激光钻孔HDI板品质检查规范
编号：C-EG-171 版本：1.0 第 1 页，共 11 页 新增/修订单号 部门确认 生效日期 撰写人/修订人 叶应才 相关部门确认： 品保部■ 人力资源部□ 制造部■ 2009.07.02 审 核 刘东 副总核准 市场部□ 财务部□计划部■ 行政部□ 设备部□ 工程部■ 研发部■ 管理者代表批准： 文件发放记录 部门/代号 发放份数 部门/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 总经理 01 / 行政部 07 / CAM课 13 1 阻焊课 19 1 总务课 25 / 采购课 31 / 制造部 02 1 财务部 08 / 测试课 14 / 钻孔课 20 1 报关课 26 / 研发课 32 / 品保部 03 1 人力资源部09 / MI课 15 1 表面处理课 21 1 资讯课 27 / 工艺课 33 / 市场部 04 / 计划部 10 1 压合课 16 1 内层课 22 1 人事课 28 / 制前控制课34 / 工程部 05 1 研发部 11 1 电镀课 17 1 成型课 23 1 物控课 29 / 过程控制课35 / 设备部 06 / 业务课 12 / 外层课 18 1 品检课 24 1 计划课 30 1 客诉课 36 / 此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!
文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3
激光钻孔HDI板品质检查规范
编号：C-EG-171 版本：1.0 第 2 页，共 11 页 文件撰写及修订履历
版本 1.1 撰写/修订内容描述 新增文件 撰写/修订人 叶应才/刘东 日期 2009-7-08 备注
此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!
文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3
激光钻孔HDI板品质检查规范
编号：C-EG-171 版本：1.0 第 3 页，共 11 页 1.0 目的
规范激光钻孔HDI板的各流程检验标准和运作流程。保证HDI板各流程的品质。
2.0 范围：
适用于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。
3.0 职责：
3.1 研发部负责编制并修改该文件。本文为《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》的次级文
件，如存在冲突，则以《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》内容为准。
3.2 品质部负责执行并监控该规范的使用 3.3 生产部负责按照此规范的规定进行作业 3.4 文控负责该文件的编号并进行归档 4.0 作业内容： 4.1 CAM资料/菲林检查 4.1.1 检查规定
序号 检查项目 菲林标靶、 盲孔矩阵 检查内容 标靶位置、 检查矩阵模块设计 1 100% CAM检查 检查频率 次/每张 抽样 比例 检查方法 负责人 工程菲林 工程菲林 工程菲林 A B 菲林盲孔开窗、 盲孔开窗直径 底PAD 镀孔菲林 盲孔底PAD大小、 CCD菲林、镀孔菲林开窗大小 1 100% CAM检查 C 1 100% CAM检查 4.1.2 检查标准
4.1.2.1 内层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空； 4.1.2.2 标靶必须距离最后一次外围粗锣板边6mm以上；
4.1.2.3 内层要做激光盲孔检查矩阵PAD， PAD比激光盲孔直径大0.15mm（不含补偿）； 4.1.2.4 激光盲孔底PAD比激光盲孔直径通常大0.25-0.30mm，最小0.15mm（但需评审）；
4.1.2.5 底铜H oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.10mm，公差为+/-0.01mm，MI
中需要注明；
4.1.2.6 底铜1 oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.15mm，公差为+/-0.02mm，MI
中需要注明；
4.1.2.7 除绿油工序以外，内、外层所有菲林需要做CCD菲林；
4.1.2.8 有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平工艺的板，要做填孔电镀；如不明确，则
问客确认是否需填孔电镀填平。
4.1.2.9 镀孔菲林开窗要比盲孔开窗直径单边大0.10mm（即,不含补偿，镀孔菲林开窗要比激光盲孔直径
大0.15mm）；
4.2 内层（和外层）激光盲孔开窗
此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!
文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3
激光钻孔HDI板品质检查规范
编号：C-EG-171 版本：1.0 第 4 页，共 11 页 4.2.1 检查规定 序号 检查项目 A B C D E F G 菲林类型 盲孔开窗菲林 贴膜 检查内容 是否为CCD菲林 图形是否全在板上，菲林封边 干膜到板边 检查频率 每次生产前 每次生产前 每批 每批 每批 每批 每批 抽样比例 检查方法 100% 100% 20% 首板 100% 首板 10% 目视 目视 目视 百倍镜 目视 切片 AOI 负责人 菲林检查员 菲林检查员 贴膜员 蚀刻首检员 蚀刻员 物理实验室 AOI 盲孔开窗盲孔开窗直径、标靶蚀蚀刻 刻 激光钻孔靶标蚀刻不净 定位靶标 层间对位 盲孔开窗与底PAD对准 盲孔开窗多开窗、少开窗 AOI 4.2.2 检查标准
4.2.2.1 盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使用CCD菲林； 4.2.2.2 菲林图形在板上必须完整； 4.2.2.3 盲孔开窗菲林需要全部封边； 4.2.2.4 贴膜时干膜距离板边3mm；
4.2.2.5 盲孔开窗蚀刻必须做首板，检查盲孔开窗直径（注意公差：H oz底铜：±0.01mm；1 oz底铜±
0.02mm）；
4.2.2.6 首板切对角的盲孔矩阵，检查盲孔开窗与内层底PAD的层间对位，要求盲孔开窗的直径必须在底
PAD直径的范围内。即开窗图形不超过焊盘直径；如有超出，通知内层研发工程师处理。
开窗 表铜
底PAD 4.2.2.7 盲孔开窗板蚀刻以后必须过AOI全检，确认有没有漏开窗，开窗偏小的情况； 4.2.2.8 检查激光钻孔定位标靶，要求：靶标完整、标靶四周蚀刻干净无残铜；
合格靶标不合格靶标
合格 蚀刻不净 靶标不完整
此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!
文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3
激光钻孔HDI板品质检查规范
编号：C-EG-171 版本：1.0 第 5 页，共 11 页 4.2.2.9 百倍镜检查菲林对位孔，不允许对位孔环边上没有铜环（无铜环表明已对偏位）。
4.3 激光钻孔 4.3.1 检查规定 序号 检查项目 检查内容 激光钻孔与底pad的对准、激光钻孔孔型 孔口烧胶、钻偏孔 检查频率 抽样 比例 首板 检查 方法 切片 负责人 3mil 铜环 ￠2.0mm 20mil A 激光钻孔 激光钻孔 外观 每批次 物理实验室 B 每批次 5% 百倍镜 激光钻孔员 4.3.2 检查标准
4.3.2.1 做一块首板，首板进行切片检查，看盲孔的钻孔精度以及钻出来的孔型是否合格，检查有激光钻
孔的那一面，取激光钻孔的矩阵来做切片；
4.3.2.2 盲孔钻孔在底盘范围内；
4.3.2.3 盲孔底直径：盲孔孔口直径≥0.5：1（如下图中a:b），即孔底铜面直径≥2mil； 4.3.2.4 盲孔的两侧与底盘形成的夹角角度75°-85°；
此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印! 文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3
底PAD b 75-85 oo表铜
a