ZrO_2晶须增强多孔ZrO_2陶瓷基复合材料的制备和性能(4)

2020-12-24 22:21

RESEARCH

学术论文

(a)多孔ZrO2陶瓷

图8 多孔ZrO2(W)/ZrO2复合材料失效后的断口形貌SEM照片

Fig.8 SEM micrographs of fracture surface of

porous ZrO2(W)/ZrO2 composite

3 结论

采用醇-水溶液加热法并结合冷冻干燥法,以ZrO(NO3)2·2H2O为原料,同时加入四方ZrO2晶须烧结制备了隔热性能显著提高的多孔ZrO2(w)/ZrO2复合材料。研究了添加四方ZrO2晶须对多孔ZrO2陶瓷成分、微结构和性能的影响。

(1)采用本课题中工艺制备的ZrO2和ZrO2(w)/ZrO2粉体前驱体经500℃低温焙烧后全部以四方相存在。

(2)四方ZrO2晶须有效抑制了四方ZrO2向单斜相转变,且提高了材料的气孔率。多孔ZrO2陶瓷表现为多孔径分布,而添加了四方ZrO2晶须的多孔ZrO2(w)/ZrO2复合材料表现为单孔径分布,且气孔率和平均孔径均明显高于多孔ZrO2陶瓷。1 100℃下烧结的多孔ZrO2(w)/ZrO2复合材料的气孔率达到67.5%,全部为四方相,热导率为0.108W/(m·K)。本课题中制备的多孔ZrO2(w)/ZrO2复合材料比多孔ZrO2陶瓷具有更低的热导率。

(3)多孔ZrO2(w)/ZrO2复合材料内部分布的大量晶须显著提高了多孔ZrO2(w)/ZrO2复合材料的抗压强度。当烧结温度为1 100℃时,多孔ZrO2(w)/ZrO2复合材料的气孔率为67.5%,抗压强度为3.3MPa,而多孔ZrO2陶瓷的孔隙率为37.5%,抗压强度仅为1.1MPa。

参 考 文 献

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(b)多孔ZrO2(W)/ZrO2复合材料

图6 1 100℃下烧结的多孔ZrO2陶瓷和

ZrO2(W)/ZrO2复合材料的断口形貌SEM照片

Fig.6 SEM micrographs of fracture surface of porous

ZrO2 ceramic and porous ZrO2(w)/ZrO2 composite sintered at 1 100℃

3.53.0抗压强度/MPa

2.52.01.51.00.50

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

1.4

位移/mm

图7 1 100℃下烧结的多孔ZrO2陶瓷和多孔ZrO2(W)/ZrO2复合材料的抗压强度-位移曲线

Fig.7 Compressive strength-displacement curves of porous

ZrO2 ceramic and porous ZrO2(W)/ZrO2

composite sintered at 1 100℃

ZrO2(W)/ZrO2ZrO2

强体的加入可以提高材料的抗压强度。多孔ZrO2(w)/ZrO2复合材料受压失效后的断口形貌SEM照片见图8,可以看出,复合材料失效后断口的ZrO2晶须拔出较为明显。虽然多孔ZrO2(w)/ZrO2复合材料的气孔率和平均孔径均大于多孔ZrO2陶瓷,但是由于其内部的大量ZrO2晶须起到了增强基体的作用,多孔ZrO2(w)/ZrO2复合材料的抗压强度反而明显高于多孔ZrO2陶瓷。

[6]

(下转第84页)

2010 年第 11 期·航空制造技术

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