培训计划
一、培训安排
培训内容：印制板的IPC规范 培训时间：15天 1.2：IPC目录
1.3-1.6：IPC-6012C刚性印制板的鉴定与性能规范 1.7-1.15：IPC-A-600印制线路板可接收标准 二、培训内容 1、IPC目录
1.1、印制板设计标准系列
1.1.1 IPC-2221 印制板设计通用标准 1.1.2 IPC-2223 挠性印制板设计分标准 1.1.3 IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准 1.1.4 IPC-2224 PC卡印制电路板分设计分标准
1.1.5 IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准 1.2、印制板性能规范系列
1.2.1 IPC-6011 印制板通用性能规范
1.2.2 IPC-6012C 刚性印制板的鉴定与性能规范 1.2.3 PC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范
1.2.4 IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性 能规范
1.2.5 IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范 1.2.6 IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试 1.3、印制板其他系列规范
1.3.1 IPC-A-600 印制线路板可接收标准 1.3.2 IPC-4100 材料系列 1.3.3 IPC-4101 刚性基材
1.3.4 IPC-4104 HDI及微导通孔用 1.3.5 IPC-4110 纤维纸 1.3.6 IPC-4130 E 玻璃非织布 1.3.7 IPC-TM-650 试验方法与手册 1.3.8 IPC-SM-840 防焊资格与性能规格 1.3.9 IPC-4552 沉金规范 1.3.10 IPC-4553 沉银规范
1.3.11 IPC-4554 沉锡规范（修订版）
1.3.12 J-STD-003 印刷线路板可焊性试验规范 1.3.13 IPC-9252 电气测试标准 2、IPC-6012C 2.1板材
在IPC-6012中板材默认为环氧玻璃布层压板（按照IPC-4101的要求进行选 择），如对层压板有UL94防火等级有要求的在客户的采购文件中必须要做出 明确的规定。
2.2 各层间介质层厚度≥3.5mil
2.3基材纤维层的厚度公差按照按照IPC-4101GLASS III的要求（见下表）
2.4铜箔：铜箔应当要符合IPC-4561的要求如果铜箔对印制板功能有关键影响的，客户的采购单上要明确指出铜箔类型、铜箔等级、铜箔厚度。覆树脂铜箔应当满足IPC-4563的要求
2.4.1内层铜箔厚度
内层线路 基铜 A = 按IPC-4562计算的最小铜厚(mil) 1/8oz 1/4oz 3/8oz 1/2oz 1 oz 2 oz 3 oz 4 oz >4 oz B = A x 90% (mil) C = 加工中允许减少的最大铜厚 内层线路加工后最小完成(mil) 铜厚 = B - C (mil) (注: ２和３级要求相同) 0.20 0.33 0.47 0.67 1.35 2.70 4.05 5.41 >5.41 0.18 0.30 0.43 0.61 1.22 2.43 3.65 4.87 A x 90% (um) 0.06 0.06 0.06 0.16 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.12 0.24 0.37 0.45 0.98 2.19 3.41 4.63 B - C
