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Setup Printer 打印设置 Absolute 绝对的 Relative 相对的 Record Settings 记录设置 Clear Markers 清除标记
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CAM350快捷键
A 打开光圈表
C 以光标为中心放大临近范围 D 设置当前激活的D码
F 切换显示线的填充模式（实填充/外形线/中心线） G 图形开关
H 所以同类型D码的元素高亮显示 K 关闭层（当前层除外）
L 指定当前层
M 切换命令行显示方式（记忆模式/命令提示/宏命令提示） N 切换当前层的正片/负片显示 O 改变走线模式（0/45/90度） P 显示上一次缩放大小 Q 查看属性 R 刷新
S 随删格移动开关 T 透视显示开关 U 撤消
V 删格显示开关 W 窗口式放大
X 光标模式切换（短“十”字形、长“十”字形、X形）
Y 打开层设置对话框
Z 目标选取开关（以光标为中心） Ctrl U 恢复 + 放大
- 缩小
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Ins 按光标在面版中的位置显示图形 Page Up 放大目标选取框（以光标为中心） Page Down 缩小目标选取框（以光标为中心） Ctrl N 新建 Ctrl O 打开 Ctrl S 保存
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编辑命令下的功能热键
A 全选
C 框选模式（交叉/不交叉）
I 窗口选择模式（窗内被选/窗外被选） W 进入组窗口选择模式
CAM制作的基本步骤
每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。 1.导入文件
首先自动导入文件（File→Import→Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit→Layers→Align）并设定原点位置（Edit→Change→Origin→Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit→Layers→Reorder），将没用的层删除（Edit→Layers→Remove）。 2.处理钻孔
当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities→Draw→Custom，Utilities→Draw→Flash→Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilitie→Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis→Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info→Measure→Object-Object）是否满足制程能力。 3.线路处理
首先测量最小线径、线距（Analysis→DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit→Change→Dcode），检查线路PAD相对于钻孔有无偏移（如果PAD有偏，用Edit→Layers→Snap Pad to Drill命令；如果钻孔有偏，则用Edit→Layers→Snap Drill to Pad命令），线路PAD的Ring是否够大（Analysis→DRC），线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH孔的线路PAD是否取消（Edit→Delete）。以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距
是否满足制作要求。
4.防焊处理
查看防焊与线路PAD匹配情况（Analysis→DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis→DRC命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点（Add→Flash）。
5.文字处理
检查文字线宽（Info→Report→Dcode）、高度（Info→Measure→Point-point）、空心直径、文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK和DATE CODE标记。
注：a：UL MARK和DATE CODE一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
b：客户有特殊要求或PCB无文字层时，UL MARK和DATE CODE标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。 6.连片与工作边处理
按所指定的连片方式进行连片（Edit→Copy）、加工作边。接着加AI孔（钻孔编辑状态下，Add→Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add→Text）、本厂料号。需过V-CUT的要导V-CUT角（Edit→Line Change→Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit→Line Change→Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。
7.排版与工艺边的制作
按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。
8.合层
操作：Tables→Composites。按Add增加一个Composites Name，Bkg为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark为正片属性（加层），Clear为负片属性（减层）。
在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。 9.输出钻孔和光绘资料
CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis→Copper Area）。经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File→Export→Drill Data）和光绘资料（File→Export→Composites）。 钻孔、锣板输出格式：Trailing 3,3 公制。
GERBER输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,5 英制。
CAM修改的基本要求及技巧
1. 内层线路菲林
