小值(REJ) 3.1.3晕圈
无晕圈 (ACC) 晕圈的侵入使板边缘与最近导电图形间未受影响的距离减少不超过50%或2.5MM,两者中取较小值 (ACC) 晕圈的侵入使板边缘与最近导电图形间未受影响的距离减少超过50%或2.5MM,两者中取较小值 (REJ) 3.2基材表面 3.2.1露织物
对于III产品不允许露织物
对于II产品导体间除去露织物区域之外，余下的距离满足最小导体间距要 求（ACC） 3.2.2显布纹
显布纹对于所有级别的产品均可接受 3.2.3暴露、断裂的纤维
暴露、断裂的纤维未跨接导体,且未使导体的间距减少至低于最小的要求 （ACC） 3.2.4麻点和空洞
没有麻点和空洞 (ACC)麻点或空洞不大于0.8MM.每面受影响的总板面积小 于5%麻点或空洞没有在导体间产生桥接 (ACC) 3.3基材表面下 3.3.1白班
对于II级产品对白斑的准则是印制板仍具有功能
对于III级产品层压基材中白斑面积超过非公共导体之间实际间距的50% 3.3.2微裂纹
无微裂纹迹象
3.3.3分层、起泡 没有起泡或分层（ACC）.
2受缺陷影响的面积不超过板子每面积的1%.
2缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求 2起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离的25%
2经过重现制造条件的热应力试验后缺陷不扩大
2与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小间距,若未规定则 为2.5MM (ACC)
3.3.4外来杂物
板内没有外来夹杂物 (ACC)
2板内的不透明微粒距最近导电图形的距离不小于0.125MM
2微粒没有使相邻导体之间的间距减小至低于规定的最小间距.如果没有规定 则不应低于0.125MM
2微粒未影响板的电气性能(ACC)
2缺陷将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求 2起泡或分层跨距大于相邻导电图形之间距离的25% 2经过重现制造条件的热应力试验后缺陷扩大
2与板边缘的距离小于规定的板边缘与导电图形间的最小间距,若未规定则为 2.5MM (REJ)
3.4焊料涂覆层和热熔锡铅层
3.4.1不润湿：熔融的焊料不能与金属基材形成金属键合
未被阻焊膜或其他镀层涂覆层覆盖的所有导电表面被焊料完全润湿,焊盘的 垂直面可以不被覆盖（ACC）
3.4.2退润湿：熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料回缩，
导体上和接地层或电源层上有退润湿
每个焊盘连接盘上退润湿的面积小于或等于5%（ACC） 3.5镀覆孔
3.5.1结瘤、毛刺
孔内没有结瘤或毛刺（ACC）
孔内有结瘤或毛刺但能满足最小孔径要求（ACC）
孔内有结瘤或毛刺但不能满足最小孔径的要求（REJ） 3.5.2粉红圈：
没有证据粉红圈会影响印制板的功能，粉红圈不是接收理由 3.5.3铜镀层空洞
III级产品孔内无空洞；
II级产品：任一孔内空洞数不多于1个、含空洞的孔数不超过5%、任一空 洞的长度不大于其孔长得5%、孔洞小于圆周长的90° 3.5.4最终涂覆层空洞
III级产品：任一孔内空洞数不多于1个、含空洞的孔数不超过5%、任一空 洞的长度不大于其孔长得5%、孔洞小于圆周长的90°
II级产品：任一孔内空洞数不多于3个、含空洞的孔数不超过5%、任一空 洞的长度不大于其孔长得5%、孔洞小于圆周长的90°
3.5.5焊盘起翘。无焊盘起翘（ACC） 3.5.6填塞孔的盖覆电镀
除非被阻焊膜覆盖，否则不能有暴露树脂填塞区域的镀层空洞、目视可辨识 的凹陷和凸起满足适当的性能规范中显微切片的要求（ACC） 3.6非支撑孔
