浅谈硬件电路 ——感性认识
硬件的现状与发展SOC技术 随着大规模集成电路工艺技术的发展，集成电路设计逐渐进入 了系统级芯片(SoC)设计的时代。SoC芯片往往会集成数百万 门，而且电路结构还包括MPU、SRAM、DRAM、EPROM、ADC、DAC 以及其它模拟和射频电路。由于SoC芯片通常包含有一个或数 个微处理器，软件成为SoC芯片不可或缺的一个重要组成部分。 在SoC芯片上，软件和硬件是紧密耦合在一起的
高速低功耗高性能低成本化 这是一个大家共知的事实： – FPGA时钟速度可达600MHz,DSP:1G,处理能力成倍增长； – 现在芯片的功耗是越来越小，但功耗有时仍然是一个主要 的瓶颈，功耗低是迫在必行； – 随着VLIW技术与SOC理念的应用以及时钟速度的提高，IC的 功能越来越强大； – 价格就是市场，许多IC生产厂商的目的是提供高性能芯片， 可售价在10美元之内