为半导体集成电路《清华版》教学课件
正向设计流程如下：朱正涌教材 p.329(1)根据功能要求进行系统设计(画出框图)。 (2)划分成子系统(功能块)进行逻辑设计。 (3)由逻辑图或功能块功能要求进行电路设计。 (4)由电路图设计版图，根据电路及现有工艺条件， 经模拟验证再绘制总图。 (5)工艺设计，比如原材料选择，设计工艺参数、 工艺方案，确定工艺条件、工艺流程。 如有成熟的工艺，就根据电路的性能要求选 择合适的工艺加以修改、补充或组合。工艺条 件包括扩散源的种类，温度、时间、流量，离子 注入剂量
和能量，工艺参数及检测手段等。9