BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究
技术前沿 1Fr nti rTee hno l g丫 o e o容易接纳具有1.一1. m m节距的插座 2 00然而,适合于插座的外形性能
对C SP,该节距小于1. m m,对高1 0数的器件, O/这会为B IB (老化板)制造商产
生信号逃逸的问
题,为1 0节距为0. m m的插座打出通孔并非常/ 5 7规方法所能,今天代价更加高昂为降低或消除与B IB接口的问题,可以使用一个内插器 (适配器 )它也被称为扇出板,是
未来对节距小于0. m m的封装具有成本效益解 5 7决方案的需求,已经被许多用户指明今天人们
自 .翔
可利用许多技术,但是认为它们不具有成本效益,并且不容易改装用于大批量处理和加工设备中的装机基础之中总之,这些技术是为测试裸
一种焊接到插座底部上的小子卡
这个适配器以
较为常规的 1 27 m m节距向老化板提供了接口此外,增加了插针的尺寸,提供了更大的强度且
芯片而研制的载体的延伸
便于在B B上装配操作 I图8示出了一种内插器和插座相比插座上
在柔性薄膜上的接触焊盘Sensata的D ieM ate产品具有M M S (大量生产
的接触件尾体,内插器上插针的坚固性可见一般内插器的脚迹大小与插座相同,因此,在插座
系统 )法生产的柔性薄膜,目这一技术正在进前行C S P使用评价
B IB基板面中没有采用内插器的不利后果的高度增加不到 Zm m ( . 0 0 08 )
导电环氧凸点在陶瓷或柔体上的导电环氧凸点可以用来接触焊球焊球的底部变形位于无变形区之
封装尺寸的变化供应商的重大挑战将是在产品寿命期间适应封装尺寸变化的能力芯片收缩是在半导体产
内,具体依赖于所采用的接触荷载和温度/时间
硅内插器已经建议采用的另一方法是采用蚀刻而成的
品寿命期间降低成本计划的组成部分,对于常规封装的元器件,器件脚迹是在计划的开始就规定
硅袋,示于图9
这是已知好芯片载体技术的另可见焊球底
好了,芯片的收缩包括在封装之内,对于插座或其它试验接触器件没有影响对许多芯片级封装随着芯片的收
一延伸,造成的探针标志示于图 10部已经变形
来说,芯片尺寸规定了器件脚迹
今天,商业上已可为节距为 0 .s m m和 0.7 m m的芯片级器件提供老化插座 5由于早期
缩,整个封装的尺寸将减小,相当于一个新的封
装或器件,就位的插座将无法在不经修改的情况下处理新封装假定产品寿命期间某些芯片经历
实施这种封装相关的插座批量较小,插座的价格
高于用于常规封装的插座
这与C S P产品寿命周
2或3次芯片收缩,这对基础设施成本的潜在影响意义重大
期的早期阶段相关,预测是价格将随着批量要求接近于与常规封装相关的批量而有所降低已可
S ens t的插座设计师已经考虑到这一点,在 aa图3中所示的插
座有一个可移去的适配器这个
供应用于 0 . m m节距封装的插座,然而,人们认 5
为 10 0美元的价格还是太高
据报导,许多公司
适配器是一种精密模压的零件,它使芯片与夹捏接触件对齐,甚至在把插座安装在老化板之后还可除去这种通过替换适配器实现现场修整的能
正在研究设计问题,然而,低成本解决方案已经证明难以捉摸随着消费产品的力量增加,对具
有成本效益的 0 . m m插座的需求将推动研制工 5
力,允许最终用户方便地在元件寿命期间接纳封装脚迹中的任何变化该适配器亦允许在许多场
作
这里已经叙述了正在考虑之中的某些接触然而,还没有清楚地指
0. m m F P一 G A的方法 5明谁是赢家闷刀习
合中使用同样的插座,只要 1 0脚迹相同,封装/
20 11. .困碗殉画细圈口困. 14 5 9