3.6.1晕圈：（由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破裂和分层现象， 通常表现为在孔周围或其他机械加工的部位呈现泛白区域。）
晕圈渗透与最近导电图形间的距离小于最小侧向导体间距，如未规定则 100um(ACC)
3.7印制板接触片（金手指）
3.7.1金手指上没有麻点、针孔和表面结瘤（ACC） 2金手指划伤不露铜/露镍连续不超过三根金手指 2金手指表面没有结瘤和金属突出
2金手指上的麻点/凹坑或凹陷的最长边不超过0.15MM,每个金手指上的缺陷 不超过3处,且有这些缺陷的金手指不超过总金手指数的30% (ACC)
2金手指划伤露铜/露镍重叠区对于2级产品不超过1.25mm （ACC） 2金手指划伤露铜/露镍重叠区对于3级产品不超过0.8mm (ACC) 3.7.1.1金属线键合盘（SMD &BGA)
完好区的定义：以焊盘中心为基准，焊盘中心的80%的面积为完好区 金属线键合盘(SMD和BGA)完好区内没有超过0.8um的表面结瘤、粗糙、电气 测试痕或压痕（ACC） 3.7.2印制板接触片-边缘毛刺 边缘光滑（ACC）
边缘状况-平滑、无毛刺、无粗糙边缘、印制板接触片的镀层不起翘，印制板 接触片与基材无分离，接触片的倒角斜边上无松散的纤维。印制板接触片末 端允许露铜（ACC） 3.7.3外镀层附着力
经胶带测试证明镀层具有良好的附着力，没有镀层脱落（ACC）.如果镀层突 沿脱落并附到胶带上，则只说明有镀层突沿或镀屑，并非镀层附着力不良 3.8标记
3.8.1蚀刻标记：蚀刻标记的制作和印制板上的导体制作是相同的。每个字符 均清晰可辨、蚀刻字符和有源导体之间保持最小导体间距要求。
对于III级产品在字符清晰可辨的情况下，标记缺陷（如焊料桥连、过度蚀刻 等）均可接受。标记不违反最小电气间隙要求（3级产品ACC）
对于II产品在字符清晰可辨的情况下，标记缺陷（如焊料桥连、过度蚀刻等） 均可接受。标记不违反最小电气间隙要求,形成字符的线条宽度可减少50%， 只有线条仍可辨识（2级产品ACC） 3.8.2网印或油墨盖印标记 字符清晰可辨（ACC）
2只要字符可辨，油墨可以堆积在字符线条以外 2只要要求的方位仍清楚明确轮廓可以部分脱落
2元器件孔焊盘的标记油墨不得渗入部件安装孔内，或造成环宽低于最小环宽
2除非该够文件上有要求孔被焊料完全填充，不焊接元器件引线的镀覆孔和导电 孔内允许有标记油墨
2阻焊油墨没有侵占到板边印制板接触片和测试点表面
2对于节距大于等于1.25mm 的表面贴装焊盘，油墨只能侵占焊盘的一侧，且不 超过0.05,
2对于节距小于1.25mm 的表面贴装焊盘，油墨只能侵占焊盘的一侧，且不超过 0.025, 3.9阻焊膜 3.9.1跳印
在有平行导体的区域内，除了导体之间有意不覆盖阻焊油外，否则不允许应缺 少阻焊有是相邻导体暴露。如要修补，要使用之前一样的油墨 3.9.2阻焊与孔的重合度
阻焊油墨上焊盘，但不违反最小环宽要求，阻焊开窗错位后不能暴露其他未开 窗的相邻焊盘或导体（ACC） 3.9.3阻焊与其他导电图形的重合度
2阻焊膜与铜箔限定的焊盘之间的错位没有暴露相邻的电气隔离焊盘或导体 2阻焊膜没有侵占板边印制板接触片或测试点
2对于节距大于等于1.25mm 的表面贴装焊盘，只能侵占焊盘的一侧，且不超 过0.05,
2对于节距小于1.25mm 的表面贴装焊盘，只能侵占焊盘的一侧，且不超过 0.025,
3.9.3.1阻焊开窗与BGA焊盘等大的情况
错位使阻焊油墨在焊盘上的破出区域不超过90%（要保证焊盘的90%暴露） (ACC)
3.9.3.2阻焊开窗比BGA焊盘大的情况
阻焊油墨不允许上BGA焊盘。若开窗PAD之间设计有阻焊桥的，桥一定要保留 3.9.4阻焊膜分层/起泡
2印制板每面可有两个瑕疵，每个瑕疵的最大尺寸不超过0.25mm
2电气间距的减少量不超过间距的25%，或减少后的电气间距不小于最小间距