2.4.2电镀后外层铜箔厚度 外层线路 A = 按基铜 IPC-4562计算的最小铜厚(mil) B = A x 90% (mil) ２级要求最小电镀铜厚为0.79mil 1/8oz 1/4oz 3/8oz 1/2oz 1 oz 2 oz 3 oz 4 oz ３级要求最小电镀铜厚为0.99mil C = B + 最小电镀铜厚(mil) D = 加工中允许减小的最大铜厚(mil) 外层线路电镀后最小完成铜厚 = C – D (mil) ２级 ３级 0.20 0.33 0.47 0.67 1.35 2.70 4.05 5.41 0.18 0.30 0.43 0.61 1.22 2.43 3.65 4.87 0.97 1.09 1.22 1.40 2.01 3.22 4.44 5.66 1.17 1.29 1.42 1.60 2.21 3.42 4.64 5.86 0.06 0.06 0.06 0.08 0.12 0.12 0.16 0.16 0.91 1.03 1.16 1.32 1.89 3.10 4.28 5.50 1.11 1.23 1.36 1.52 2.09 3.30 4.48 5.70 2.5钻孔
2.5.1孔壁铜厚对于2&3级产品孔壁铜厚见下表： 孔类 平均铜厚 (mil) 通孔 机械盲孔 激光盲孔 2层埋孔 大于2层埋孔 0.8 0.8 0.47 0.6 0.8 ２级 最小铜厚 (mil) 0.7 0.7 0.4 0.5 0.7 平均铜厚 (mil) 1.0 1.0 0.47 0.6 1.0 ３级 最小铜厚 (mil) 0.8 0.8 0.4 0.5 0.8 2.5.2 IPC-6012默认的孔径公差： Via孔: +3mil/-孔径; 电镀孔: +/-4mil; 非电镀: +/-3mil
2.6线路层。
2.6.1线宽/线距公差：
线宽公差对于IPC 2&3产品±20%；线距公差对于2级产品±30%,3级产品±20% 2.6.2焊锡圈要求： 对于2级产品焊锡圈要求：
外层: 线与焊盘连接处2mil(min),其它处允许90度崩孔.内层：允许90度崩孔. 对于3级产品焊锡圈要求：
外层: 2mil(min)；内层: 1mil(min) 2.7阻焊
2.7.1阻焊油墨厚度在IPC-6012中对于厚度没有规定，阻焊剂厚度不必测定，除非采购文件有规定，则按采购单上的要求进行双方协商。
2.8表面涂覆层厚度要求（见下表）： 表面处理方式 喷锡 金手指镀镍 金手指镀金 沉镍 沉金 OSP 沉银 沉锡 厚度(um) 覆盖并可焊(２和３级要求相同) 98.4μ”(min)(２和３级要求相同) 2级31.5μ”(min)；3级49.21μ” 118μ”(min)(２和３级要求相同) 2μ”(min)(２和３级要求相同) 可焊接(２和３级要求相同) 可焊接(２和３级要求相同) 可焊接(２和３级要求相同) 2.9其他要求 2.9.1板曲
有SMT PAD板: 0.75%(max), 无SMT PAD通孔板: 1.5%(max)
2.9.2离子污染度要求：
按照IPC-TM-650方法2.3.25的4.0 溶剂萃取液电阻法进行试验, 涂覆阻焊前,板上污染物水平不应超过相当于10.06ug/in^2的氯化钠 （离子污染度应当不大于1.56μg/cm2 ） 2.9.3线路修理
对于IPC 2&3级线路修理每层0.09平方米面积内，线路修理不宜超过两处,且线路修理不应违反最小线间要求 2.9.3耐电压
IPC-6012规定，间距大于等于80μm时，耐电压的试验电压2级3级均为500Vdc；间距小于80μm时，试验电压均为250 Vdc.同时规定经过湿热试验后，耐电压仍应符合上述要求。
2.9.4电路/镀覆孔与金属基板的短路
电路/镀覆孔与金属基板的短路试验电压，IPC-6012规定为500 Vdc. 2.9.5表面绝缘电阻（验收态）
表面绝缘电阻（验收态），IPC-6012将这个项目规定为特珠要求。
3、IPC-A-600 3.1印制板边缘 3.1.1毛刺
3.1.1.1非金属毛刺
边缘无光滑毛刺（ACC）粗糙但无磨损 (ACC) 有疏松的毛刺 (ACC) 磨损并有疏松的毛刺 (REJ) 3.1.1.2金属毛刺
边缘切割整齐，无金属毛刺 3.1.2缺口
板边缘光滑无缺口 (ACC) 缺口不大于板边缘与最近导体间距的50%或2.5MM，两者中取较小值(ACC) 缺口大于板边缘最近导体间距的50%或2.5MM,两者中取较