C、 特殊性的要求
3、资料审查的重点
面对这么多的资料，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及。 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 客户所提供的图纸及GERBER文件中的料号及版本号是否与制作单上的料号及版本号一致。 检查层数是单面板或双面板或多层板，并且GERBER文件的线路菲林张数是否符合。 检查板材类型、厚度、铜箔厚度；以及成品板的厚度及公差。 检查生产工艺（如：镀金、镀镍、喷锡、沉金、OSP、金手指喷锡等等） 检查多层板的压合结构、层次的排列、压合公差（多层板必检项目） 检查多层板是否有特性阻抗（多层板必检项目） 检查孔径公差及孔位公差。 检查分孔图所标示的孔径、位置及数量是否与钻孔资料一致。 检查是否有标示PTH、NPTH的要求。 检查客户对镀层厚度的要求（如：表铜厚度、孔铜厚度、镍层厚度、金层厚度、锡层厚度） 检查阻焊的材料、颜色的要求。 检查字符的材料、颜色的要求。 检查碳油的位置、方向、阻值要求及公差。 检查特殊标记的添加方法、位置的要求（如：客户特殊标记、生产周期、UL标记、板序号）。 检查外形加工方式。Punch(冲) ROUT（锣） 检查外形尺寸的公差、冲（锣）孔（槽）的位置、孔到边的距离。 检查V-CUT的深度、角度；孔或线路至V-CUT线的最小距离。 检查钻孔是否有叠孔的现象，是否有连孔的现象，是否有槽孔。 检查孔到线路的最小间隙、线路与线路的最小间隙、孔到边的距离、线路到边的距离； 检查焊盘的单边的数据。 检查内层线路的绝缘环的单边数据。 检查阻焊菲林的阻焊开窗、阻焊窗到线路的距离、最小绿油桥的间隙。 检查感光点是否开阻焊窗 检查焊盘是否漏开窗、NPTH是否有挡油点。 检查VIA孔是否有要求开窗、VIA是否要阻焊塞孔。 检查字符是否上焊盘，是否在OUTLINE外，是否有重叠的现象，线宽是否都在0.15mm以上，是否清晰。 4、排版设计所要考虑的因素 排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多。
下列是一些考虑的方向：
一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻咀、重金属（铜、锡、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片的尺寸能在
排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。 要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
a、基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。
b、铜箔、半固片（PP）与干膜（W/F）的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
c、连片时，单元的间距最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。 d、各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸。
e、不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考量，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多，而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
5、设计生产流程
所有资料检核齐全后，开始分工设计：
流程的决定(Flow Chart) 由资料审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。传统多层板的制作流程可分作两个部分：内层制作和外层制作。以下几种代表性流程供参考。 单面松香板
开料→丝印线路（黑油）→蚀刻→蚀刻QC→手钻管位孔→丝印UV绿油→丝印字符→冲板→V-CUT→过松香→FQC→FQA→包装出货 单面喷锡板
开料→丝印线路（黑油）→蚀刻→蚀刻QC→手钻管位孔→丝印热固绿油→丝印字符→喷锡→冲板→V-CUT→成品测试→FQC→FQA→包装出货单面镀金板
开料→丝印线路（黑油）→镀镍、金→蚀刻→蚀刻QC→手钻管位孔→丝印UV绿油→丝印字符→冲板→V-CUT→成品测试→FQC→FQA→包装出货 双面镀金板
开料→钻孔→沉铜→一次电铜→感光线路→电铜、镍、金→蚀刻→测试→蚀刻QC→感光绿油→丝印字符→冲板或锣板→V-CUT→成品测试→FQC→FQA→包装出货 双面喷锡板
开料→钻孔→沉铜→一次电铜→感光线路→电铜、锡→蚀刻→退锡→光板测试→蚀刻QC→感光绿油→丝印字符→喷锡→冲板或锣板→V-CUT→成品测试→FQC→FQA→包装出货
双面喷锡金手指板
开料→钻孔→沉铜→一次电铜→感光线路→电铜、锡→蚀刻→退锡→蚀刻QC→感光绿油→丝印字符→电金手指→喷锡→冲板或锣板→V-CUT→金手指斜边→成品测试→FQC→FQA→包装出货
双面沉金（化金）板
开料→钻孔→沉铜→一次电铜→感光线路→电铜、锡→蚀刻→退锡→光板测试→蚀刻QC→感光绿油→丝印字符→沉金（化金）→冲板或锣板→V-CUT→成品测试→FQC→FQA→包装出货
双面沉银（化银）板
开料→钻孔→沉铜→一次电铜→感光线路→电铜、锡→蚀刻→退锡→光板测试→蚀刻QC→感光绿油→丝印字符→冲板或锣板→V-CUT→成品测试→沉银（化银）→FQC→FQA→包装出货
双面抗氧化（OSP）板