1.1 焊盘(PAD)必须比钻孔孔径至少大0.25mm(单边)； 1.2 隔离环必须比焊盘(PAD)至少大0.28mm(单边)；
1.3 所有连线焊盘(PAD)必须加泪滴；
1.4 内层铜箔在1OZ以下时，所有独立焊盘(PAD)均要删除；内层铜箔在2OZ以上时，所有独立焊盘(PAD)均要保留，但要改为圆环形(外径比孔径大0.10mm，内径为0.20mm)。 2. 外层线路菲林
2.1 铜箔或焊盘(PAD)距离外形框(OUTLINE)0.30mm；但开绿油窗的焊盘不必削焊盘；V-CUT线位置要削0.50mm。
2.2 正片丝印板的线宽及线隙至少为0.18mm；负片丝印板的线宽及线隙至少为0.22mm；
感光油曝光板的线宽及线隙至少为0.12mm；干膜曝光板的线宽及线隙至少为0.10mm。 2.3 单面正片丝印板(冲板)要掏中心孔点(直径为0.50mm)；单面正片丝印板(CNC钻孔板)要掏中心孔点(直径比钻孔孔径小0.20mm)。
2.4 冲孔板焊盘至少比要求孔径大0.40mm(单边)；CNC丝印板焊盘至少比钻孔孔径大0.20mm(单边)；CNC曝光板焊盘至少比钻孔孔径大0.15mm(单边)；VIA孔的孔环小于0.20mm(单边 )，必须加泪滴；丝印板无焊盘的孔必须加挡油点，挡油点比钻孔孔径小0.1mm(单边)；曝光板单面无焊盘的孔必须加挡光点，挡光点比钻孔孔径小0.1mm(单边)；曝光板双面无焊盘的孔或NPTH不要加挡光点。
2.5 如果阻焊是UV油或焗油，线路焊盘距离铜箔或线路至少0.40mm；如果阻焊是感光油，线路焊盘距离铜箔或线路至少0.22mm。
2.6 有工作板边的板要在工作板边加上客户料号及本厂型号(有特殊注明除外)；如果是喷锡板则要在工作板边及空白位置加抢电块(有特殊注明除外)。
2.7 单面板必须在每一个单元或每一个成品板的四个角上加角线(角线离外形线0.20mm)。 2.8 所有单面板之冲板管位PAD为1.80mm×0.50mm的圆环，并且数量要适当，不可多亦不可少。
2.9 不要电镀的板不要封边；要电镀的板必须封边；若为金板,封边不能超过3mm(以板边往内算)。 3. 阻焊菲林
3.1 丝印阻焊(UV油或焗油)
3.1.1 阻焊开窗比焊盘至少大0.20mm(单边)，最佳距离为0.25mm(单边)。 3.1.2 焊盘间距大于或等于0.55mm，阻焊桥必须保留。
3.1.3 无开窗焊盘必须加挡油点(挡油点直径比孔径大0.10mm)；锣丝孔必须开窗0.10mm(单边)。
3.1.4 冲孔必须开窗(比完成孔径小0.20mm)，并必须掏去啤去部分的绿油。
3.1.5 所有直径大于0.55mm的VIA孔必须加挡油点(挡油点直径比孔径小0.20mm)。 3.1.6 感光点必须开窗。 3.17 板边要封边。
3.2 感光阻焊
3.2.1 阻焊开窗比焊盘至少大0.10mm(单边)，最佳距离为0.125mm(单边)。 3.2.2 焊盘间距大于或等于0.35mm，阻焊桥必须保留。
3.2.3 无开窗焊盘必须加挡油点(挡油点直径比孔径大0.10mm)；锣丝孔必须开窗0.10mm(单边)。
3.2.4 冲孔必须开窗(比完成孔径小0.20mm)。 3.2.5 感光点必须开窗。
3.2.6 板边不要封边，只加一个线宽为0.20mm的方框。 4. 字符菲林
4.1 字符上焊盘的，能移则移，但移动之后，仍能表明元件的位置。 4.2 字符线宽至少为0.13mm。
4.3 字符要保持清晰，不可有模糊的现象；若字体不够大，可适当放大。 4.4 所有解码板晶振位置均要覆盖白油，并加挡油点。 4.5 所有字符必须离焊盘至少0.17mm。
4.6在SMD焊盘附近且在VIA孔上的字符必须要掏，与孔径大小一样。 4.7若有白油块覆盖在VIA孔上，VIA孔位上不要掏白油。
4.8本厂标记及UL标记尽可能放在客户料号附近或空白处，切勿放在元件符号之内；并
且要特别注意，所加的标记的方向必须与板上的字方向一致。
光绘工艺的一般流程
(一）检查用户的文件
用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
1、检查磁盘文件是否完好；
2、检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒； 3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。 （二）检查设计是否符合本厂的工艺水平
1、检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线-线间距、线-焊盘间距、焊盘-焊盘间距。
以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。 3、检查过孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。
4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊环有一定的宽度，避免破盘。 （三）确定工艺要求
根据用户要求确定各种工艺参数：
1、根据后继工艺的不同要求，确定光绘菲林是否镜相。 菲林镜相的原则：药面贴药面，以减小误差。 菲林镜相的决定因素：工艺。
如果是干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。
如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜相，所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。 如果光绘时为单元菲林，而不是在光绘菲林上拼片，则需多加一次镜相。 2、根据板子的密度和本厂的工艺水平确定阻焊扩大的参数。
确定原则：①大不能露出焊盘旁边的线路。 ②小不能盖住焊盘。
由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的线路。由此要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
②板子线条密度大，焊盘与线条之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子线条密度小，阻焊扩大值可选得大些。
3、根据板子上是否有金手指以确定是否要加工艺线。
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框和导电工艺线。 5、根据生产工艺确定是否要加焊盘中心孔。 6、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。
7、根据板子外型和线路板外形加工工艺确定是否要加外形角线。
8、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以避免侧蚀的影响。
（四）CAD文件转换为Gerber文件
为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是必须在转换中完成的。 现在通用的各种CAD软件都可以转换为Gerber；而Smart Work和Tango这两种软件则