激光钻孔HDI板品质检查规范
编号：C-EG-171 版本：1.0 第 6 页，共 11 页 4.3.2.5 激光钻孔完成后，按5%的比例抽检板面品质和孔口位是否有烧胶、偏孔的现象。目测板面盲孔有
无偏孔的现象（允许相切，但不允许破盘）；切片显示孔壁平滑、无玻璃丝突出现象。
此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!
文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3
激光钻孔HDI板品质检查规范
编号：C-EG-171 版本：1.0 第 7 页，共 11 页 激光钻孔合格图片：
4.4 沉铜/板电/填孔/图电 4.4.1 检查规定 序号 A B C D E 4.4.2 检查标准
4.4.2.1 盲孔除胶沉铜后，制造部送样去物理实验室做切片，检查盲孔底部与焊盘相接的地方不能有残胶；
我司采用Large Windows方式，除胶时被蚀厚度H≤10um
此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印! 文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3
检查项目 盲孔除胶 盲孔板电 盲孔填孔 盲孔图电 盲孔阻值 检查内容 沉铜后 封口、铜薄、无铜 封口、铜薄、无铜 填孔高度 封口、铜薄、无铜 盲孔矩阵的阻值 检查频率 抽样比例 每批次 每批次 每批次 每批次 每批次 每批次 5块 5块 5块 100% 首板 100% 检查方法 切片 切片 切片 目视 切片 四线飞针 负责人 物理实验室 物理实验室 物理实验室 电镀PQC 物理实验室 电镀PQC 残胶
激光钻孔HDI板品质检查规范
编号：C-EG-171 版本：1.0 第 8 页，共 11 页 4.4.2.2 盲孔板电：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um
控制
4.4.2.3 盲孔填孔：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um
控制；对于二阶HDI及以上的叠孔结构的产品，必须电镀填平。电镀凹陷（Dimple）按≤10um控制。
此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印! 文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3
盲孔封口
孔底分层
包药水
包药水
激光钻孔HDI板品质检查规范
编号：C-EG-171 版本：1.0 第 9 页，共 11 页
合格的电镀填平图片：
4.4.2.4 盲孔图电：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题。具体标准同上述标准。对于已经有填孔
电镀的板不需要在图电再打切
4.5 外层镀孔开窗 4.5.1 检查规定： 序号 A 检查项目 检查内容 治具工程设计确认 开窗大小、板边盖膜封边 检查频率 抽样比例 检查方法 负责人 未填平、
孔铜薄
封口
二阶以上产品，凹陷≤10um 菲林检查 显影后盲孔开窗 每批次 100% 目视 菲林检查员 B 每批次 5% 百倍镜 显影检查 4.5.2 检查标准
4.5.2.1 菲林检查：检查是否符合设计规范要求，涉及内容：
此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!
文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3
激光钻孔HDI板品质检查规范
编号：C-EG-171 版本：1.0 第 10 页，共 11 页 4.5.2.1.1 是否CCD菲林；
4.5.2.1.2 距阵设计：激光盲孔不需电镀填平时，矩阵中的100个孔需全部用干膜盖住；激光盲孔需电镀
填平时，矩阵中的50个孔需用干膜盖住、50个孔不需盖住。
4.5.2.1.3 盲孔开窗大小：不含补偿，镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm。 4.5.2.2 显影后盲孔开窗：
4.5.2.2.1 首板用百倍镜检查盲孔镀孔的开窗，比盲孔开窗直径单边需再大0.10mm（镀孔开窗比激光盲孔
直径大0.30mm）。盲孔开窗做完首板显影后，测量开窗大小，注意开窗的公差。
4.5.2.2.2 检查距阵处干膜是否符合设计规范。 4.5.2.2.3 检查是否存在激光盲孔对偏位问题。 4.6 外层干膜： 4.6.1 检查规定：
序号 A B 4.6.2.
检查项目 菲林检查 盲孔对位精度 检查内容 治具工程设计确认 盲孔对正 检查频率 每批次 每批次 抽样比例 100% 100% 检查方法 目视 AOI 负责人 菲林检查员 外层PQC 检查标准：
4.6.2.1 菲林检查：检查是否符合设计规范要求，涉及内容： 4.6.2.1.1 是否CCD菲林；
4.6.2.1.2 距阵设计：矩阵中的100个孔需全部开窗且有导线连接成一片； 4.6.2.2 对位精度：
4.6.2.2.1 使用CCD自动对位菲林生产；
4.6.2.2.2 首板显影后，过AOI检查合格及十倍镜检查目视检查板边距阵中的激光盲孔无崩孔后，方可批
量显影出；
4.6.2.2.3 所有HDI板必须由PQC全检合格后，方可出货到下工序。重点检查激光盲孔的对位情况
此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!
文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3
对位正
对位偏 对位太偏(报废)
激光钻孔HDI板品质检查规范
编号：C-EG-171 版本：1.0 第 11 页，共 11 页 4.7 绿油
绿油对位员使用10倍镜检查激光盲孔矩阵位的对位情况，以没有绿油上PAD为合格。 4.8 成品可靠性测试
4.8.1 每批出货前FQA取1sets板做热冲击测试。
4.8.2 热冲击288℃ ×10s × 3times没有孔铜断裂，没有底铜脱离。 4.9 附录：
《激光盲孔开窗检查表》 《激光盲孔切片检查表》
此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!
文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3