodforanalyzingdatafrom
continuousdepth-sensingmicroindentationtests[J].JournalofMaterialsResearch,1990,5(1):123-126.
[2]MayoMJ,SiegelRW,NarayanasamyA,etal.Mechanicalprop-ertiesofnanophaseTiO2asdeterminedbynanoindentation[J].JournalofMaterialsResearch,1990,5(5):1073-1082.
[3]MayoMJ,SiegelRW,LiaoYX,etal.Nanoindentationof
nanocrystallineZnO[J].JournalofMaterialsResearch,1992,7(4):973-979.
[4]GaoF,NishikawaH,TakemotoT,etal.Mechanicalproperties
versustemperaturerelationofindividualphasesinSn-3.0Ag-0.5Culead-freesolderalloy[J].MicroelectronicsReliability,2009,49(3):296-302.
[5]ChromikRR,VinciRP,AllenSL,etal.Measuringtheme-chanicalpropertiesofPb-freesolderandSn-basedintermetallicsJ].JournaloftheMinerals,MetalsandMate-bynanoindentation[
2003,55(6):66-69.rialsSociety,
[6]DudekMA,ChawlaN.Nanoindentationofrareearth-Sninterme-
图6Fig.6
钎料基体蠕变应变速率—压痕硬度关系图
tallicsinPb-freesolders[J].Intermetallics,2010,18(5):1016-1020.
[7]ChandraRaoBSS,WengJ,ShenL,etal.Morphologyandme-chanicalpropertiesofintermetalliccompoundsinSnAgCusolderJ].MicroelectronicEngineering,2010,87(11):2416-joints[2422.
[8]王凤江,钱乙余,马
775-779.
WangFengjiang,QianYiyu,MaXin.MeasurementofmechanicalpropertiesofSn-Ag-CubulksolderBGAsolderjointusingnanoin-J].ActaMetallrugicaSinica,2005,41(7):775-779.dentation[
Ag-Cu无铅钎鑫.纳米压痕法测量Sn-.金属学报,2005,41(7):料BGA焊点的力学性能参数[J]
Relationofcreepstrainrateandhardnessofsold-eralloy
Sn-Pb钎料是由富锡相+富铅相构成的固溶
Cu-Ni钎料的显微组织是由富锡相+金属体,而Sn-细小的金属间化合物颗粒硬度较高,间化合物构成,
弥散分布于钎料中,能够阻碍位错的滑移,使得抗蠕
变性能有较大的提高.但粗大的金属间化合物由于力学性能参量与钎料基体有较大的差异,因此对整个焊点的力学性能将起到负面作用.
微量Ce元素可聚集在表面、界面处,有效降低界面能,阻碍晶界滑动,因此对焊点抗蠕变性能具有显著改善作用,试验结果表明添加Ce元素可有效
作者简介:
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1981年出生,王俭辛,男,博士,讲师.主要研究方向
为无铅钎料及微电子焊接技术.发表论文10篇.Email:wangjx_just