感起子轻轻微调可调电感T1的磁芯，使接收机的“嘟嘟”啸叫声最大，即两者的发射、接收频率一致。然后，2套互换按同样的方式微调可调电感T1的磁芯，保证两者的发射、接收频率一致。这样的过程要相互微调几次（包括拉开距离调试），保证2套之间对讲距离最远，声音最清晰。
3.调试成功后，装好“拨动开关塑料旋钮”和“复位开关塑料钮”，用2颗螺丝固定电路板于前壳中，清理好导线，用5颗螺丝将前、后盖固定。
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4 电路工作原理及其说明
4.1电路原理
三极管Q1和耦合可调电感线圈T1、电容器C4、C2等组成振荡电路，产生频
率约为49.8MHz的载频信号。Q2、Q3、Q4、Q5和相关电阻电容等组成低频放大电路。扬声器SPK1兼作话筒使用。电路工作在接收状态时，将收／发转换开关置于“接收”位置(默认状态为接收)，从天线ANT1接收到的信号经天线匹配电感L1、再经可调耦合电感线圈T1、电容器C4、C2及T1次级线圈等组成的检波电路进行检波。检波后的音频信号，经T1次级线圈中心抽头耦合到低频放大器的输入端，经放大后由电容器C17耦合推动扬声器SPK1发声。电路工作在发信状态时，S2收／发转换开关按下置于“发信”位置，由扬声器将话音变成电信号后由电容器C17耦合到Q2 Q3 Q4 Q5和相关电阻电容等组成低频放大电路放大后，经耦合可调电感的中心抽头将信号加到振荡管Q1进行信号调制，使该管的bc结电容随着话音信号的变化而变化，而该管的bc结电容是并联在T1次级两端的，所以振荡电路的频率也随之变化，实现了调制的功能，并将已调波经T1及L1从天线发射出去。
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4.2原理图说明
F:49.8MHZ(9V) 收/发转换开电源控制开
4.2-1电路原理图
4.2-2对讲机工作原理框图
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5 硬件的制作与调试
5.1 焊接与安装
一般先装低矮、耐热的元件，最后装集成电路。应按如下步骤进行焊接： （1）清查元器件的质量，并及时更换不合格的元件；
（2）确定元件的安装方式，由孔距决定，并对照电路图核对电路板； （3）将元器件弯曲成形，本电路所有的电阻（除R12外）均采用立式插装，尽量将字符置于易观察的位置，字符应从左到右。从上到下。以便于以后检查，将元件脚上锡，以便于焊接；
（4）插装。应电路图对号插装，有极性的元件要注意极性，如集成电路的脚位等；
（5）焊接。各焊接点加热时间及用锡量要适当，防止虚焊、错焊、短路。其中耳机插座、三极管等焊接是要快，以免烫坏；
（6）焊后剪去多余引脚，检查所有焊点，并对照电路图仔细检查，并确认无误后方可通电。 安装提示：
（1）焊在印刷板反面，对比好高度和孔位再焊接；
（2）由于本电路工作频率较高，安装时尽量紧贴线路板，以免高频衰减而造成对讲距离缩短；
（3）焊接前应先将双联用螺丝上好，并剪去双联拔盘周围内多余高出的引角再焊接；
（4）J1可以用剪下的多余元件代替，TX的引线用粗软线连接；
（5）为了防止集成电路被烫坏，套件中配备了集成电路插座，22脚插座由一个14脚插座和一个8脚插座组成，请务必要焊上； （6）耳机插座上的脚要插好，否则后盖可能会盖不紧；
（7）按扭开关K1外壳上端的脚要焊接起来，以保证VD的正极与电源负极连通。
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5.2 焊接过程出现的问题
1、电路图太复杂，元件较多，焊点较多。
2、 漏焊虚焊：二脚以上的元件在焊好其中一个焊接端子后，忘记再焊另一个焊接端子，使该未焊的脚贴在焊盘上或插入焊孔内。防止办法：每一个工位焊接完自己应该焊的元件后，仔细进行自检，再流入下一道工序。
3、 回流焊温差造成的虚焊：回流焊中，特别是对于无源元件如贴片电阻或电容，在回流焊过程中，由于表面温度和可焊性的差异，造成元件的一个焊端已经加热被熔化的焊锡湿润，而另一端还没有被湿润，此时已经湿润的一端由于表面张力的存在，造成该端被抬高，另一端没有被湿润，也随着被抬高，但没有熔化的焊锡并没有随之抬高，这样等另一端再被叫加热后，就不可能和该端焊在一起，形成一端焊好，另一端焊点存在，但并没有和该元件焊端焊在一起，形成虚焊。为什么会出现温度不一致？原因很多，如：焊盘尺寸大小不同，焊件大小不同，印刷锡浆多少不均，以及板上过孔、接地面积大等因素。解决的方法靠良好地控制回流焊温度的一致性。元件定位不准，偏差较大也会出现上述问题。 4、 焊点不良时的补焊造成的虚焊：有的焊点只焊了一半或一部份，需要再补焊完善。但由于在补焊过程中操作速度过快，补上的焊锡还没有和原来不良的焊点熔在一起就移开了烙铁，造成两个焊锡球状物叠在一起现象。严格按焊接工艺要求的焊接时间进行焊接可以有效防止这个问题的发生。大小不同、焊接面积不同的焊点焊接时间也不同。
5、 焊接时间过短造成的虚焊。过短的焊接时间，造成焊点上焊锡似乎正常，但实际没有和焊盘焊在一起，只是将焊锡和元件的管脚焊在了一起。或只是将焊锡和焊盘焊在一起，而没有与元件焊在一起。防止措施同上。
6、 焊接时间过短的另外一种情况，焊锡丝内的助焊剂在没有完全熔解蒸发或浮在已经熔解的焊锡外面时，焊锡已经开始冷却下来，造成焊点内存在助焊剂的汽泡，该汽泡包围着焊点的一部份或包围着管脚，可外观看似是一个圆形的锡点。只是正常的焊点偏大偏圆，有的大出许多。这样同样造成内部虚焊且不易检验出来。产生原因：一方面是没有掌握好焊接时间，另一方面就是锡丝内的助焊剂质量不良或失效。防止措施：1、焊接中要求尽量控制好焊接时间长短；2、采用内部助焊剂良好的焊锡丝；3、还有要求观查焊好的焊点时，能够从焊点上看到元
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