为半导体集成电路《清华版》教学课件
3. 什么是逆向设计？ (教材 p.329
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反向设计(解剖同类型的IC的产品)是 集成电路设计方法的一个专有名词。反向设 计是通过拍摄和放大已有芯片照片得到版图 的几何图形。由于原有芯片的图形尺寸极小 且是多层重叠的，反向设计的工作量很大， 而且出错概率也大。以一千门的不规则版图 为例，反向分析就需一个工程师几乎一年的 时间。随着电路规模的增大，这种反向分析 的效率成倍地下降，错误概率呈指数上升， 一个几万门电路的反向设计几乎是不可能的， 而几十万门的电路就完全不可能了。 18