浅谈硬件电路 ——感性认识
硬件的现状与发展高集成度 集成电路发展进入ULSI阶段 集成电路工艺进入深亚微米阶段 – 可编程逻辑器件：0.12、0.1(um); – 微控制、微处理器：0.09、0.07(um); – 量子效应、隧穿效应； 集成度达到千万门级/cm2 – 时序引起的容差变小，传输延时影响增大
在系统可编程(ISP) ISP应该是以后硬件发展的一个主流方向；随着IC的集成度越 来越高，以及SOC技术的发展，以后硬件发展的趋势是越来越 软件化，硬件的设计与开发将越来越简单；当然，软件的发展 也面临同样的趋势，工具软件功能越来越强大，而使用将会越 来越简单，界面化、人性化、图形化是趋势；