54、问：如何实现CAM350里的PCB文件分层打印？
答：在打印对话框下不是有一项Separate Sheets，选中它就可以分层打印了。 55、问：在CAM350中怎样把两款不同产品的Gerber文件拼到一张图中？ 答：①File→Merge，合并两pcb文件。
②直接将需要拼到一层的两个Gerber移动或者复制到同一层就行了。 56、问：CAM350可以自已编一些更实用的Scirpt，不知道是不是？ 答：Macro下的Record自动记录过程式，形成宏程式。
57、问：在CAM350中怎样选点？
答：Tools→Bed of Nails Editor，这是制作测试架的模块，在这之前你得先定义好层的属性，用Utilities→Netlist Extract提取好网络，才能制作测试架。
58、问：将上PAD的文字改好后，如何把它变成FLASH？还有,如果文字的字高不够,可以比例缩放吗？
答：①Utilities→Draw To Custom ,框选你要的字符，然后点击右键。记下Assign to Dcode后的D码号，点OK。Utilities→Interactive ，点OK。框选你要的字符，选择Define by selecting Dcode,点pick from list选择你第一步记下的D码号，点OK。可以同时把几个字符同时变成FLASH,（如ABCDEF）。按Q查看就可以看到属性由TEXT变为FLASH了（要点在ABCDEF中C和D的中间位置，才能点亮。）。
②Edit→Change→Text→Style ，点要更改的字符，在Total Height后的数字改大，字符就会放大了。要更改宽度，就是更改D码那个命令（Edit→Change→Dcode）。
59、问：在CAM350中如何快速削大铜箔？
答：在处理GERBER资料时经常遇到大铜箔(地线)与焊盘或线路间隙太小的问题，必须要作削铜处理。方法如下：
①一般情况下，大铜箔(地线)的D码都是相同的，先用”Q”指令查询大铜箔(地线)的D码编号，再使用Edit→Move将相应的D码移动到一个新层（在移动后必须要检查是否有一些同D码的线路也移动了，如果是，那要将它们移回原来的那一层，再进行后面的处理）。 ②Utilities→Polygon Conversion→Draw To Raster Poly生成一层光栅填充的新层。 ③Utilities→Over/Under Size将光栅填充层整体缩小至你所需要的数值（总之大铜箔(地线)与焊盘或线路间隙必须符合生产能力的需求）。
④Utilities→Polygon Conversion→Raster Poly To Vector Poly选择适当的D码将光栅填充转成矢量填充。
⑤将两层合并，现在处理大铜箔(地线)与焊盘或线路间隙太小的问题已经完成。
60、问：有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，如何快速处理？
答：可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下次打开资料时D 码会旋转。
格式一 代码 A #
(Format 1) 描述 圆弧半径
数控格式NC命令介绍
格式二 (Format 2) 代码 描述 A # 圆弧半径
C# F# F# G00X#Y# G01 G02 G03 G04X#
G32X#Y#A#G33X#Y#A#G40 G41 G42 G81 G82 G83 G84 G85 G90 G91 G92X#Y# G93X#Y# M00(X#Y#) M01(X#Y#) M02(X#Y#)
M15 M16 M17 M26XYM21 M22 M26XYM23 M24 M25 M26X#Y# M27 M30(X#Y#)
工具直径 工作平台移动速率 Z轴进给速率 路线方式 直线方式 顺时针旋转方式 逆时针旋转方式 停留时间变量
顺时针圆形行进钻出孔 逆时针圆形行进钻出孔 关闭刀具补偿 刀具左偏移补偿 刀具右偏移补偿 钻孔方式
双列直插封装方式钻孔 八角型封装方式钻孔 钻出圆孔 钻出槽 绝对坐标方式 增量输入坐标方式 零位预设 零位设置 停止以便检查 可选择停止 无回绕时程序结束
Z行进位置 Z轴上升位置 Z轴上升位置 以X轴为基准镜像图形以Y轴为基准镜像图形交换XY轴 图形结束 图形开始 重复图形偏移 步长/重复结束 回绕时程序结束
C# 工具直径 F# 工作平台移动速率 F# Z轴进给速率 G00X#Y# 路线方式 G01 直线方式 G02 顺时针旋转方式 G03 逆时针旋转方式 G04X# 停留时间变量 G05
钻孔
G32X#Y#A# 顺时针圆形行进钻出孔G33X#Y#A# 逆时针圆形行进钻出孔G40 关闭刀具补偿 G41 刀具左偏移补偿 G42
刀具右偏移补偿
G82(G81) 双列直插封装方式钻孔G83 八角型封装方式钻孔 G84 钻出圆孔 G85 钻出槽 G90 绝对坐标方式 G91 增量输入坐标方式 G92X#Y# 零位预设 G93X#Y#
零位设置
M00(X#Y#) 无回绕时程序结束 M01(X#Y#) 图形结束 M02X#Y# 重复图形偏移 M06(X#Y#) 可选择停止 M08 步长/重复结束 M09(X#Y#) 停止以便检查
M15 Z行进位置 M16 Z轴上升位置 M17