开料→钻孔→沉铜→一次电铜→感光线路→镀铜、锡→蚀刻→退锡→光板测试→蚀刻
QC→感光绿油→丝印字符→冲板或锣板→V-CUT→成品测试→抗氧化（OSP）→FQC→FQA→包装出货 多层板
开料→钻内层对位孔→内层线路→内层蚀刻→蚀刻QC→内层测试→棕化或黑化→压合→钻孔→除胶渣→沉铜（后面的工序与双面板一样）
附：电路板基础知识
1、常用板料类型有：XXP（94HB）、XXXP（94V0或称FR-1）、CEM-1、CEM-3、FR-4 2、常用板料厚度：0.20mm、0.40mm、0.60mm、0.80mm、1.00mm、1.20mm、1.60mm、2.20mm、2.40mm
3、常用半固化片（PP）：1080(2.5mil)、2116(4.2mil)、2116HR(5.0mil)、7628(7.5mil)、7628HR(8.2mil)
4、常用锣刀直径：0.80mm、1.00mm、1.20mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm 5、线路工艺有三种：黑油、湿膜（W/F或称感光油或称曝光油）、干膜（D/F） 6、阻焊油墨类型有：UV油、焗油（烤油或称热固油）、感光油（曝光油） 7、常用单位转换
公制
1m(米)=10dm(分米) 1dm=10cm(厘米) 1cm=10mm(毫米)
1mm=1000um(微米)
8、 常用公差
钻孔孔径公差
钻孔孔位公差 完
成
孔
径
公
PTH孔
NPTH孔 外形公差 成品
板
厚
公
±0.150mm(6mil)
差 ± 0.100mm(4mil)
±0.130mm(5mil)
±0.200mm(6mil) 英制
1ft(英尺)=12″(英寸) 1″=1000mil
1mil=1000u″(微英寸)
1ppm=百万分之一
1mm
公英制转换
1m≈39.37″≈3.281ft
≈
39.37mil
≈
0.03937″ 1″≈25.4mm 1mil≈25.4um 1oz(安士)≈35um
±0.025mm(1mil) ±0.076mm(3mil) 差 ± 0.076mm(3mil)
±0.050mm(2mil)
1.20mm以下
1.20mm至1.60mm
2.00mm以上
V-CUT公差 深±0.100mm(4mil) 度公差
位置公差
9、 常用补偿值
单面板（不电镀）孔径补偿
双面或多层板（镀镍、金）孔径补偿
0.05mm 0.10mm ±0.100mm(4mil)
双面或多层板（喷锡、沉金、抗氧化、沉0.15mm
银）
Hoz底铜线路补偿 0.50mil(整体加粗) 1oz底铜线路补偿 1.00mil(整体加粗) 2oz底铜线路补偿 2.00mil(整体加粗) 3oz底铜线路补偿
3.00mil(整体加粗) 10、菲林及网纱要求
制作工艺 是否电镀 菲林出片要求 网版要求 黑油线路
线路后不电镀 正片 120T
线路后要电镀 负片 感光油线路或干膜线路后不电镀 负片 60T(干膜线路是不线路 线路后要电镀 正片 要网版的) UV阻焊 负片 100T 焗油阻焊 负片 60T 感光阻焊 正片 43T或36T UV或焗油字符 正片 120T 绿油桥 正片 100T 碳油 正片 24T 蓝胶
正片 18T 11、常用表面涂覆的性能比较
涂覆方式 热风整平抗氧化 电镀镍金
化学镍金
化学沉锡
性能 (HAL) (OSP) 平整性 No Good Good Good Good 焊接层 Cu-Sn Cu-Sn Ni-Sn Ni-Sn Cu-Sn 焊接次数 6 2 6 6 2 贮存寿命 较长 短 较长 较长 短 搭焊性 No No OK OK No 重工性 OK OK No No OK 接触功能 No No OK OK No 生产成本 高 低
高 高 中
控制厚度
6um-24um
0.3um-0.5um
Ni≥3um Ni≥3um 0.8um-1.2um
Au≥0.05um
Au≥0.05um
12、常用文件扩展名 扩展名 软件名称 备注
*.RAR WinRAR压缩文件 用WinRAR压缩软件解压缩 *.ZIP WinZIP压缩文件 用WinRAR压缩软件解压缩 *.ARJ ARJ压缩文件 用WinRAR压缩软件解压缩 *.7Z 7Z压缩文件 用WinRAR压缩软件解压缩 *.ALZ ALZIP压缩文件 用ALZIP压缩软件解压缩 *.PDF Acrobat电子文档 用Adobe Acrobat软件打开 *.DOC Word文档 用Word软件打开
*.TXT 文本文档 用记事本、写字板、Word等软件打开 *.DWG
AutoCAD文档
用AutoCAD软件打开
化学沉银
Good Cu-Sn 6 较短 OK OK OK 中 0.15um-0.3u
m
*.DXF AutoCAD图形交换文档
用AutoCAD、CAM350等软件打开
13、CAD软件转换成GERBER后的文件扩展名
PowerPCB转换GERBER后的文件名 文件名 说明 Art01.pho Art02.pho 顶层线路 底层线路
Protel转换GERBER后的文件名 文件名 说明 *.GTL *.GBL
顶层线路 底层线路
内层线路(n表示阿拉伯数字) 内层线路(n表示阿拉伯数*.G(n) 字)
Sm 顶层阻焊 Sm 底层阻焊 Sst 顶层字符 Ssb 底层字符 分孔图 钻带
机械层(n表示阿拉伯数字) 外形层 顶层钢网 底层钢网 顶层线路 底层线路
*.GTS *.GBS *.GTO *.GBO *.GD1、
*.GG1 *.TXT *.GM(n)
*.GKO *.GTP、*.GPT *.GBP、
*.GPB
顶层阻焊 底层阻焊 顶层字符 底层字符
分孔图 钻带
机械层(n表示阿拉伯数字)
外形层 顶层钢网 底层钢网