BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究
C日阴 l技术前沿 1Fr nti o erTe C hno l丫 og图2有54个!的pB G A闪存器件开顶式插座/O比较了作为Q F P和作为FP一 G A而封装的产品尺 B
寸的照片
英特尔公司表示,把SM b t的闪存封 i
装为林 G A时较与之相当的T SO p可减小尺寸达 B
日 1 .
80%
芯片级封装的接受和使用似乎在日本非常流行虽然有50多种不同的C SP结构,半导体公
司似乎都有他们自己的品种,处理和测试这些器件的困难已经向服务后端和测试基础设施的供
应商发出了挑战
如果G l O a he的预言是正确 i l c a按关于芯片
的,这将继续成为令人关心的问题
密度增加的摩尔定律, O lachea已经提出:
半
图3 C S p插座大客户要求的非损区或探针
导体封装的数量每六年将近翻番 20 10年,将有 120种不同形式的C SP最看好的一类C S P是F P一B G A
这暗示到
这是B G A
的逻辑发展,节距和球体尺寸减小了
F P一
B G A一般归类为B G A,其在中心的焊球小于 1.0 m m,已写成或正在编写的节距标准为0. 8和0,s m m o
0. 5 7
李石面需丽夏图4用于接触焊球的某些概念设计a ) M峨目肖附 h C o川.改
设计考虑盯 d
一口 Ks re Jl勺 M!
1口 u l .一成,
一般商业问题对老化插座的要求涉及对机械电热
可靠性和可重用性的功能考虑及商业成本问题无损伤矛 C .夕 .
这些要求与试验插座的要求稍微有所区别.一 1 l 0 n ., .自 X
在不
卜一 R E.I护
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尸 .屯
到 100 m m节距上接触UO的挑战对两种型号的插
座均相同,然而,试验频率温暴露有非常大的不同.
重复使用次数及高
Pf f曾提供了涉及到研 a表1
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M创 . .片叹冲
制C S P插座的商业和技术问题的极好述评
胃小封装的发展所有的封装路线图都指向裸芯
来自Pf ff的论文,总结了试验和老化插座之间的 a关键要求和区别批量是试验及老化插座所采用的制造工艺
和价格差别的关键
在一种新型封装的早期使用
片,然而,处理和试验的困难和成本已经推迟了裸芯片这一格式的广泛接受作为常规封装
和验收期间,老化插座的价格会很高,这就是 C S P插座的当今案例存贮器件用常规T SO P插
和裸芯片最近尺寸缩小攻关的妥协结果,已经研制出了尺寸大约为硅芯片尺寸的一类封装,
座的价格范围在6一1美元,
具体取决于 1 0的特 5/定数量用于 0.75 m m FP书 G A带有48个I的插/O
即所谓的芯片尺寸或芯片级封装 (C SP )
图1
座的价格范围在 35一50美元,这个价格完全按
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