Z轴上升位置
M25
图形开始
M30(X#Y#) 回绕时程序结束
M47text M48 M70 M71
程序员信息 程序头部 英制测量方式 公制测量方式
M47text M48 M71 M72
程序员信息 程序头部 公制测量方式 英制测量方式
M02XYM70 交换XY轴
M97 M98 M99 P#X#(Y#) R#X#(Y#) S# T# T# / %
钻出字符 钻出字符
用户定义保存的图形 重复保存的图形 重复孔
主轴旋转速度RPMs 工具选择 工具选择/刀具索引 块删除 回绕停止
M02XYM80 以X轴为基准镜像图形 M02XYM90 以Y轴为基准镜像图形 M97 M98 M99 P#X#(Y#) R#X#(Y#) S# T# T# / %
钻出字符 钻出字符
用户定义保存的图形 重复保存的图形 重复孔
主轴旋转速度RPMs 工具选择 工具选择/刀具索引 块删除 回绕停止
R#M26X#Y# 重复块 R#M02X#Y# 重复块
CNC的钻命令
设置命令：
M72：英制单位模式。 M71：公制单位模式。
G93X＃Y＃：工作零点设置，X＃Y＃为工作零点的绝对坐标。 工具命令：
T＃C＃F＃S＃H＃工具选择；T＃为工具号及索引号，C＃为钻咀直径，F＃为钻咀落速，S＃为钻咀转速，H＃为限孔数量，即每支钻咀钻到一定的数量时，自动更换另一支钻咀。 钻命令：
G05：开始钻模式。 模块命令：
G82X＃Y＃ ：双列直插模块，第一个X＃Y＃为相邻两脚间的X、Y方向的距离。
X＃Y＃ 第二、三个X＃Y＃为模块对角线上两个孔的位置，第二个孔不必精确定位距离误差最大充许
X＃Y＃ 1.27mm。
X#Y#G84X#： 钻圆模块，X＃Y＃为圆心坐标，X＃为直径。该命令根据直径自动补偿切割半径。
X＃Y＃G85X＃Y＃：钻槽模块。两个X＃Y＃分别表示槽的两个顶点。 P＃（X＃Y＃）复制集成模块。P＃为该组孔的数，X＃Y＃模块间的偏移量。 R＃（X＃Y＃）复制孔。R＃为该组孔的数目，X＃Y＃为孔间距。
CNC的铣命令
G00X＃Y＃：开始铣命令，工作台移到X＃Y＃位置。 G01X＃Y＃：铣直线，X＃Y＃为直线终点坐标。
G02X＃Y＃A＃或G02X＃Y＃I＃J＃：顺时铣圆弧，X＃Y＃为圆弧终点坐标，A＃为圆弧半径，I＃J＃为圆心坐标。
G03X＃Y＃A＃或G03X＃Y＃I＃J＃：逆时钟铣圆弧，参数意义同上。 G32X＃Y＃A＃：顺时钟铣圆弧，X＃Y＃为圆心坐标，A＃为半径。 G33X＃Y＃A＃：逆时钟铣圆。
G40：关闭补偿（中间铣）。意思是铣作业时，补偿值为零（不补偿），铣刀中心沿文件编辑线活动。
G41：左铣。意思是铣作业时，补偿后的铣刀中心路径为铣刀运动方向的左边。 G42：右铣。意思是铣作业时，补偿后的铣刀中心路径为铣刀运动方向的右边。 M01：定义模块发尾。 M02：复制零点偏移计数器。
M02X＃Y＃：模块偏移复制X＃Y＃为模块偏移量。
R＃M02X＃Y＃：重复模块复制。R＃为该组模块数目，X＃Y＃为模块偏移量。 M08：结束模块复制。
M15：Z轴下刀。
M16：Z轴提起并活动压力脚（起刀）。 M17：Z轴提起但并不活动压力脚（起刀）。 M25：定义模块头。 M30：文件结束语。
锣板资料编辑时应注意：
下刀点和起刀点应放在某条线的中间，特别是铣内框时不能放在顶点。 ＊顺时钟铣工件外框用左铣。 ＊顺时钟铣工件内框时用右铣。
工程资料的准备与注意事项
1. 制前设计流程
处理GERBER 生产流程 啤模设计 CAM制作 编写MI 工具制作 客户资料 资料审查 制前设计 排版设计 生产参数 制作测试治具
制作DRILL 制作MILL 品质说明 材料说明 检查菲林 AOI检测 2、客户资料的审核：
电子厂或装配工厂，委托PCB厂生产空板（Bare Board）时，必须提供下列资料以供制作。（见表）
下表资料是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外资料，制前设计工程师须自行判断其重要性，以免误了商机。
项目
内容
资料格式
与分孔图（拼版图）一起或另有TEXT说明文档 Text说明文档
1、料号资料（Part Number） 包含此料号的版本号、更改
历史、日期及发行资讯 2、工程图（Drawing）
A、 工程说明
包含此料号的特殊需求，Word文档 如：板材的类型、板材厚度、PDF文档 铜箔厚度、特性阻抗要求、阻焊的类型及颜色、字符的颜色、各类公差要求。 B、钻孔图
此图标示孔的尺寸、位置、属性
C、连片工程图
Text说明文档
包含每一小片的位置、尺Word文档 寸；工作边及AI孔的数据；PDF文档 特别符号以及特定制作流AutoCAD文档 程及公差
D、叠合结构图 包含各导体层、绝缘层的厚
度、特性阻抗要求、总厚度
3、菲林资料（Artwork Data） 线路层 GERBER或PCB文档
阻焊层 字符层
碳油层
4、D码表（Aperture List） 定义GERBER各种元素的
大小、形状。
5、钻孔资料 6、制作规范
标准，如：IPC、MIL B、 客户自己的PCB进料
检验标准
Text说明文档 PDF文档 Excellon Format PDF文档
GERBER或PCB文档
A、 指明依据的国际检验Text说明文档