3.9.5阻焊附着力（剥落或起皮）
按照IPC-TM-650测试方法2.4.28.1测试后，阻焊膜脱落的量未超过IPC-6010 系列标准的允许值
2.9.6阻焊（波纹/皱褶/皱纹） 2湿膜表面无波纹、皱纹
2在湿膜表面有波纹或皱纹，湿膜厚度能符合要求（客户有厚度要求的） 2在导电图形之间出现轻度波纹或皱纹的区域没有造成桥接,胶带试验不脱落 (ACC)
2.9.7阻焊膜掩蔽（导通孔）
所有要求掩蔽的孔都要被掩膜覆盖（ACC）
2.10.1导体宽度
2导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤露基材等缺陷的任意组合使导线宽度的减小 未超过最低宽度的20%
2缺陷(边缘粗糙、缺口等)总长度不大于导线长度的10%或13MM，两者中取较 小值。（ACC） 2.10.2导体间距
2对于III级产品任何孤立区域导体边缘的粗糙、铜刺等缺陷的任意组合未使 规定的最小导体间距的减少大于20%（ACC）
2对于II级产品任何孤立区域导体边缘的粗糙、铜刺等缺陷的任意组合未使 规定的最小导体间距的减少大于30%（ACC）
2.10.3支撑孔的外层环宽
2对于III级产品孔没有位于焊盘中心，但环宽大于或等于0.05mm ,测量区域
内的最小环宽由于诸如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，可减 少最小外层环宽的20%（ACC）
2对于II级产品破环小于或等于90度，如破环发生在焊盘与导体的连接区，
则导体宽度的减少不大于工程图纸或生产底版中标称的最小导体宽度的 20%。导体连接处绝不应该小于0.05mm，或不应该小于最小线宽，取两者 中较小者。满足导体之间最小侧向间距要求。
2.10.4非支撑孔的外层环宽
2对于III级产品任意方向的环宽均不小于0.15mm，测量区域内的最小环宽,由 于诸如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，可减少最小外层环宽 的20%（ACC）
2对于II级产品破环小于或等于90度，如破环发生在焊盘与导体的连接区， 则导体宽度的减少不大于工程图纸或生产底版中标称的最小导体宽度的 30%。